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PCBA技術

PCBA技術 - SMT処理装置及び検査項目

PCBA技術

PCBA技術 - SMT処理装置及び検査項目

SMT処理装置及び検査項目

2021-11-09
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Author:Downs

SMT生産 そして、処理装置は SMT生産 ライン, 電子加工・製造業で使用されるもの. 沢山あり SMT処理 機器. 最も重要なSMT機器は配置機です, 半田ペースト印刷機, リフローはんだ付け, 葵, ボードフィーダ, 接続ステーション, etc. 各々の機械装置は、指定された機能および目的を有する. あらゆる種類の話をしましょう SMT処理 機器.

SMT設置機

SMTマウンターは、3つのタイプに分けられることができます:タレットマウンター、アーチマウンターとモジュラーマウンター。

配置マシンは、SMT生産技術のコアです。主な機能は、指定されたメソッドを使用して、パッケージの電子コンポーネントをPCBの整合位置に正確かつ迅速に配置することです。光,電気,ガスなどのハイテク技術を総合的に採用し,高精度メカトロニクス機器・機材のリーダーである。

PCBボード

(2)SMT加工印刷機

SMT処理 印刷機は主に3つのタイプを含む, 半自動印刷機, 全自動印刷機.

印刷機は、SMT生産ラインの開始位置と電子デジタル製品アセンブリのSMTセクションの品質と効率のリーダーです。それは主にPCBのマッチングパッド上の錫材料を均等にコーティングするスチールメッシュを使用しています。その原理は,学校印刷インキ試験紙と同様である。電子デジタル製品の生産・組立の要件はますます高くなってきており,ほとんどの企業は完全自動印刷装置を使用している。

SMT処理リフロー炉

リフロー炉は、電子デジタル製品の表面アセンブリの品質の保証である。それは主にはんだ付け材料を溶融して、冷却するために無数のPCBを連続的に加熱するために熱気対流の形態を使用して、構成要素およびPCBパッドを一方に固化する。

葵機械設備

AOIは、電子およびデジタル製品アセンブリ産業の効率的な品質検査装置です。それは迅速かつ正確に各製造工程のセクションで生成される欠陥の様々な種類を検出するために画像コントラストを使用しています。

SMTパッチ処理前の検査項目は?

1. SMTチップ処理前の部品検査:部品の主要検査項目:はんだ付け性, ピンの共平面性とユーザビリティ, 検査部門はどれをサンプリングすべきか. コンポーネントの互換性をテストするには, ステンレス鋼ピンセットは、コンポーネント本体を保持し、235, そして、2つの支配±0でそれを取り出してください.2 sまたは3は、±0.5 S. はんだのはんだ付け端を20倍の顕微鏡で確認する, そして、部品のはんだ付け端の90 %以上がはんだ付けされることが必要である. SMTパッチ処理ワークショップは、次の目視検査を行うことができます. 視覚的にまたは拡大鏡で, はんだの端部またはピン表面が酸化されているか汚染物質がないかをチェックする. 2. 名目値, 仕様, モデル, 精度, コンポーネントの外部寸法は、製品プロセスの要件と一致する必要があります. 3. SOTとSOICのピンは変形できません. リードピッチが0未満のマルチリードQFP素子.65 mm, ピンの平面性は0以下でなければならない.1mm (optical inspection by the placement machine). 4. SMTチップ処理前の洗浄を必要とする製品について, クリーニングの後、部品のマークは落ちない, and will not affect the performance and reliability of the components (visual inspection after cleaning). 2. Printed circuit board (PCB) inspection before smt chip processing (1) PCBランドパターン とサイズ, 半田マスク, シルクスクリーン, そして、スルーホール設定は、SMTプリント回路基板の設計要件を満たすべきである. (Example: Check whether the pad spacing is reasonable, 画面がパッドに印刷されているかどうか, ビアがパッドの上に作られるかどうか, etc.). (2) The external dimensions of the PCB should be consistent, と外部寸法, 位置決め穴, PCBの基準マークは、生産ライン装置の要件を満たすべきである.