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PCB技術

PCB技術 - PCB製造のための鉛フリースズ溶射と鉛スズ溶射の違いは何か?

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PCB技術 - PCB製造のための鉛フリースズ溶射と鉛スズ溶射の違いは何か?

PCB製造のための鉛フリースズ溶射と鉛スズ溶射の違いは何か?

2021-09-02
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Author:Belle

IPCBは 回路基板 manufacturer specializing in the manufacture of プリント回路基板, 単一の生産に焦点を合わせる, 両面多層 回路基板長年. それは、マルチレイヤの証明と小さなバッチ生産を提供することができます PCBボードインピーダンスボードなど, HDIボード, 板を通して埋められるブラインド. 次, PCB製造のための鉛フリースズ溶射と鉛フリースズ溶射の違いを紹介する.

PCBボード

鉛フリースズ溶射と鉛スズ溶射の違い PCBボード
1. 鉛フリースズ溶射は環境に優しいプロセスに属する, 有害物質を含まない, 融点は約218度である錫炉の温度は280〜300度で制御する必要があるウェーブはんだ付け温度は、約260度で制御する必要があるオーバーフローリフローはんだ付け.

PCBボード

  
2. 鉛溶射は環境に優しいプロセスではない, 有害物質を含む, 約183度の融点で;TiN炉の温度は、245~260度で制御しなければならないウエーブはんだ付けの温度は、約250度で制御しなければならない25〜255°度の過リフローはんだ付けの温度.


3. すずの表面から, 鉛錫は明るい, そして、鉛フリーの錫は鈍い;無鉛ボードの濡れ性は、リードボードのそれより少し悪い.


4. 鉛フリー錫の鉛含有量は0を超えない.5, また、鉛錫の鉛含有量は37に達した.


5. 鉛ははんだ付け工程中の錫線の活性を増加させる. 鉛錫線は鉛フリー錫線より優れていますしかし, 鉛は毒, 長期使用は人体に良くない. 鉛フリー錫は鉛錫より融点が高い, そして、はんだ接合は、より強くなります.


6. 表面処理中 PCBボードs, 通常、鉛フリーのスズスプレーと鉛フリーのスズスプレーの価格は同じです, 違いはない.

PCB校正

PCBボード service advantages
The energy production is from 2 to 14 layers, そして、14 - 22のレイヤーは、サンプルをとられることができて、生産できる.
最小線幅/間隔: 3ミル/3 milbga間隔:0.20MM
The smallest aperture of the finished product: 0.1mm Size: 610mmX1200mm
Ink: Tamura, 太陽, Fudokken from Japan;
FR4: Shengyi, キングボー, 海垣, ホングレン, 魚王子, ハシヘン, 南屋,
(Shengyi S1130/S 1141/S1170), 摂氏130度/ Tg170 degree Celsius Tg180 degree Celsius Contour TG sheet)
High frequency board: Rogers (Rogers), タコニック, ARLLON;
Surface technology: tin spray, 鉛フリースズスプレー, ゴールドイマージョン, 金めっき, プラグ金メッキ, 厚い板, chemical tin (silver), anti-oxidation (OSP) blue glue, carbon oil

PCBA processing plant

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