PCBA技術 - SMT加工効率を高める方法

今日は、放置処理における放置機の効率についてお話ししましょう。この問題の核心は納期です。材料が利用できると仮定して、オンライン生産後の納品日は機械のSMTチップ処理速度と効率によって決定される。核心点はパッチマシンに戻ることであり、パッチマシンのパッチ速度である。放置速度は放置機と放置加工工場の生産能力を決定し、放置加工ライン全体の生産能力の重要な制限要素である。

1.配置周期。

配置期間は、配置速度をマークする最も基本的なパラメータです。構成部品を選択してからテスト後にPCB上に配置し、選択した構成部品の位置に戻すまでにかかる時間です。このようなストロークを実行するたびに、

配置操作を完了すると、配置サイクルが完了します。チップアセンブリの汎用高速機の放置周期は02 s以内で、現在の最大放置周期は0.06-0.03である。汎用機械配置QFPの配置周期は1〜25であり、チップアセンブリの配置周期は0.3Å0.6である。

2.配置率。

配置速度とは、1 h内に配置される部品の数を指し、単位はchである。これは配置機構メーカーが理想的な条件下で測定した配置速度である。理論速度の計算はPCBのロードとアンロード時間を考慮しておらず、配置距離が最も近く、少量のコンポーネント（約150個のチップコンポーネント）だけが付着しており、その後コンポーネントを設置するのに必要な時間を計算し、それに基づいて1 hの配置量を計算している。

しかし、実際のSMTチップの加工と生産においては、以下の補助時間が考慮されるべきである。

a.PCBロードオーバーヘッド時間は、放置機に対して通常5〜10 sである。

b.大（矩形）PCB上のコンポーネントは離れているので、放置時間が長くなります。

c.給油時間。

d.機械メンテナンス時間（日、週、月）。

e.予測不可能なダウンタイム。

簡単に言えば、実際の配置速度は理論配置速度よりはるかに低く、通常は理論配置速度の65%〜70%である。これは、設置機器を選択したり、設置機器の生産能力を計算したりする際に考慮すべき問題です。

SMTパッチ加工の生産性を向上させる方法

SMTチップ加工の効率には多くの点がある。例えば、全体の生産量が変わらず、smtチップ生産ラインの数が大きい場合は、生産速度を高めることもできます。しかし、運用コストも増加しています。現在、電子業界の激しい競争は想像できない。既存のディストリビューションラインについては、ディストリビューション率の向上と顧客満足度の獲得が重要です。次に、安置率の影響要因と改善策について簡単に説明します。

パッチ生産ラインは主にスクリーン印刷機、高速パッチ機、多機能パッチ機、リフロー溶接機、AOI自動検出器から構成されている。2台のパッチマシンが1つのパッチプロセス（以下、パッチ時間と略称する）を完了すると、それらが等しい場合、パッチ率は影響を受けます。具体的な方法は次の通りです。

1.負荷分布のバランス。2台の載置機の載置時間が等しくなるように、2つの載置部品の数を合理的に割り当てる、

2.smtは機械そのものを置く。放置機器自体には最大放置速度値があるが、通常は容易には実現できない。これは、パッチ自体の構造と関係があります。例えば、X/Y構造の載置機は、載置ヘッドができるだけ部品を同時にピックアップできるようにするための措置を採用している。一方、配置プログラムを配置する際には、同じタイプのアセンブリを一緒に配置して、ヘッドがアセンブリを選択するときのノズルの変化の回数を減らし、配置時間を節約します。