PCB技術 - PCB基板のSMT赤接着剤パッチと従来のスルーホール技術

量 SMT 赤の糊はPCB基板コンポーネント.マニュアル調剤 SMT 赤グルーマシンは、調剤時間に応じて接着剤の量を制御します, 自動採算 SMT 赤糊機が現場を制御する SMT 異なる接着剤ノズルと時間を通しての赤い接着剤機械;もう一つは、接着剤です. SMT 赤い接着剤は印刷される SMT パッチステンシル. のオープンサイズの標準仕様です SMT スチールメッシュ. 今日、我々は一般的な問題と解決策を詳しく見ていきます 赤接着剤パッチES!

赤接着剤パッチ

SMTパッチ赤接着剤共通の問題

不十分な推力

推力不足の理由は以下の通りである. 糊の量が足りない. 2. コロイドは100 %硬化しない. 3. The PCBボード または成分が汚染されている. 4. コロイド自体は脆弱で強度がない.

接着剤又は漏出量の不足

理由と対策1印刷用のPCB画面は定期的に掃除されません。それは8時間ごとにエタノールで洗浄する必要があります。コロイドには不純物がある。3 .画面の無理な開き、小さすぎたり小さ過ぎたりするような圧力がかかり、設計された接着剤量が不足している。4 .コロイドに気泡がある。噴射ヘッドが詰まった場合は、直ちに吐出ノズルを洗浄する。分配ヘッドの予熱温度が足りない場合は、吐出ヘッドの温度を38℃程度とする。

ワイヤ引抜きは、接着剤注入中にパッチグルーが切断されないことを意味し、パッチ接着剤は分配ヘッドの移動方向にワイヤ状に接続される。多くのワイヤーがあります、そして、パッチ接着剤は印刷されたパッドをカバーします。特にサイズが大きい場合は、吐出ノズルを用いる場合にはこの現象が起こりやすい。パッチ接着剤の線引きは、主に樹脂の線引きとドットコーティング条件の設定によって左右される。

解決方法

1.移動速度を減らす

2.粘度が低く、材料のチキソトロピーが高いほど、線引きの傾向が小さくなるので、この種のパッチ接着剤を選択しようとする

3.サーモスタット温度を少し高く調整し、低粘度で高チクソトロピー性パッチ接着剤に強制的に調整する。このとき、パッチ接着剤の収納期間と吐出ヘッドの圧力も考慮しなければならない。

PCB設計におけるSMTと従来のスルーホール技術の違い

完全に自動化されたプロセスは、コンポーネントの配置の精度を向上させることができる、手動労働を削減し、一貫した品質を提供し、コストを削減する。我々は通常、SMTについて多くの知識を蓄積する。

SMT

SMT変換へのスルーホールの利点は何か？

表面実装PCB構成部品（一般的にSMD表面実装装置と称する）は、スルーホール構成要素よりも小さく、かつ軽量である。これは、軽量板とより高い密度構成要素を考慮に入れます。

SMTは、製造時間とコストを減少させるプレドイルプレートを必要としない。このプロセスは、完全に自動化され、高精度で繰り返し可能な回路基板を迅速に製造することができ、それによってコストをさらに低減することができる。

部品リードが回路基板を通過することができないので、部品は回路基板の両側にマウントされることができる。これは、より多くの設計可能性を開き、より多くの機能を同じ回路基板領域にパッケージ化することができる。

PCBメーカー 多くのスルーホール部品を使用して停止, そして、最も先進的なコンポーネントは、スルーホール取付と互換性がありません. SMDSはまた、スルーホールと同様の製品よりも一般的に安い.

自動組立は、インストールの信頼性を向上させ、エラーを減らす。また、回路基板のより徹底的かつ正確なテストを可能にします。

SMT

SMTのスルーホール変換には何が関与しているか？

変換のための製品を評価するとき、我々は以下のような回路基板に影響を及ぼす可能性のあるすべての潜在的な問題を特定します。

（1）製品の最終使用（特に温度及び温度サイクル）

（2）機械的拘束（形状係数、振動等）

（3）部品電圧，電流及び定格電力

コンポーネントの可用性

プログラミングとテスト容易性問題