PCB技術 - PCB加工におけるCNCミリングの位置決め方法

CNCミリングのいわゆる位置決めは、位置決めピンを使用することである プリント基板 フライス盤の加工台で加工する, 印刷ボードの形状を便利かつ正確に処理するために. 位置決めは簡単で信頼性が要求される, そして、ボードを迅速にロードすることができますし、アンロード中にチップを削除する. 多くの位置決め方法があります. 例えば, いくつかのフライス盤は往復の作業台で設計されている. つのワークベンチが処理中, 他のワークベンチは、プレートをロードして、アンロードします. また、位置決めパッドのミーリング2セットがあります. 位置決めパッドを1つのフライス加工することがCNCミリングテーブル, 他のミリング位置決めパッドは、プラットホームにロードされ、アンロードされる. 両者の交換は数秒しかない.

PCB校正時のCNCミーリングテーブルは、ピンによって位置決めされ、ネジで固定されたアルミニウム合金板である位置決め板である。各CNCミリングスピンドルの下のワークテーブル上に穴スロット位置決めシステムがある。ミリングパッドは、実際には「ポジショニング」と呼ばれる中間位置決め治具である。これは、信頼性の高い迅速にボードをアンロードし、補助時間を短縮し、生産効率を向上させることができる必要があります。プロファイルをミリングする前に、プリント基板プロファイルと同じ寸法の溝をフライスパッド上に事前にミルディングする。一般に、溝幅の寸法はフライスカッターの実際の加工直径を0.5 mmとしている。溝深さは2.5 mmである。加工工程中は、フライスカッターのモーショントラックの経路である。真空掃除機は塵を吸収するため、溝に空気流が発生し、チップを除去する。

処理を滑らかにする, フライス削り機のチップ溝の目詰まりを防ぐ, エッジを減らす. 処理時, フライス盤は溝1に延長される.5回1 / 2. これにより、フライスカッターが板に連続的に切削されることにより、基板の端部が摩耗しないようにすることができる, 直径を減らす, フライスカッター製造によるエンド直径低減によるプリント板加工寸法のずれ.

各々のバッチ生産の前に、ミリングバッキングプレートはCNCミリングテーブルにインストールされます、そして、新しいナイロン糸プラグはねじられます。ねじ穴に穴をあけて、使用する位置決めピンをインストールしてください。フライス・パッド上のチップ・グルーブはより深くてより広い。そして、それはよりスムーズに空気フロー、チップ除去および平滑化された表層を機械加工するために助長する。しかしながら、特にチップフルートが位置決めピンに近接した場合、支持面が弱くなり、位置決めが不安定になる。

のミーリングパッドの大部分 PCB設計 非金属積層材料の使用. 材料は比較的柔らかい. ピンが繰り返しロードされ、アンロードされるとき, 位置決め穴は着用して拡大される. 例えば, 半特定かつ消耗性のミリングパッドはこのような条件下で働く.

通常、ピンは、0.005の1／2×0.01 mmの干渉でミリングパッドに圧入される。特殊なミリングパッドや、高密度のファイバーボードがミーリングパッドとして使用されている場合、タイトフィットが良い。しかしながら、0.007 mmを超える干渉を有する半特殊ミリングパッド又は消耗可能なミリングパッドは、ピンが圧入されたときに、深い穴または隙間を形成するために、ピン穴の基材の一部を切断してもよい。ピンの繰り返し装填およびアンロードを伴う、ラミネートのピンホールも、層間剥離または欠けている。プリント基板が磨耗されると、ほとんどの切削力は位置決めピンによってもたらされる。この横方向圧力は、孔の欠陥と共にピンホールを押し下げ、ピンを緩め、1つずつずらす。それは直接印刷ボードの全体的な寸法に影響を与え、厳しい公差を保証することはできません。

位置決めピンの径が小さいほど相対偏差が大きくなる。したがって、位置決め孔としては、できるだけ大きな孔を使用することが必要である。位置決めピン径と偏向量も直接生産性に影響する。例えば、4つの部分のスタックは、当初、一度に粉砕される予定でした。ピン径が小さく、たわみ量が大きいため、3個のミリングを粉砕しなければならず、効率が25 %低下する。

中 PCB校正 プロセス, 位置決めピンは、処理ボードの確実な位置決めを確実にするために、密接に整合されなければならない. 粘着テープまたは接着剤の助けに頼る代わりに, 絆と治癒に時間がかかる. タイトフィットも厳しい公差を意味する, そして、多層基板または高品質両面ボードをミリングすることも精度を保証することができます.