微波技術 - 高頻PCB電路設計常見問題（4）

隨著電子技術的飛速發展和無線通訊科技在各個領域的廣泛應用, 高頻, 高速, 而高密度已逐漸成為現代電子產品的重要發展趨勢之一. 訊號傳輸力的高頻高速數位化 印刷電路板 至微孔並埋設/盲孔，盲孔, 細導體, 中厚均勻薄, 高頻, 高密度多層膜 印刷電路板 設計科技已成為一個重要的研究領域. 基於多年的硬體設計經驗, 作者總結了一些設計技巧和注意事項 高頻印刷電路板 供您參攷的電路.

36、在數位和類比並存的系統中，有兩種處理方法。 一是數位地面和類比地面的分離，例如在地層中，數位地面是一個獨立的部分，類比地面是一個獨立的部分。 二是類比電源和數位電源分別與FB連接，統一接地。 李先生，這兩種方法有相同的效果嗎？

我應該說原則上是一樣的。 因為高頻訊號的電源和接地是等效的。 區分類比和數位部分的目的是為了防止干擾，主要是數位電路對類比電路的干擾。 然而，分割可能會導致回流路徑不完整，從而影響數位信號的訊號質量和EMC公司質量。 囙此，無論劃分哪個平面，都需要查看訊號回流路徑是否被放大，以及回流訊號對正常工作訊號的干擾程度。 現在有一些混合設計，不分電源和接地，在佈局上，根據數位部分、類比部分的佈局分開佈線，以避免出現跨區域訊號。

37、如果使用單獨的時鐘訊號板，通常使用何種介面來確保時鐘訊號的傳輸受影響較小？

時鐘訊號越短，傳輸線效應越小。 使用單獨的時鐘訊號板將新增訊號佈線的長度。 而板的接地電源也是一個問題。 如果需要遠距離傳輸，建議使用差分訊號。 LVDS訊號可以滿足驅動器效能要求，但您的時鐘不是太快，不需要。

38. 2700萬, SDRAM clock line (80m-90m), 這些時鐘線的二次和3次諧波正好在VHF波段, 從 高頻印刷電路板 接收端電路. 此外, 縮短線路長度, 還有其他好方法?

如果3次諧波較大而二次諧波較小，可能是因為訊號的占空比為50%，因為在這種情況下，訊號沒有偶數諧波。 需要修改訊號占空比。 此外，如果時鐘訊號是單向的，則通常採用源端串聯匹配。 這會抑制二次反射，但不會影響時鐘邊緣速率。 源的匹配值可以使用以下公式獲得。

39、什麼是路由拓撲？

拓撲，也稱為路由順序，是具有多個埠的網絡的路由順序。

如何調整佈線拓撲以提高信號完整性？

這種網絡訊號方向比較複雜，因為拓撲對單向和雙向訊號以及不同電平類型的訊號的影響不同，很難說哪些拓撲對訊號質量有利。 在進行預類比時，工程師需要什麼樣的拓撲結構來理解電路原理、訊號類型，甚至佈線的難度。

如何通過分層减少EMI問題？

首先，EMI應從系統上考慮，單靠印刷電路板不能解决問題。 就電磁干擾而言，我認為疊加的主要目的是提供最短的訊號回流路徑，减少耦合面積，抑制差模干擾。 此外，形成層和功率層之間的緊密耦合以及功率層的適當外延有利於抑制共模干擾。

為什麼是銅？

一般來說，鋪設銅有幾個原因。 EMC。 對於大面積的接地或供電銅線，會起到遮罩作用，一些特殊的，如PGND起到保護作用。 印刷電路板工藝要求。 一般來說，為了保證電鍍效果，或層壓不變形，對於佈線較少的印刷電路板層銅材。 信號完整性要求，為高頻數位信號提供完整的回流路徑，並减少直流網路佈線。 當然，還有散熱、特殊器件安裝要求銅等。

43、在一個系統中，包括DSP和PLD，請問佈線應該注意哪些問題？

查看訊號速率與佈線長度的比率。 如果傳輸線上的訊號延遲與訊號隨時間的變化相當，則應考慮信號完整性問題。 此外，對於多個DSP，時鐘和數據訊號路由拓撲也會影響訊號質量和定時，這需要注意。

44、除了protel工具接線外，還有其他好工具嗎？

至於工具，除了protelL，還有很多佈線工具，如mentor的WG2000、EN2000系列和power 印刷電路板、cadence的Allegro、Zuken的Can star、CR5000等，每種都有自己的優勢。

什麼是“訊號回流路徑”？

訊號回流路徑，即回流電流。 當傳輸高速數位信號時，訊號的方向是從驅動器沿印刷電路板傳輸線到負載，然後從負載沿地面或電源通過最短路徑返回到驅動器。 接地或電源上的此返回訊號稱為訊號回流路徑。 Johnson博士在書中解釋說，高頻訊號傳輸實際上是對包裹在傳輸線和直流層之間的介電電容器充電的過程。 SI分析了圍場的電磁特性以及它們之間的耦合。

如何與用於SI分析的挿件互連？

IBIS3.2規範中描述了連接器型號。 通常使用EBD模型。 對於特殊板，如背板，需要SPICE型號。 您還可以使用多板類比軟體（HYPERLYNX或IS\u multiboard）通過輸入連接器的分佈參數來設定多板系統，這些參數通常從連接器手册中獲得。 當然，它不够精確，但只要它是可以接受的。

47、終端是什麼？

終端，也稱為匹配。 通常，匹配位置分為主動端匹配和終端匹配。 源端匹配一般為電阻串聯匹配，終端匹配一般為並聯匹配。 有很多方法，如電阻上拉、電阻下拉、達維寧匹配、交流匹配和肖特基二極體匹配。

48、哪些因素决定了末端的使用（匹配）？

匹配模型通常由緩衝區特性、頂部條件、級別類型和決策模式决定。 還應考慮訊號占空比和系統功耗。

49、使用結束（匹配）方法的規則是什麼？

數位電路最重要的問題是定時。 新增匹配的目的是提高訊號質量，在關鍵時刻得到一個明確的訊號。 對於有效訊號的電平，在保證建立和保持時間的前提下，訊號質量是穩定的。 在保證訊號單調性的前提下，訊號的變化速度可以滿足要求。 Mentor ICX產品教科書提供了有關匹配的資訊。 此外，高速數位設計手册《黑魔法》中有一章專業介紹了終端，其中從電磁波原理描述了匹配對信號完整性的作用，以供參考。

50. 能否使用設備的IBIS模型類比設備的邏輯功能? 如果沒有, 如何對 電路板?

IBIS模型是行為級模型，不能用於功能模擬。 對於功能類比，需要SPICE模型或其他結構級模型。