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SMTパッチ処理テンプレートの製造プロセスは何ですか?
現在, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, また、FPCフレキシブルの開発速度を加速しました 回路基板, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB factories. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています. この観点から, 環境保護問題 PCB工場 次の2点から解ける.
どのようなマークのソリューションプロセスの標準ですか？
1 .マーク処理方法、マークする必要があるかどうか、テンプレートの側に置いてください。
（2）マークパターン上にテンプレートのどの辺を置くかは、実際の印刷装置（監視カメラの位置）によって決定される。
（3）マークドットの彫刻方法は、包装印刷面、非包装印刷面、両面半彫刻、全開、ビニール等を含む印刷装置による。
2. それは、板に加わる方法ですか, とその規則? 板が接合されるならば, the PCBドキュメント of the board should be obtained.
溶接層リング挿入規則リフローはんだ付けプロセスをプラグイン電子装置に使用する場合、実装された電子デバイスに比べて、より多くのはんだペーストが存在する。したがって、リフローはんだ付けのために使用されなければならないプラグイン電子デバイスがある場合、特別な要件を指定することができます。
4 .テンプレート（溶接層）開口部の仕様や外観の変更。一般的には、2 mmを超えるはんだ層については、はんだペーストパターンの沈み込みを防止し、錫ビーズを防止するために、「鉄道橋」法の開口部を用いる。グラフィック限界は0.4 mmであり、開口部は2 mm以下であり、半田層の大きさに応じて均等に分割することができる。様々なコンポーネントは、テンプレートの厚さと開口仕様を規定します。
1 . 5 . 1／bga／csp及びフリップチップの正方形開口は，円形開口を有する包装及び印刷よりも費用対効果が高い。
（2）不要なハンダペーストを塗布してクリーニング処理技術を選択しない場合は、テンプレートの開口仕様を5 %〜10 %低減する。
3）非重金属加工技術テンプレートの開口設計は鉛と比較して大きく、はんだペーストは半田層をできるだけ完全に覆う必要がある。
3. 適度な開口はSMTパッチ処理の実際の効果を改善する. 例えば, チップの仕様 PCBコンポーネント are lower than 1005 metric and imperial systems, つの半田層間の距離が大きいので, チップの両側のハンダ層の上のハンダペーストは、コンポーネントの最下段に付着しやすい, そして、フローはんだ付けは、コンポーネントの底部でブリッジとはんだボールを引き起こすのが非常に簡単です. したがって, テンプレートの生産と処理において, 一対の長方形のフレームのハンダ層のオープニングの内側は、コンポーネントの最下段のハンダペーストの量を減らすためにbevelまたは弓形に変更されることができる, チップが装着されたとき、部品の底部のはんだ付け接着性を向上させることができる. テンプレート製造者の「印刷はんだペーストテンプレート開口設計計画」の材料を参照することにより、実際の変更計画を明確にすることができる.
