RT6035高周波RF PCB

RT／デュオイド6035 HTC PCB材料

RT /デュオイド6035 HTCは、高周波RFマイクロ波応用のために設計されたセラミック充填ポリテトラフルオロエチレン成分高周波回路材料である。

rt／デュロイド6000シリーズ銅箔（電解銅と逆銅）の熱伝導率と長期熱安定性の2.4倍は，rt／デュロイド6035 htc積層を高出力rf応用のための特別な選択にする。

ロジャースの高度なフィラーシステムは非常にドリル加工が可能であり、ドリルのコストは、ハードアルミナフィラーを使用して標準的な高熱伝導率材料に比べて大幅に削減されます。

高熱伝導率

電解質の熱放散は、高出力用途の動作温度を著しく低下させる

低損失係数

高周波性能

熱的に安定な低粗さ逆銅

低い挿入損失と優れた熱安定性

高度充填システム

アルミナフィラーを含む材料に比べて、掘削工具の耐用年数が大幅に延長される

アプリケーション

高出力RF及びマイクロ波増幅器、電力増幅器、カプラー、フィルタ、コンバイナ及び電力分割器

実際のプロジェクト表示

超高周波RF及びマイクロ波用途用のセラミック充填PTFE高周波回路材料である.

デュオイド6000ラミネートはまた、優れた電子性能を有し、高信頼性および航空宇宙用途に広く使用されている。すべてのロジャース材料はRoHS対応です。

ロジャース6035 HTC技術仕様

ロジャース6035 HTCについてのより多くの技術的な情報を知りたいなら、どうぞ ロジャース6035 HTC技術仕様をご覧ください。

RF／マイクロ波PCB応用

PCB無線周波数（RF PCB）を有するプリント回路基板は、PCB 100内のますます使用される技術である工業.

RF - PCBは100 MHz以上の高周波で動作します。

マイクロ波基板は2 GHz以上の無線周波数で動作します。

RF PCBの起伏は、リモートコントロール（無線制御）セキュリティ、スマートフォン、センサーなどのさまざまなアプリケーションで使用されます。

新技術はこれらのrf応用をますます利用する。

これは、高品質の基準に従って製造を求め、アプリケーションに応じて右のRF材料を選択する。

ある材料の性質を知ることは重要である。正しい材料を選ぶことは、おそらくRF PCBの製造プロセスで最も重要な決定である。