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PCBブログ

PCBブログ - PCB基板レイアウトに関する注意点について

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PCB基板レイアウトに関する注意点について

2022-09-09
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Author:iPCB

コンデンサ故障

コンデンサの損傷に起因する欠点は PCBボード 電子機器, 特に電解コンデンサ損傷. 容量が小さくなるにつれてキャパシタ損傷が発生する, 容量は完全に失われる, 漏出, 短絡回路. 回路のコンデンサの機能は異なる, そして、それらに起因する欠点も、彼ら自身の特性を持ちます, ディジタル回路が大部分を占める, コンデンサは、主に電力供給フィルタリングに使用される, そして、信号結合および発振回路に使用されるコンデンサが少ない. スイッチング電源に使用される電解コンデンサが破損した場合, スイッチング電源は振動せず、電圧出力はないまたは、出力電圧は、よく濾過されません, そして、回路は不安定な電圧のために論理的に混乱します, 機械が作動しているか、開いているとき、どちらが良いか悪いか明らかにされる. コンデンサがデジタル回路の電源の正極と負極の間に接続されている場合, 欠点は上と同じ. これは特にコンピュータマザーボードで明白です. 多くのコンピュータが数年間使われている, 時々彼らはオンにすることはできません, そして時々、彼らは再びオンにすることができます. あなたがケースを開くとき, バルジ電解コンデンサの現象をよく見ることができます. あなたがコンデンサを取り除くならば, 容量を測定する. , 実際の値よりはるかに低い. コンデンサの寿命は、周囲温度に直接関係する. 周囲温度が高い, コンデンサの寿命が短くなる. この規則は、電解コンデンサのみならず他のコンデンサにも適用される. したがって, 不完全なコンデンサを探すとき, あなたは熱源に近いコンデンサのチェックに集中する必要があります, ヒートシンクや高出力部品の隣のコンデンサのような. 閉じるこの動画はお気に入りから削除されています, 被害の可能性が大きい. したがって, メンテナンスや検索に注意を払うべきだ. いくつかのコンデンサは、深刻なリークを持ってもあなたの指で触れたときに手を焼く. そのようなコンデンサを交換しなければならない. メンテナンス中の不良故障の場合, 貧しい接触の可能性を除いて, 欠陥のほとんどはキャパシタ損傷に起因する. したがって, そのような失敗に遭遇するとき, あなたは、コンデンサをチェックすることに集中することができます. コンデンサ交換後, それはしばしば驚くべきことだ.


抵抗故障

多くの初心者が、回路を修理して、解体して、はんだ付けするとき、抵抗にトスをするのがしばしば見られます。実際、たくさん修理しています。限り、あなたは抵抗器の損傷の特性を理解すると、多くの時間を費やす必要はありません。抵抗器は電気機器の中で最も多数の部品であるが、損傷率の構成要素ではない。抵抗損は開回路の形で一般的であり、抵抗値が増加することは稀であり、抵抗値が低下することは極めて稀である。一般的には、炭素膜抵抗、金属膜抵抗、巻線抵抗、ヒューズ抵抗などが用いられる。第1の2種類の抵抗器は広く用いられており、それらの損傷特性は、低抵抗(100℃)未満の高抵抗率(100 kΩ以上)が比較的高く、中間抵抗(例えば数百オーム〜数千オーム)が非常に高いことである。損害賠償額第二に、低抵抗抵抗器が損傷されたとき、それはしばしば焦がされて、黒くされます。そして、それは損害を受けたとき、高抵抗抵抗器が痕跡をほとんど持っていない間、見つけやすいです。高電流制限には、一般にワイヤド抵抗が用いられ、抵抗値は大きくない円筒状の巻線抵抗が燃え尽きると、あるものが黒くなったり、表面が爆発したり割れたりすることがあります。セメント抵抗器は一種の巻線抵抗である。それは燃え尽きたときに壊れるかもしれません、さもなければ、見える痕跡がないでしょうヒューズ抵抗器が燃え尽きたとき、いくつかの表面は皮膚の部分を爆破します、そして、若干の跡がありません、しかし、彼らは決して焦げて、黒くされません。上記の特性によると、抵抗をチェックすることに集中して、すぐに破損した抵抗を見つけることができます。上述した特性によれば、回路基板上の低抵抗抵抗がどのような黒のトレースを有するのか、次に、最もオープンな回路の特性や抵抗が増大したときの抵抗値の増加に応じて、高抵抗抵抗が損傷を受けやすいかを観察することができる。回路基板上の高抵抗抵抗器の両端の抵抗を直接測定するためにマルチメータを使用することができる。測定された抵抗値が公称抵抗値より大きい場合、抵抗は損傷を受けなければならない(結論を出す前に抵抗値が安定するまで待つことに注意してください。回路内に並列のコンデンサ素子があり、充電および放電プロセスがあるので)。測定された抵抗値が公称抵抗値より小さい場合、一般に無視される。このようにして、回路基板上のすべての抵抗器が再び測定される。


オペアンプ故障

多くの電子修繕者がオペアンプの品質を判断するのは困難である。それは教育のレベルに関連するだけではありません。私はあなたとここで議論したいと思います。理想的なオペアンプは、「仮想ショート」と「虚数のオフ」の特性を有し、これは線形応用におけるオペアンプ回路の解析に非常に有用である。線形動作を保証するために、オペアンプは閉ループ(負帰還)で働かなければならない。負帰還なしではオープンループ増幅下のオペアンプは比較器となる。あなたがデバイスの品質を判断したいならば、あなたは最初に装置が回路の増幅器またはコンパレータとして使われるかどうか区別しなければなりません。増幅器の仮想ショートの原理、すなわち、通常動作している場合には、非反転入力端子と反転入力端子の電圧は等しくなければならない。内部抵抗は電圧試験にほとんど影響しないが、一般的には0.2 Vを超えない。0.5 V以上の差があればアンプを壊さなければならない。デバイスがコンパレータとして使われる場合、非反転入力および反転入力は不平等であることが許される。電圧が逆電圧の場合、出力電圧は正の値に近い同じ電圧(逆電圧)ならば、出力電圧は0 Vまたは負の値(二電源または単一電源に依存する)に近い。検出された電圧がこの規則を満たさない場合、回路は不良でなければならないので、回路基板上のチップを除去することなく、オペアンプが良好であるか悪いかを判断することができる。


SMTコンポーネントの故障

いくつかのSMD部品は非常に小さいです、そして、それをテストして、修理するために普通のマルチメーターテストペンを使うことは非常に不便です。まず、短絡を起こし易く、第2に、絶縁被覆された回路基板上の部品ピンの金属部分に接触するのは不都合である。ここでは、検出に利便性の多くをもたらす簡単な方法です。つの裁縫針を取り、それらを複数のペンに近づけ、次に、複数の撚り線ケーブルの細い銅線を取り、細い銅線を使って、ペンと裁縫針を結びつけて、しっかりとそれらをはんだ付けします。このように、小さな針先端を有する試験リードでそれらのSMTコンポーネントを試験するとき、短絡の危険性がない、そして、ニードル・チップは絶縁コーティングを突き通すことができて、キー部品に直接打撃を与えることができます。


公共電力の短絡回路故障

回路基板の保守においては,公共電源の短絡があれば,多くのデバイスが同じ電源を共有しており,この電源を用いた各装置が短絡していることが懸念されることが多い。ボード上に多くのコンポーネントがない場合は、“地上をホーイング”の方法を使用して最終的に短絡点を見つけることができますあまりにも多くのコンポーネントがある場合は、“地面をホーディング”状況に到達することができます運に依存します。より効果的な方法が推奨されます。このメソッドを使用すると、結果の2倍の成果を得ることができますし、多くの場合、すぐに障害点を見つけることができます。調整可能な電圧、電流、電圧0〜30 V、電流0−3 Aの電源が必要である。開回路電圧を装置の電源電圧レベルに調整し、まず電流を調整し、74シリーズチップの5 V,0 V端子等の回路の電源電圧点に加え、短絡の程度に応じて電流を徐々に増加させる。あなたの手でデバイスをタッチ。あなたが明白な熱で装置に触れるとき、これはしばしば更なる測定と確認のために取り除かれることができる破損した構成要素です。もちろん、電圧は、動作中にデバイスの動作電圧を超えてはならず、それ以外の場合は、他の良好なデバイスがバーンされる。


板破損

多くのボードが産業の制御で使用され、多くのボードは、スロットに挿入する金の指を使用します。産業現場の過酷な環境のために、湿った、湿った、腐食性ガス環境は、ボードの不良接触不良を引き起こすのが簡単です。多くの友人は、ボードを交換することによって問題を解決することがありますが、ボードを購入するコストは非常に、特に輸入機器のいくつかのボードのために非常に大きいです。実際には、あなたは何度も金の指を拭くために消しゴムを使用して、金の指の汚れをきれいにし、再びマシンを試してください。多分、問題は解決されるでしょう。この方法は簡単で実用的である。


電気故障

種々の電気故障, 善悪, おそらく確率に関して以下の状況を含みます:貧しい接触:ボードとスロットの間の貧しい接触, ケーブルが壊れているとき, 接続が遮断される, ラインプラグとターミナルは良い接触がない, 素子はんだ付けなど。このカテゴリに属するディジタル回路のための信号妨害, 欠点はある条件の下でのみ現れる. 干渉が大きすぎるかもしれない, これは制御系に影響し、エラーを引き起こす. 回路基板の個々の構成要素もある. パラメータまたは全体のパフォーマンスパラメータが変更されました, 反干渉能力はクリティカルポイントになり、障害を引き起こす部品の熱安定性は良くない:多くの保守作業から, 電解コンデンサの熱安定性は第一である, その後他のコンデンサ, 三極, ダイオード, IC, 抵抗器など; 水分, 塵など。 回路基板の上で:湿気とちりは電気を伝導して、抵抗効果を持ちます, そして、熱膨張と収縮の間、抵抗は変化するでしょう. 値は他のコンポーネントとの並列効果を持つ. この効果が強いとき, 回路パラメータが変更され、故障が発生するソフトウェアはまた考慮すべき要因の一つである PCBボード ソフトウェアで調整する。そして、いくつかのパラメータのマージンは、あまりにも低く、重要である. マシンの動作状態がソフトウェアの理由を満たして失敗した場合, その後、アラームが表示されます.