精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
に SMTチップ処理 工業, マイクロ精密部品が多い, 肉眼で判断するのは難しい. 製品の安全性と信頼性, チップ製造業のIQC部門は、製造工程または完成品のバッチ欠陥を防ぐために、フロントエンドの材料検査を厳しく点検する. で SMTチップ処理, 私たちはIQC検査欠陥を知っているべきです? IQC検査の内容は, 明らかに理解しなければならない! 次に、PCB工場は、あなたにIQC検査内容が何であるかについて説明します SMTチップ処理? 希望家族を助ける!
欠陥の定義：まず第一に、我々は明らかに、何がSMTチップ処理工業でIQC入来検査欠陥の定義であるかについてわかっていなければなりませんか？唯一の材料は、合理的な、標準的なことができ、受け入れられる。
CR（致命的欠陥）：製造者又は使用者に偶発的な傷害を及ぼすおそれのある製品の存在又は顧客からの苦情の原因となる財産の損失及び法令、規則及び環境規制を侵害することができる製品の存在をいう。（安全・環境保護等）
2 . MA（材料欠陥）：製品の特定の特徴は、指定された要件（構造または機能）または重大な外観欠陥を満たさない。
3 . mi（マイナー欠陥）：製品は、機能や適用性に影響しないいくつかの欠陥があります。（一般的に外観の小さな欠陥）。
IQC受入検査内容：SMTチップ処理が一般的に短い生産サイクルを持っているように、材料が受け取られるとき、対応する材料のパフォーマンスはテストされました、そして、パッドが酸化されるかどうか、そして、輸送が損害を受けたかどうか、材料とBOMの一貫性をチェックすることに集中しなければなりません。これは通常、材料の識別がBOMと一致しているかどうか、外観が変色し、黒かどうか、はんだの端が酸化されているかどうか、ICピンが破損しているかどうか、変形しているかどうか、クラックマークがあるかどうか、有効期間内にあるかどうかを含みます
1. チェックする PCBモデル BOM要件と一致します, パッドが酸化されるかどうか and discolored, グリーンオイルが無傷かどうか, 印刷がクリアかどうか, フラットかどうか, そして、角がぶつかっているかどうか.
SMTチップ抵抗器は、仕様、寸法、抵抗値およびエラー値がBOM表の要件と一致するかどうかチェックする。材料トレイの識別値がコンポーネント本体上のシルクスクリーン文字と一致するかどうかを確認します。シルクスクリーンの文字がない場合は、LCRブリッジを使用して抵抗値をテストします。溶接端が酸化されるかどうか、そして、体が損害を受けるかどうかチェックしてください。
SMTチップコンデンサは、サイズ、キャパシタンス、エラー、及び耐圧について、BOMテーブルの要件と一致するかどうかを検査する。材料トレイの識別値がコンポーネント本体のスクリーン印刷と一致するかどうかチェックする。バルク材料がまた、キャパシタンス値が識別と一致するかどうか試験するためにLCRブリッジを使用することを必要とする場合。溶接端が酸化されるかどうか、そして、体が損害を受けるかどうかチェックしてください。
SMTチップインダクタは、BOMテーブルの要件と一致するかどうか、サイズ、インダクタンス、エラーを検査する。材料トレイの識別値がコンポーネント本体のスクリーン印刷と一致するかどうかチェックする。スクリーン印刷がないならば、LCR橋を使って、感覚値をテストしてください。溶接端が酸化されるかどうか、そして、体が損害を受けるかどうかチェックしてください。
（5）ダイオード及びトライオードは、規格及び寸法について検査され、マーキングがBOM表の要件と一致するかどうかである。本体にマークされた単語コードが記号に対応するかどうかを確認します。溶接端が酸化されるかどうか、そして、体が損害を受けるかどうかチェックしてください。
6 . IC、BGAコンポーネント検査仕様サイズ、マークがBOMテーブルの要件と一致しているかどうか。本体上のマークされた単語コードが記号に対応するかどうかを確認します。ピンをチェックするか、はんだボールが酸化されるかどうか、そして、ピンが変形するかどうか。
7. コネクタの仕様と寸法をチェックする, ボタンその他 PCBコンポーネント BOMテーブルの要件と一致します. 溶接端が酸化されるかどうか、そして、体が変形しているかどうかチェックしてください. 温度抵抗がリフローはんだ付けの要件を満たしているかどうかをチェックする.
