精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
におけるブラックシート重複障害の解決法 PCBボード は以下のように導入される。
問題：再現された黒と白のネガフィルムのすべてのワイヤの幅が薄く、均一になります
理由
( 1 )）露光プロセスパラメータの不適切な選択
（2）オリジナルフィルムの品質が悪い。
（3）再加工工程中のシリコン制御に問題がある。
解決方法
（1）まず、正または負のフリップがオーバーしているかどうかをチェックし、実際の状況に応じて補正する。
（2）オリジナルフィルムの光学濃度をチェックする。
3）現像剤濃度及び装置をチェックする。
2 .問題：転覆したフィルムの外線の幅は薄くなるか不規則になる
理由
(1) PCB露光 機器検証期限切れ
（2）光源の大きさが大きくなりすぎる。
（3）光源反射板の距離及び角度は調整不能である。
解決方法
（1）光源のエネルギーが技術的要求の範囲内であるかどうかを確認するためのプロセス要件に従って再確認する。
（2）光源又はスイッチの大型化を行う。
（3）反射カバーの距離及び角度を再調整する
問題：再生フィルムの解像度は理想的ではなく、全体の膜のエッジはシャープではない
理由
（1）オリジナルフィルムの品質が悪い
（2）露光機の真空系の機能不良。
解決方法
（1）オリジナルフィルムワイヤのエッジ状態をチェックする
（2）特に、密着している部分が密封されているか、フィルムの密着した部分かをチェックする
吸盤が不足している場合は、吸引ホースが破損しているかどうかを確認します
4 .問題：再生フィルムの局所分解能が悪い
理由
オリジナルフィルムの品質が悪い
（2）露光機の真空系の機能不良。
（3）露光過程で負の間に気泡がある。
解決方法
（1）オリジナルフィルムのリードエッジの不良状態をチェックする
（2）真空系のタイトジョイントチェック
エアホースの破損部分があるか確認してください
（3）露光機表面に塵粒子があり、空気抽出系を強化しなければならない。
問題：再生膜の光学密度は不十分である（主に暗領域での遮光度が不十分であることを意味する）
理由
（1）再生フィルムの現像処理は不正確である。
（2）原作フィルムの収納不良状態
（3）現像装置の機能の劣化。
解決方法
（1）現像工程条件及び現像剤濃度を調べる。
（2）特に光の照射を避けるためには、プロセスの要求を満たす部屋に格納する必要がある。
3）点検・修理・特に温度・時間制御システム
問題：ピンホールまたは穴は、再生されたフィルムのグラフィック表面に現れる
理由
（1）露光機表面の塵又は粒子。
オリジナルフィルムの品質が悪い
オリジナルフィルム基板の品質不良
解決方法
（1）オリジナルフィルムと露光テーブルを注意深く洗浄する。
（2）オリジナルフィルムの表面状態をチェックし、必要に応じて比較検査のために2枚目のフィルムを裏返すようにしてもよい
（3）フィルム全体が露光・現像された後、暗領域の黒表面にピンホールまたは空孔があるかどうかを検査する検査を行う。
問題：再生膜の回路パターンは変形している
理由
（1）PCB作業環境の温湿度は正しくない。
（2）乾燥工程が不正確である。
（3）再生するネガフィルムの不適切な前処理。
解決方法
1）運転環境温度及び湿度制御：温度20〜27℃，湿度40〜70 % rh，操作湿度は，高精度要求のあるフィルムに対して55〜60 % rhで制御する必要がある。
（2）フィルムを水平に置き、厚膜（100μm）を1〜2時間ブロー乾燥し、膜厚が175μmの6〜8時間。
（3）フィルムルーム環境に24時間以上安定した処理を行う必要がある
問題：フィルムの透明領域が不足したり、フィルムベースが曇り
理由
（1）原フィルム基板中に介在物が存在する。
（2）オリジナルのフィルムベース表面が不良である
オリジナルフィルムは品質が悪い
（4）露光・現像工程に問題がある。
解決方法
( 1 )高解像度で高品質なオリジナルフィルムを選ぶ
2）記憶環境の温湿度制御を確保する。
（3）まず第一に、オリジナルフィルムの性能と品質をテストしなければならない
(4) Inspect and adjust the 条件 of the equipment, 開発者, フィクサーと PCB生産プロセス conditions.
