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プリント配線板の機械的切断方法
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プリント配線板の機械的切断方法

プリント配線板の機械的切断方法

2022-04-19
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Author:pcb

1. Cut
Shearing is a step in the mechanical operation of the プリント回路基板, そして、粗い形とアウトラインは剪断によって与えられることができます. 基本的な切断方法は、様々な基板に適している, 通常厚さ2 mm以上. カットボードが2 mmを超えると, 切れ端はざらざらして見えない, したがって、このメソッドは一般的に使用されません.

ラミネートの剪断は、手動操作または電気機械的操作であり得る, どの方法においても共通の特徴がある. せん断は、典型的には、1組の調整可能なせん断刃を有する, 図10 - 1に示すように. 刃は長方形だ, 底縁は、約7℃の調整可能な角度を有する, 切断長は1000 mmに達する, つの刃の間の縦方向の角度は、通常、1~1°-1の間で選択される. 5度程度, エポキシガラス基板を用いた4°°達成, つの刃の切れ刃間のギャップは、0未満である.25 mm.

プリント回路基板

つのブレード間の角度は、切断されている材料の厚さに応じて選択される. 材料を厚くする, 必要以上の角度. 剪断角度が大きすぎるか、2つの刃の間の隙間があまりに広いならば, 基板は、基板を切断するときにクラックされます. しかし, エポキシガラス基板用, 材料がある曲げ強さを持っているので, クラックがなくても, 板も変形する. 剪断時にベース板の縁をきれいに保つ, 材料は、30~100°C°Cの範囲で加熱することができる. クリーンカットを得るために, ボードは、剪断プロセスの間、ボードの他の必然的な変位を予防するためにばねメカニズムによって、しっかりと固く保たなければなりません. 加えて, 視差も0の許容範囲につながる.3 0.5 RNRN, を0にする.3 RNRN, 正確さを改善するための角度尺度の使用. シアーは様々なサイズを扱うことができる, 繰り返しサイズを提供することができる. 大型機械は、毎時数百キログラムの基板を切断することができる.

2. Sawing
Sawing is another method of cutting substrates. Although the dimensional tolerance of this method is similar to shearing (0.3 - 0.5 rnrn), この方法は、刃先が非常に滑らかできちんとしているので好ましい. 印刷回路製造業において, 可動式のワークテーブルを備えた円形鋸刈り機が多く使用されている. 鋸刃の速度は、2000 - 600 Rから調節可能です/理研. しかし, 切断速度が設定されると, 変更できない. それは、複数のV -ベルトで重いPulleysでこれをします.

高速移動鋼刃は約3000 RnRNの直径を有する, そして、それは2000 - 3000 rの率で紙のような材料を切ることができます/RNIN約1.2 - 1.1 cm円周あたり5歯. エポキシガラス基板用, タングステンカーバイド刃刃を使用する. ダイヤの車輪は良くなる, 最初は大きな投資だけど, しかし、その長寿命とエッジカット効果を向上させるために, それは将来の仕事に非常に有益です. ヒア are a few things to pay attention to when using a cutting machine:
1) Pay attention to the cutting force acting directly on the edge and check the firmness of the bearing. There should be no abnormal sensations when exa分ed by hand;
2) For safety reasons, the teeth should always be covered by a protective device;
3) The mounting shaft and engine should be placed accurately;
4) There should be a gap between the saw blade and the bracket, so that the board has a good support for edge cutting;
5) The circular saw should be adjustable, and the height range between the blade and the board should be 10-15mm;
6) Blunt teeth and too rough teeth will make the cutting edge not smooth, so replace it;
7) Wrong cutting rate will cause the cutting edge to be unsmooth, 適宜調整する, 厚い材料は遅い速度を選ぶ必要がある, while thin material can be cut quickly;
8) It should operate at the speed given by the manufacturer;
9) If the saw blade is thin, 振動を減らすために補強パッドを追加することができる.

3. Punching
When the printed circuit board design has other shapes or irregular contours in addition to the rectangle, 金型切断ダイスの使用は迅速でより経済的な方法である. パンチパンチ操作はパンチプレスで行うことができます, これは、鋸や剪断を使用するよりもきれいなカットエッジを生成する. 時々, パンチとパンチも同時に行うことができますて. しかし, 良いエッジ効果やタイトな公差が必要です, 金型切断. プリント回路業界で, ダイカットは一般的に紙基板を切断するために使用される, エポキシガラス基板を切断するのにめったに使用されない. 金型切断は切削抵抗を可能にする プリント回路基板 to be within ±(0. 1 - O. 2mm).

1) Punching of paper substrates
Since the paper substrate is softer than the epoxy glass substrate, 金型切断による切削に適している. 紙基板を切断するための金型切断ツールの使用, 材料のスプリングバックまたは曲率を考慮する. 紙基板はしばしば戻る, 通常、ダイカット部はダイよりわずかに大きい. したがって, 型の大きさは、基板12の許容範囲及び厚さに応じて選択されるべきである, これはプリント回路基板よりもわずかに小さいので、余分なサイズを補うことができる. 気がかりな, パンチング時, ダイは穴の大きさより大きい, パンチング時, ダイは通常より小さい. 複雑な形状の回路基板, ステップバイステップのツールが使用されて, 材料を1つずつ切断するような. ダイが1つずつカットして, 材料の形状は徐々に変化する. このように, 穴は第1のステップまたは2つの穴を通して貫通している, そして、他の部品のパンチは、最終的に完了. 加熱後のパンチングとダイカットは,切削加工を改善できる プリント回路基板, ストリップを50 - 70 ' Cに加熱してダイカットする前に. しかし, 過熱しないように注意しなければならない, これは冷却後の柔軟性を減らす. 加えて, ペーパーベースのベンゾイン材料の熱膨張に注目すべきである, Z方向とY方向に異なる拡張特性を示すので.

2) Punching of epoxy glass substrate
When the desired shape of the epoxy glass substrate cannot be produced by shearing or sawing, パンチのための特別なパンチ方法を使用することができます, この方法は人気がないが, だから、刃先やサイズの要件が厳しすぎる場合にのみ、この方法を使用することができます. 機能的に受け入れられるが, 切れ刃はきちんと見えない. エポキシガラス基板の反発性能は、紙基板100のそれよりも小さいので, エポキシガラス基板をパンチするためのツールは、ダイとパンチとの間で密接に整合しなければならない. エポキシガラス基板のダイカットは室温で行うべきである. エポキシガラス基板は硬く、パンチが難しいので, それはパンチの生命を減らして、すぐに疲れるでしょう. 炭化物パンチの使用は,より良い切断結果を受けることができる.

4. Milling
Milling is typically used where neatly cut プリント回路基板, 滑らかな端, そして、高次元精度が必要です. 一般的なミリング速度は1000~3000 rの範囲である/分, 通常はストレートまたはヘリカル歯HSSフライス盤を使用する. しかし, エポキシガラス基板用, 炭化した鳩道具は、より長い生命のために使われます. 剥離を避ける, フライス加工時にプリント回路基板の裏面は堅固な支持を有する. フライス加工機械の詳細について, ツールと他の操作面, これらの機器の標準的な工場やショップの指示を参照してください.

5. Grinding
In order to obtain a better edge effect than shearing or sawing and achieve higher dimensional accuracy, 特に、プリント回路基板が不規則な輪郭線を有するとき, 研削方法を選択することができます. このメソッドの使用, when the dimensional tolerance is ± (0.1 - 0.2mm), パンチングより安い. したがって, 場合によっては, ダイカットにおける過剰寸法は、次の研削工程でトリミングされ、滑らかなカットエッジを得ることができる. 今日使用されている多紡機は非常に速く研削する, パンチングに比べて労働コストが少なく全体コストが少ない. ボードのトレースがエッジに近いとき, 研削は満足できるボードカット品質を達成する唯一の方法かもしれない. 研削の基本的な機械的操作は鏡面研削に類似している, しかし、それはカットし、はるかに高速フィード. 研磨治具を参照して、垂直研磨面に沿ってプレートを移動させる. 研削治具は、研削の必要に応じて研削工具と同心のブッシュに固定される. 研削治具におけるプリント回路基板の位置は、材料の整列孔によって決定される.
つの主な研削システム, they are:
1) Needle grinding system;
2) Track or record the needle grinding system;
3) Numerically controlled (NC) grinding system.

5.1 Needle grinding
Pin grinding is suitable for small batch production, 滑らかな切れ刃と高精度研削. ピン研削システムは、基板位置決め用のピンを提供するプリント回路基板の正確な輪郭に作られたスチールまたはアルミニウムテンプレートを有する. 通常、ワークベンチから突出している位置決めピンの上に3または4枚の板が積み重ねられている. 使用されるナイフと位置決めピンは、同じ直径でした, そして、積み重ねられた板はナイフの回転の反対方向に接地された. 通常, グラインダーは位置決めピンからボードを外す傾向があるので, それは正しい研削軌道を確保するために約2. 針研削システムは高い労働強度を必要とするが、熟練した演算子を必要とする, その高精度で滑らかな刃先は、小さなバッチと不規則形状ボードを研削に適しています.

5.2 Track grinding
The tracking grinding system uses a template for cutting just like the needle grinding system. Here, スタイラスはテンプレート上のボードのアウトラインをトレースする. 記録針は、固定テーブル12上のドリルシャフトの移動を制御することができる, または、ドリルシャフトが固定されるならば、それはテーブルの運動をコントロールすることができます. 後者はしばしば多穴機で使用される. ステンシルは、切断盤の輪郭に製造され、輪郭をたどるその外側の縁部にスタイラスを有する. 切断ステップは、スタイラスによって外側のエッジまでトレースされる. 第二段階で, スタイラスは内縁をたどる, これは、カットサイズをより良い制御のためのグラインダーからの負荷のほとんどを取る. 記録針研削システムはニードル研削システムより正確である. 0l0in(0. 25mm) 。 Using general operating techniques, 量産された製品の許容度は、最高値±0まで. 0l0in (0. 25mm). 最大20台のボードを同時にマルチ軸マシンを使用してミルすることができます.

5.3 NC grinding system
Computer Numerical Control (CNC) technology with multiple drill spindles is the method of grinding in today's printed circuit board manufacturing industry. 製造品の出力が大きく、プリント配線板の概略が複雑である場合, CNC研削システムは一般に選択される. これらのデバイス, テーブルの動き, ドリルシャフト, そして、切断機はコンピュータによって制御される, 一方、マシンのオペレータは、ロードとアンロードの責任があります. 特に大量生産のために, 複雑形状の切削公差は非常に小さい.

CNC研削システム, the programs (a series of commands) that control the movement of the drill shaft in the z direction of the rolling mill are easy to write. これらのプログラムは、あるパスに従ってマシンを研削することができる, そして、速度と送り速度のコマンドもプログラムに書かれます. , ソフトウェアプログラムを書き換えることで簡単に設計を変更できる. 切断輪郭の情報はプログラムを介してコンピュータに直接入力される. 炭素- CNC研削盤の回転数は、通常12000/分, これは、エンジンが必要な十分な駆動能力を持っている必要があります. 通常、回路基板の外側の部分に穴をあけたり穴をあけたりすること. 研削は直角外側構造を達成できるが, 内側の構造は、1ステップの研削で等しい半径のナイフで切断する必要があります, そして、第2の操作の45の, 直角に曲げられた内部構造を得ることができる.

CNC研削盤, 切削速度及び送り速度のパラメータは、基板の種類及び厚さによって主に決まる. 切削速度は/minと送り速度は150 inです/min, 多くの基板に効果的に適用できる, しかし、テフロンのような柔らかい材料と他の同様の材料のために, 基板の接着剤は低温で流出する, したがって, 12000 rの低速/minと200 inのより高い送り速度/MINは発熱を減らすために必要である. 一般的に使用されるカッターは、固体の炭化タングステン型. CNCマシンは、切削機のドリルビットが振動の影響を受けないようにテーブルの動きを制御することができるので, 小径切削機の切削効果も良好である.


5.4 Laser grinding
Now, レーザーはまた、研削に使用されます, そして、自由なプログラミングとフレキシブルな動作モードは、UVレーザーを特に高精度HoI切断に適当にします. 達成可能な切削速度は材料に依存し、典型的には50〜500 mm/秒である. カットエッジは非常にきちんとしていて、どんな処置も必要としません, この効果は、通常の機械的研削、パンチ、またはCO 2レーザーによる切断と同じです プリント回路基板.