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中で誰でも PCB設計 業界は、ハンダマスクがPCBの表面に印刷されたインクの層であることを知っている. それだけでなく、絶縁の役割を果たす, しかし、銅表面を保護する. また、美しく美しい役割を果たして. それは、外に着るようなものです PCBボード. 衣服, それで、それのどんな欠点も見つけやすいです, したがって、ソルダーマスクはまた、すべてのプロセスの顧客の苦情に最も傾向があります. に PCB半田 マスクプロセス, また、賢い経験豊富な人として様々な品質の問題に遭遇する可能性がありますて. いくつかの共通の問題の対策をまとめます, あなたを刺激し、助けたい. 一般的なものは次のとおりです。
問題：浸透、ぼかし
理由1：インク粘度が低すぎる。
改善措置：希釈剤を加えずに濃度を上げます。
理由2：スクリーン印刷圧が高すぎる。
改善策：圧力を減らします。
理由3：悪いスキージ。
改善措置：交換またはスクイーズスクリーンの角度を変更します。
理由4：スクリーンと印刷面との間の距離は大きすぎたり小さすぎる。
改善処置：間隔を調節してください。
理由5：シルクスクリーンの張力が小さくなる。
改善策：再新しい画面のバージョンを確認します。
問題：粘着性フィルム
理由1：インクは乾いていない
改善手段：インク乾燥をチェックしてください
理由2：真空は強すぎます
改善策：真空システムチェック（エアーガイドを追加できない）
問題：貧しい露出
理由1：悪い真空
改善策：真空システムのチェック
理由2：不適当な露出エネルギー
改善策：適切な露出エネルギーを調整する
理由3：露光機の温度が高すぎる
改善措置：露光機の温度をチェックする（26°C以下）
問題：インクは乾かない
理由1：オーブン排気は良くない
改善策：オーブンの排気状態をチェック
理由2：オーブン温度は十分ではありません
改善処置：オーブンの実際の温度が製品の必要な温度に達するかどうか決定してください
理由3：より薄いシンナーを置く
改善措置：希釈希釈剤を完全希釈する
理由4：薄さがあまりにゆっくり乾く
改善措置：マッチングシンシンを使用してください
理由5：インクが厚すぎる
改善策：適切にインク厚さを調節する
印刷の白点
理由1：印刷の白い点
改善措置：ミスマッチ希釈剤、マッチング希釈剤を使用してください
理由2：シーリングテープは溶解される
改善措置：ネットを封印する白紙への切り替え
問題点:過剰開発(腐食試験)
理由1：ポーションの濃度が高く、温度が高すぎる
改善策：ポーションの濃度と温度を減らす
理由2 :開発時間が長すぎる
改善策：開発時間短縮
理由3：不十分な露出エネルギー
改善措置：露出エネルギーを増やす
理由4：開発水圧が大きすぎる
改善策：開発水圧を下げる
理由5：インク混合は不均一です
改善措置：印刷する前に均一にインクをかき混ぜる
理由6：インクは乾燥しない
改善措置：焼成パラメータを調整し、質問を参照してください
問題：グリーンオイルブリッジ壊れた橋
理由1：不十分な露出エネルギー
改善措置：露出エネルギーを増やす
理由2：ボードは適切に扱われません
改善措置：治療プロセスをチェックする
理由3：現像と洗浄のための過度の圧力
改善策：現像と洗浄圧力のチェック
問題：開発はクリーンではない
理由1：印刷後の記憶時間が長すぎる
改善措置：24時間以内に配置時間を制御する
理由2：開発前にインクがなくなる
改善策：開発前の暗室での作業（蛍光灯を黄紙で包む）
理由3：十分な開発potion
改善措置：温度は十分ではない、濃度と温度をチェックして薬
理由4：開発時間が短すぎる
改善策：開発期間を延長する
理由5 :露出エネルギーが高すぎる
改善手段：露出エネルギーを調節してください
理由6：インクは焼きすぎです
改善措置：焼失パラメータを調整し、死に燃えないようにする
理由7：インク混合は不均一です
改善措置：印刷する前に均一にインクをかき混ぜる
理由8 :シンナーはマッチしません
改善措置：マッチングシンシンを使用してください
問題：不良上部錫
理由1：開発はクリーンではない
改善策：貧しい開発のいくつかの要因を改善する
理由2：ポストベーキング溶剤汚染
改善措置：TiNを噴霧する前に、オーブン排気または機械洗浄を増やす
ポストベーク油
理由1：セグメント化されたベーキングはありません
改善措置：セグメント化ベーキング
理由2：プラグホールインキの不十分な粘度
改善処置：プラグ穴のインク粘度を調節してください
問題：錫の発泡
理由1：過度の開発
改善策：開発パラメータを改善する
理由2：盤の前処理は良くなく、表面は油性である。塵
改善策：ボードの前処理の良い仕事をし、表面を清潔に保つ
理由3：不十分な露出エネルギー
改善措置：露出エネルギーをチェックして、インク使用条件を満たしてください
理由4：異常なフラックス
改善策：フラックス調整
理由5：不十分なポストベーキング
改善対策検査後のベーキング工程
問題点インク変色
理由1：不十分なインク厚さ
改善措置：インク厚さを増やす
理由2：基板の酸化
改善策：前処理プロセスのチェック
理由3：ポストベーキング温度が高すぎる
改善策：ベーキングパラメータのチェック後の長すぎる時間
問題：インクマット
理由1 :シンナーはマッチしません
改善措置：マッチングシンシンを使用してください
理由2：低露出エネルギー
改善措置：露出エネルギーを増やす
理由3：過度の開発
改善策：開発パラメータを改善する
問題：インターネットをブロックする
理由1：乾燥は速すぎます。
改善対策：遅い乾燥剤を加えてください。
理由2：印刷速度が遅すぎる。
改善措置：速度を上げて、乾燥剤を遅くしてください。
理由3：インクの粘度が高すぎる。
改善処置：インク・潤滑剤または余分の遅い乾燥剤を加えてください。
理由4：シンナーは適していません。
改善措置：指定された思想家を使用してください。
問題：インク付着は強い
理由1：インクモデルは適していない。
改善措置：適切なインクを使用します。
理由2：インクモデルは適していない。
改善措置：適切なインクを使用します。
理由3：乾燥時間と温度は不正確であり、乾燥中の排気空気量は小さすぎる。
改善措置：適切な温度と時間を使用して、排気空気量を増加させる。
理由4：添加量は不適切であるか不正確である。
改善処置：投薬量を調節するか、他の添加物に切り替えてください。
理由5：湿度が高すぎる。
改善策：空気乾燥を改善します。
上記の一般的な品質の問題と解決策 PCB半田 マスクプロセスは多数の PCB設計ers.
