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PCBボード製造における銅表面の酸化防止に関する議論
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PCBボード製造における銅表面の酸化防止に関する議論

PCBボード製造における銅表面の酸化防止に関する議論

2022-04-11
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Author:pcb

現在, 銅沈下の運転サイクルで, 全体 PCBボード 両面および多層の製造プロセスにおける電気めっきとパターン転写 PCBボードs, the oxidation problem of the copper layer 板の表面に and in the holes (from the small holes) seriously affects the pattern transfer and 操作. パターンめっきの製造品質加えて, 内層盤の酸化に起因するAOI走査偽点の増加, AOIのテスト効率に重大な影響を与える, etc. そのような事件は常に業界で頭痛だった, そして今、我々はこの問題を解決し、銅を使用して酸化防止剤に関するいくつかの研究を行う.

PCBボード

1. 電流における銅表面酸化の方法と現状 PCBボード 生産 process
1.1 Immersion copper - anti-oxidation after electroplating of the whole board
Generally, most boards after copper immersion and whole board electroplating will undergo: (1) 1-3% dilute sulfuric acid treatment; (2) high temperature drying at 75-85 °C; Paste dry film or print wet film for graphic transfer; (4) During this process, ボードは少なくとも2 - 3日間配置する必要があります, and as long as 5-7 days; (5) At this time, 基板表面と銅の正孔は、層が酸化されてから「黒」になった. パターン転写の前処理で, the copper layer on the board is usually treated in the form of "3% dilute sulfuric acid + grinding". 穴の内部は漬けだけで処理される, そして、小さな穴が前の乾燥プロセスにおいて所望の効果を達成することは困難であるしたがって, 小さな穴の酸化度は、不完全な乾燥と湿気に起因する小さな穴のそれよりしばしば高い. 板の表面はずっと深刻だ, そして、頑固な酸化物層は、pickle. これは、パターンメッキとエッチングの後、ホールに銅がないので、基板を廃棄することができる.

1.2 Anti-oxidation of the inner layer of the multilayer board
Usually, 内層回路完成後, 開発される, エッチング, 3 %希硫酸を除去し処理する. それから、それは記憶されて、フィルム分離によって輸送されて、AOI走査とテストを待っています;この過程の間, operation, 交通, etc. 非常に注意深く慎重になる, 指紋があるのは避けられない, 汚れ, 酸化スポット, etc. on the board surface. 欠陥AOI走査中に多数の偽点が発生する, そして、AOIテストは、スキャンされたデータに基づいて実行される, それで, all scanning points (including false points) AOI must be tested, AOIのテスト効率は非常に低い.

2. Some discussions on the introduction of copper surface antioxidants
At present, 多く PCBボード ポーション供給元は、生産のために異なる銅表面酸化防止剤を開始しました;当社も同様の製品を持っています, which is different from final copper surface protection (OSP) and is suitable for PCBボード production. プロセスの銅表面酸化防止シロップ;シロップの主な働き原理は、共有結合と複素結合を形成するための有機酸と銅原子の使用です, そして、互いを鎖ポリマーに交換します, 銅表面上の多層保護膜の形成, 銅の表面に酸化還元反応がないように, 水素は発生しない, 抗酸化作用をする. 実際の生産における我々の使用と理解によると, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
1) The process is simple, 適用範囲は広い, and it is easy to operate and maintain;
2) Water-soluble process, ハロゲン化物とクロム酸塩のない, which is beneficial to environmental protection;
3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required;
4) The resulting anti-oxidation protective film does not affect the welding performance of the copper layer and hardly changes the contact resistance.

2.1 The application of anti-oxidation after copper sinking - whole board electroplating
In the process of copper sinking - after the whole plate electroplating, 「希硫酸」は「銅表面酸化防止剤」に変わります, そして、乾燥およびその後の挿入または積み重ねのような他の操作方法は変化しないこの過程で , 薄くて均一な酸化防止保護フィルムは、ホールの盤および銅レイヤーの表層の上に形成される, 銅層の表面を空気から完全に分離できる, 空気中の硫化物が銅表面に接触するのを防ぐ, そして、銅層を酸化して、黒くします. ; 平常に, 抗酸化保護膜の有効な貯蔵期間は6〜8日に達することができる, 一般工場の運転サイクルを完全に満たすことができる. パターン転写の前処理において, only the usual "3% dilute sulfuric acid + grinding" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and in the hole, その後のプロセスに影響を与えない.

2.2 Application of anti-oxidation in the inner layer of multilayer boards
The procedure is the same as the conventional treatment, ちょっと「銅表面酸化防止剤」を使うために、水平生産ラインで「3 %の希硫酸」を変えてください. 乾燥などの他の操作, ストレージ, 交通は変化しないこの処置の後, 薄くて均一な酸化防止保護フィルムは、盤表層18にも形成される, 銅層の表面を空気から完全に隔離する, 基板表面が酸化されないように. 同時に, また、ボード表面に直接接触する指紋及び汚れを防止する, AOI走査プロセスにおける偽点の低減, これにより、AOIのテスト効率を向上させる.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants それぞれ
The following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, 各10 pNLS.
注:上記のテストデータから, it can be known that:
1) The number of AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of that of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is: 0; while the AOI test oxidation point of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid is: 90.

4. Summary
In short, 回路基板産業の発展と製品等級の改善;AOIの内外層の酸化と低試験効率に起因する小孔の銅無しスクラップ, すべての生産プロセスで積極的に解決する必要があります PCBボードsそして、銅表面は、酸化防止剤の出現と適用は、そのような問題を解決するのに良い援助を提供しました. 将来信じられる PCBボード 製造工程, 銅表面酸化防止剤の使用はますます人気になる.