PCB技術 - 無線周波数多層PCBの接着方法の紹介

無線周波数多層PCBの設計と加工の全歴史を見渡すと、利用可能な接合方法は大きく分けて以下の3種類に分けることができる：

3.1直接接着

無線周波数材料及び関連無線周波数回路PCBプリント基板の製造の長い歴史の中で、多層実装の第1の方法は直接結合又は溶融結合である。

直接バインドは実装中にいくつかの困難に遭遇する可能性があります。確かに、この多層接着方法は接着フィルム材料への需要を排除しているが、軟化したPTFE表面を直接融合させるには、誘電体コア材料の融点以上に温度を高める必要がある（図1）。

したがって、直接接着方法の選択は、高温積層装置の能力に依存しなければならない。そうでなければ、これは空論であり、実施について話すことはできない。

もちろん、一部の会社は高温積層設備の能力がないという苦境に直面しており、産卵と関連するPTFE基材メーカーとの協力による多層接着の問題を解決することができる。

効果的で信頼性の高い結合を得る観点から見ると、直接結合技術は確かに独特である。専門知識の分析（類似適合性原則に基づく）によると、体結合はすべての結合の中で最も価値がある。推奨、最高の接着品質、最も理想的な接着信頼性技術。

また、多層回路の相互接続方法は、従来の相互接続技術に限定されない。例えば、上下の「犬歯」相互接続穴の設計が登場しています。上記「犬歯」相互接続穴に必要な無線周波数多層板の製造については、関連する層回路相互接続プロセスを基礎として選択し、正確な位置決めシステムを使用して直接接合方法の使用を確保し、最終的に設計に必要な相互接続を実現することができる。

以下の熱可塑性フィルムと熱硬化性プリプレグ接着技術については、その特徴と利点があり、設計中に遭遇したいくつかの問題、例えばいくつかのデバイスの埋め込み設計と応用を解決し、内層と多層に高精度回路を製造することができる。多層圧力などを実現した。

最後に、熱可塑性フィルムと熱硬化性プリプレグの開発はPTFE誘電体基板製造会社の目標の実現に基づいて、現在のプリント基板製造会社の設備能力を結合する。、関係者だけが体験できます。

3.2熱可塑性フィルムの接着

無線周波数多層板の生産と開発の全過程において、熱可塑性フィルム接着材料は無線周波数多層板の設計と選択または加工の良好な選択である。一般的に、布図中には、多層クランプを実現するためにフィルムを横方向に配置する。

その中で、知られていないことが多いが、選択された熱可塑性フィルム接着材は積層過程で加熱過程を満たす必要があることに注目しなければならない。言い換えれば、このような熱可塑性フィルム接着材料の融点は、327°C（620°F）におけるRF誘電体コアプレートのポリテトラフルオロエチレン樹脂の融点よりも低い必要がある。

積層温度が上昇し、熱可塑性フィルムの融点を超えると、接着フィルムが流動し始める。積層装置によってサンドイッチに加えられた均一な圧力を用いて、接着層の表面の銅層回路に充填する。の間

一般に、熱可塑性フィルムバインダー材料は、積層温度に応じて、以下の2種類に大別される。

（1）220℃積層温度制御

このような比較的低温の熱可塑性フィルム接着材料の使用には、Rogers 3001が好ましい。

（2）290℃積層温度制御

上記低温度の接合材とは異なり、積層温度の高い熱可塑性フィルム接合材が広く用いられている。

どのように選択するかは、経験した熱プロセス、接着のためのフィルムの融点、信頼性要件を含む、後続の多層PCB加工のプロセス経路に依存することが多い。

3.3熱硬化性プリプレグ接着

第3の接着方法は、熱硬化性接着プリプレグ材料を使用する必要がある。熱硬化性プリプレグ材料を用いて充填する多層板をクランプ、位置決め、クランプし、その後、温度プログラミング動作を実行する。

熱硬化性プリプレグの接着温度はPTFE芯材の融点327°C（620°F）より低いことが多い。

積層温度が徐々に上昇するにつれて、プリプレグ樹脂は流動し、プレス対象の多層PCBに付着した均一な圧力によって銅回路パターンの間に充填される。

従来のFR−4誘電体材料と多層混合積層構造用のPTFE誘電体積層板については、経験上、エポキシプリプレグ材料を選択することが多い。しかし、エポキシ樹脂プリプレグを選択する際には、電気的性質への影響を注意深く考慮しなければならない。