PCBA技術 - PCB短絡回路及び着信処理配置機

回路基板短絡の検査方法 SMTパッチ処理

smtパッチ処理pcb回路基板の製造工程では，見かけやすい欠陥の一つが短絡回路である。回路基板の短絡を回避するためには，回路基板をチェックし，時間的に解決する必要がある。それでは、PCB回路のショート回路のチェック方法は？次のように見える。

PCB回路基板短絡検査方法

（1）短絡位置解析装置の使用。

2. 開ける PCB基板設計 コンピュータで描画, 短絡したネットワークを照らす, そして、最寄りの場所を参照してください, 最も簡単な接続. IC内部の短絡回路に特に注意を払う.

3 .短絡回路を見出した。ライン（特にシングル/二重層ボードに適している）を切るために板を持ってください。ラインが切断された後に、機能ブロックの各々の部分は通電されて、段階的に排除される。

（4）BGAチップがあれば、全てのはんだ接合部はチップで覆われていて見えないので、多層基板（4層以上）であるので、磁気ビーズや0オーム抵抗器接続を用いて、各チップの電源を分離するのがベストであり、電源とグランドとの間に短絡があると、磁気ビード検出が切断される。そして、特定のチップを見つけるのは簡単です。BGAの溶接は非常に困難であるので、機械によって自動的に溶接されていない場合は、少しの不注意が隣接する電源およびグランド2つの半田ボールを短絡する。

5 .小型の表面実装コンデンサ、特に電源フィルタコンデンサ（103または104）の溶接時には、電源とグランドとの間に短絡が発生しやすいように注意してください。もちろん、時々不運で、コンデンサ自体が短絡されるので、最善の方法は溶接の前にコンデンサをテストすることです。

手動はんだ付けでは、良好な習慣を開発する：視覚的にPCBボードをはんだ付けする前に検査し、キー回路（特に電源とグランド）が短絡されているかどうかをチェックするためにマルチメーターを使用しますチップがはんだ付けされるたびにテストするためにマルチメータを使用して、電源およびグランドが短絡されているかどうかをチェックするまた、ハンダ鉄をランダムにスローしないでください。

受入材料の処理におけるSMT配置機械

SMT技術は、SMT製品の組立と生産の鍵です。通常の状況下では、はんだペースト印刷およびリフローはんだ付けは、PCB全体の印刷およびはんだ付けを完了することができ、SMC／SMDの配置は、配置機によって自動的に行われなければならず、配置機械はしばしばSMD片を部分的に取り付ける必要がある。したがって、配置機の技術的性能は、生産効率及び品質に直接影響する。設置機はsmt製品組立ラインのコア・キー機器で，電子製品組立技術の自動化の度合いを決定している。配置装置の高度なレベルは基本的に配置プロセスの2つの要件を決定します。

パッチ処理とはどのように、配置マシンは働きますか？

SMTは、SMC / SMDなどの表面実装部品をパッケージ構造から取り出し、PCBの指定されたパッド位置にペーストする。このプロセスは英語で「ピックアンドプレイス」と呼ばれます。もちろん、はんだパッドの位置は、はんだペーストでコーティングされていなければならず、または、はんだペーストが塗布されていないが、パッチ接着剤が、コンポーネントによって覆われたPCB表面に適用されている。配置の後、コンポーネントは最初に指定されたパッド位置に固執するために、はんだペーストまたはパッチ接着剤の粘着力に頼ります。

配置タスクを達成するために配置マシンを使用する基本的なプロセスは以下の通りです。

PCBは、配置機のワークベンチに送られ、光学的アライメント後に固定される

フィーダは、設置される部品を設置機の吸引開始ステーションに送り込み、設置機は、砂を拾い、その構成部品から適切な吸引ノズルで部品を吸引する

配置ヘッドがPCBに部品を送るときに、配置マシンの自動光学検査システムは、コンポーネント検出およびアライメント訂正のような仕事を完了するために配置ヘッドと協力する

配置ヘッドが所定の位置に達した後、適切な圧力でPCBの指定されたパッド位置に正確に部品を配置するために吸引ノズルを制御し、部品はまた、被覆されたはんだペーストおよびパッチ接着剤で接着される

5. 上記の手順を2～4回繰り返す, the PCBボード コンポーネントが配置マシンから送信されます, そして、配置機全体が完了する. 次のPCBは、新しい配置ジョブを開始するために再びワークベンチに送ることができます.