PCB技術 - PCBボードジャックとPCBボード層分類

PCBボードジャックの紹介導電孔はビアとも呼ばれる。お客様の要件を満たすためには、PCBボードの貫通孔を挿入する必要があります。大量の実践を経て、伝統的なアルミニウム挿入技術を変更し、白色メッシュを用いてPCB板表面の溶接とアルミニウム挿入を完成した。生産が安定しており、品質が信頼できる。

ビアは回線相互接続と伝導の役割を果たしている。電子工業の発展もPCBの発展を促進し、PCB板の製造技術と表面貼付技術に対してより高い要求を提出した。

ジャミング技術は運に乗じて生まれ、同時に以下の要求を満たすべきである：

（A）貫通孔内に銅があり、溶接抵抗カバーは挿着しても挿着しなくてもよい、

（2）ビアには必ずスズ鉛があり、一定の厚さ要求（4ミクロン）があり、かつハンダ抵抗インクがビアに入ることができず、スズビーズがビアに隠れることができる、

（3）貫通孔には必ずハンダ抵抗インキ挿通孔があり、不透明であり、かつスズリング、スズビーズの平坦度要求があってはならない。

基板ジャックの利点（1）PCBを波溶接する際に、スズがビアを通過して短絡を引き起こすことを防止する、特に、溶接盤に穴を開けたときは、穴を塞いでから金メッキをして溶接する必要があります。

（2）溶接剤がビアに残留することを避ける、

（3）電子工場の表面実装と部品の組み立てが完了した後、試験機でPCBを真空掃除し、負圧を形成しなければ完成できない：

（四）表面半田ペーストが孔内に流入することを防止し、半田付けをもたらし、配置に影響を与える、

（5）ピーク溶接時に溶接ボールが飛び出すことを防止し、短絡を引き起こす。基板の組成PCB基板は主にパッド、ビア、取付孔、導線、アセンブリ、コネクタ、充填、電気境界などから構成される。各アセンブリの主な機能は以下の通りである：

パッド：構成部品のピンを溶接するための金属穴。

ビア：各層間の素子ピンを接続するための金属穴。

取り付け穴：プリント基板を固定するために使用します。

電線：部品のピンを接続するための電気ネットワークの銅膜。

コネクタ：基板間のコンポーネントを接続します。

充填：アースネットワーク用の銅コーティングは、インピーダンスを効果的に低減することができる。

電気境界：PCBボードのサイズを決定するために使用され、基板上のすべてのコンポーネントは境界を超えることができません。

PCBボード層分類プリント基板の一般的な層タイプには、単層PCB、二層PCB、多層PCBが含まれる。3層構造の簡単な説明は次のとおりです。

（1）単層板：

片側に銅があり、反対側に銅がない回路基板です。通常、構成部品は銅のない側に配置され、銅のある側は主に配線と溶接に使用されます。

（2）二重板：

両側が銅で覆われたPCBボードで、通常は片側のトップともう一方のボトムと呼ばれています。通常、最上層は配置部材の表面として使用され、下層は部材の溶接表面として使用されます。

（3）多層板：

は、複数の作業層を含むPCBボードです。最上位層と最下位層のほかに、いくつかの中間層が含まれています。一般に、中間層は、導線層、信号層、電源層、接地層などとして使用することができる。これらの層は互いに絶縁されており、層間の接続は通常、ビアを介して実現される。