PCB技術 - PCBA処理における最も一般的な品質検査

最も一般的な品質検査 PCBA処理

PCBA材料試験

材料検査はIQCである。原料の検査は、処理品質を確保するための主要なリンクであり、SMTのパッチ処理の円滑な進捗のための基礎です。

1）受入検査

電子部品およびその他の原料の仕様、モデル、原因、製品仕様、値、外観、サイズが顧客によって提供されるBOMリストと同じであるかどうかを確認し、原材料が顧客の要件を満たすようにする。また、統合されたチップテストもあります。集積チップのサイズ、間隔、パッケージングおよびピン・ピンは、すべてQCテストを必要とする。

アッパー錫検査

ICピンと電子部品原料のピン止め検出を行い、酸化されたかどうかを検出し、原料が錫を食べる。

PCBボード検査

PCBボードの品質は PCB製品, その他の場合, 空のはんだ付けとフローティングが発生します. したがって, PCBボードが変形しているかどうか検出する必要がある, フライングライン, 傷, 線損傷, そして、外観が平らであるかどうか.

スズ検出をするPCBボード

水分はpcbボードのすず食速度に影響する。錫の食べ方が良くない場合は、スポット溶接を丸くならないようにします。

埋込み孔検出

埋込み孔位置径の大きさは、電子部品のサイズに応じて決定される。それが小さすぎるかまたは大きすぎる場合、電子部品は電子的でないかまたは落ちることができない。

はんだペースト検査

PCBA処理で使用されるはんだペーストは、プロのサプライヤーから来ます。ハンダ付けペーストは、使用の全体のプロセスの間、「最初の最初のアウト」標準を採用します、すなわち、最初のものは購入されます、最初のものは使われます。はんだペーストの周囲温度は、通常、0℃°Cと10℃°Cの間であり、1℃℃の変動ではんだペーストを使用する前に、通常は約4時間で解凍する必要がある。それは使用のためにマークされる必要があります、そして、残りはリサイクルされる必要があります。しかし、リサイクルの第2の時間は、環境汚染を避けるために処理のための供給業者にリサイクルされる必要があります。ハンダペーストを使用する前に、自動撹拌装置を使用して、空気がはんだに入って、泡を引き起こすのを防ぐために、5分間かき回されてください。

鋼網及びスクレーパ制御

スチールメッシュのサイズは通常、37 cm * 47 cmであり、ベアリングの容量は50〜60 mpであり、テンソルは通常軸受能力試験に使用される。スチールメッシュの貯蔵環境温度は25度で最高に制御され、スチールメッシュの縁はゴム端である。温度が高すぎると脆くなり、鋼メッシュにダメージを与えます。スキージは45度の角度で働いています、そして、通常、それが20000回使われるならば、ステンシル・スキージは損害を受けることができます。ステンシルの厚さが小さくなるので、ステンシルの支持力を傷つけ、不完全な錫の削りを引き起こす。

SMT配置機調整と最初のQC

正確な測定と正確な配置を確実にするために顧客によって提供されるBOM、テンプレートとECNファイルのような座標ファイルに従って自動配置マシンの座標を調節してください。第1サンプルパッチのQC検査を行い、パッチ品質が不良であるか、パッチが飛んでいるか、パッチの位置やパッチの精度等が検査され、量産前の精度を確認する。

リフローはんだ付け制御と二次QC

リフロー炉の温度設定は、単層基板、2層基板、4層基板、アルミ基板等のPCBAボードの材質によって異なる曲線で設定する必要がある。さらに、PCBA処理炉は、コントローラのクリアランス、位置およびコンポーネントである。このとき、リフロー炉の最初のサンプルは、錫が溶融していないことを確認するためにQCによって試験され、電子部品は黄色であり、はんだは空ではない。確認後、大量生産を行う。このテストには、記念碑が建立されているかどうかを調べるためのAOIテストが必要です。

3つのQC検査

この検査は品質管理部門によるQA検査です. 品質管理部門はサンプルを必要とする PCBA仕上げ 彼らが資格があるあと、彼らが包装されて、届けられることを確実とする製品.