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PCB技術

PCB技術 - pcb基板メーカーの校正速度

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PCB技術 - pcb基板メーカーの校正速度

pcb基板メーカーの校正速度

2021-10-19
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Author:Downs

生産過程では、多層PCBボードには異なる内部コードがあり、生産過程では異なるコードで区別し、異なる生産プロセスカードを使用して生産進捗を制御しなければならない。MerPCBはバッチカード(LotCard)を生産することによって補助製品を変換し、移管するもので、通常は超過と呼ばれる。オンライン製品の数が多く、モデルが複雑なため、計数操作、廃棄操作、修理操作は簡単で、迅速で、フォールトトレランスの操作が必要です。

実施過程において、汎用ERP製品は基本的に単独符号化、単独スーパー番号、単独廃棄、内外層単独補充の業務を処理することができない。

回路基板

一般的に、生産運営計画が詳細であればあるほど、提供される情報は豊富で価値があり、その分計算が困難になる。生産計画が大まかであればあるほど、情報は少なくなり、価値も低くなります。しかし、PCBに関連するプロセスフローはより複雑になることが多い。複雑なPCB多層板のエンジニアリングデータとMI生産は、完成までに長い時間がかかることが多く、顧客が必要とする納品時間は非常に緊張していることが多い。

PCB*の重要な競争優位性は:工程研究開発、生産管理、材料制御、製造、外注加工など、特に現場生産管理の仕掛品制御である。仕掛品の制御が適切でないと、管理が不行き届き、紛失、停滞、仕掛品の数量が不正確、補充遅延、交換回数の増加、納品日が明確ではないなど、管理が不行き届きな現象が多く発生します。

PCB業界の製品は種類が多く、通常は層数に応じて区分され、単パネル、二重パネル、四層板、八層板、十層板を含む。PCB製品の加工材料、プロセス、プロセスパラメータ、検査方法、品質要求などはすべて生産指令(MI)を編制することによって生産部門とアウトソーシング部門に加工指令を出す。

4層板及び以下のPCB製品については、プロセスフローは比較的簡単であり、プロセスカードを最初から最後まで完成することができ、プロセスカードを中間に変換したり交換したりする必要はない。6層板以上の盲孔と埋込型ビア製品については、異なる内層と外層に異なる回路図、プロセスフロー、またはプロセスパラメータがあり、異なる金型、フィルム、その他の補助設備が使用されているため、異なる生産が必要である。説明書と関連文書はまた、異なる内層と外層の生産プロセスと数量を制御するために、生産プロセス中に異なる生産プロセスカードを生成します。

PCB業界は持続的な安定成長段階に入った