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PCBブログ - ブラックfr 4プリント基板の紹介と特徴

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PCBブログ - ブラックfr 4プリント基板の紹介と特徴

ブラックfr 4プリント基板の紹介と特徴

2023-03-10
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Author:iPCB

1.ブラックfr 4 pcb絶縁板製品紹介

黒色fr 4 pcb絶縁板、ガラス繊維板とも呼ばれ、一般的に柔らかい底に使用され、それを布と革で包み、きれいな壁と天井装飾を作ります。広く使われています。吸音、防音、断熱、環境保護、難燃などの特徴がある。黒色fr 4 pcb絶縁板、ガラス繊維板とも呼ばれる、ガラス繊維板Fr 4 pcb補強板、FR−4エポキシ樹脂板、難燃性絶縁板、エポキシ樹脂板、fr 4−pcbランプ板、エポキシガラス配線板、回路基板の基板に穴をあける。

fr 4板

ブラックfr 4プリント配線板

黒色fr 4 pcb絶縁板の別名:ガラス繊維絶縁板、ガラス繊維板(FR-4)、ガラス繊維複合板、ガラス繊維材料と高耐熱複合材料からなり、人体に有害なアスベストを含まない。それは比較的に高い機械と誘電財産、良好な耐熱性と防湿性、および良好な加工性能を持っている。プラスチック金型、射出成形金型、機械製造、成形機、ボール盤、射出成形機、電機、PCB.ICT治具、卓上研磨パッドに適用する。


射出成形には通常、高温材料と低温金型が必要である。同じ機械の条件下では、断熱方法を採用しなければならない。射出成形機の温度を高くしないように、射出成形温度を低く維持します。この要件は、射出金型と射出成形機との間に絶縁板を取り付けることによって満たすことができる。生産サイクルを短縮し、生産性を高め、エネルギー消費を下げ、完成品の品質を高める。連続的な生産過程は製品の品質の安定を保証し、機械の過熱を防止し、電気故障が発生せず、油圧システムは油漏れしない。


2.黒色fr 4 pcb絶縁板の特徴

黒色fr 4 pcb絶縁板の主な技術特徴と応用:電気絶縁性能が安定し、平坦度が良く、表面が滑らかで、ピットがなく、厚さの公差が基準を超えて、FPC補強板、錫炉耐高温板、炭素隔膜などの電子絶縁に対する要求が高い製品に適用し、精密遊星ホイール、PCB試験ラック、電気(電気)機器絶縁スペーサ、絶縁パッド、変圧器絶縁、モータ絶縁、偏向コイル端子板、電子スイッチ絶縁板など。ブラックfr 4 PCB絶縁板とも呼ばれ、通常はソフトベースに使用され、そして布や革に包まれて、素敵な壁や天井装飾に仕上げます。広く使われています。吸音、防音、断熱、環境保護、難燃などの特徴がある。


黒色fr 4 pcbエポキシ樹脂とは、分子中に2つ以上のエポキシ基を有する有機ポリマー化合物を指す。少数を除いて、それらの相対分子量は高くありません。エポキシ樹脂の分子構造は、分子鎖中に活性エポキシ基が存在することを特徴とする。エポキシ基は分子鎖の末端、中間、または環構造に位置することができる。分子構造中に活性エポキシ基があるため、それらは様々なタイプの硬化剤と反応して、3次元ネットワーク構造を有する不溶性及び不溶性ポリマーを形成することができる。


特性:極低粘度から高融点固体まで、各種樹脂、硬化剤と改質剤系はほとんど各種応用の成形に対する要求を満たすことができる。異なる硬化剤を用いて硬化する。エポキシ樹脂系は、0〜180Åの温度範囲で硬化することができる。付着力が強い:エポキシ樹脂分子鎖中に固有の極性ヒドロキシル基とエーテル結合の存在は、それが各種物質に対して高い付着力を持つようにする。エポキシ樹脂は硬化過程で収縮率が低く、発生する内応力が小さく、これも接着強度の向上に役立つ。


強収縮性:エポキシ樹脂と使用される硬化剤との間の反応は、樹脂分子中のエポキシ基の直接付加反応または開環重合によって行われ、水またはその他の揮発性副生成物を含まない。これらは、硬化過程において、不飽和ポリエステル樹脂及びフェノール樹脂と比較して非常に低い収縮率(2%未満)を示した。機械財産:硬化したエポキシ樹脂システムは優れた機械財産を持っている。


電気財産:硬化したエポキシ樹脂システムは優れた絶縁材料であり、高誘電財産、表面漏洩抵抗とアーク抵抗を有する。化学的安定性:通常、硬化エポキシ樹脂系は優れた耐アルカリ性、耐酸性、耐溶剤性を有する。エポキシ硬化系の他の財産と同様に、化学的安定性も選択された樹脂及び硬化剤に依存する。エポキシ樹脂及び硬化剤を適宜選択することにより、黒色fr 4 pcb上に特殊な化学的安定性を持たせることができる。