精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子技術的飛速發展和無線通訊科技在各個領域的廣泛應用, 高頻, 高速, 而高密度已逐漸成為現代電子產品的重要發展趨勢之一. 訊號傳輸力的高頻高速數位化PCB到微孔和埋入/盲孔，盲孔, 細導體, 中厚均勻薄, 高頻, 高密度多層PCB設計科技已成為一個重要的研究領域. 基於多年的硬體設計經驗, 作者總結了一些設計技巧和注意事項 高頻PCB 供您參攷的電路.
一個包含DSP、PLD的系統的設計，需要考慮ESD的哪些方面？
對於一般系統，應主要考慮與人體直接接觸的部件，並對電路和機构進行適當的保護。 ESD對系統的影響程度取決於具體情況。 在乾燥的環境中，ESD現象會更加嚴重，對於更敏感、更精細的系統，ESD的影響會相對明顯。 雖然ESD的影響在大型系統中可能不明顯，但在設計時要小心，以防止發生這種情況。
52、安全問題：FCC和EMC的具體含義是什麼？
FCC：聯邦通信委員會
EMC：電磁相容性
FCC是一個標準組織，EMC是一個標準組織。 發佈標準的原因、標準和測試方法各不相同。
什麼是差動接線？
差分訊號，其中一些也稱為差分訊號，使用兩個相同、相反的極性訊號在一條路徑中傳輸數據，並根據兩個訊號之間的電平差做出決策。 為確保兩個訊號完全一致，接線應保持平行，線寬和線間距應保持不變。
什麼是PCB模擬軟件？
有多種模擬，高速數位電路信號完整性分析模擬分析（SI）常用軟體有icX、SignalVision、Hyperlynx、XTK、SpeectraQuest等。 有些還使用Hspice。
PCB類比軟體如何類比佈局？
在高速數位電路中，為了提高訊號質量，降低佈線難度，一般採用多層板，分佈特殊的電源層、地層。
56、如何保證50M以上訊號在佈置和佈線中的穩定性？
高速數位信號佈線的關鍵是减少傳輸線對訊號質量的影響。 囙此，當高速訊號佈置在100M以上時，訊號佈線應盡可能短。 在數位電路中，高速訊號由訊號上升之間的時間延遲來定義。 此外，不同類型的訊號（如TTL、GTL、LVTTL）有不同的方法來確保訊號質量。
射頻部分、中頻部分甚至監控室外機的低頻電路通常部署在同一PCB上。 這種PCB的資料要求是什麼？ 如何防止射頻、中頻甚至低頻電路相互干擾？
混合電路設計是一個大問題。 很難找到完美的解決方案。
通常，射頻電路在系統中作為一個獨立的板進行佈置和佈線，甚至有一個特殊的遮罩腔。 而射頻電路一般是單板或雙板，電路相對簡單，所有這些都是為了减少對射頻電路分佈參數的影響，提高射頻系統的一致性。 與普通FR4資料相比，射頻電路板傾向於使用高Q值的基板，這種資料的介電常數相對較小，傳輸線分佈電容小，阻抗高，訊號傳輸延遲小。 在混合電路設計中，雖然射頻和數位電路是在同一塊PCB上完成的，但它們通常分為射頻電路區和數位電路區，分別進行排列和佈線。 接地孔膠帶與遮罩盒遮罩之間。
58、對於射頻部分，如果射頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上，Mentor有什麼解決方案？
Mentor板級系統設計軟件，除了基本的電路設計功能外，還專業設計了射頻設計模塊。 在射頻原理圖設計模塊中，提供了參數化設備模型，並提供了與射頻電路分析和模擬工具（如EESOFT）的雙向介面。 RF LAYOUT模塊提供專業用於RF電路佈局和佈線的模式編輯功能，還具有與EESOFT等RF電路分析和模擬工具的雙向介面，以便分析和模擬後的結果可以還原為原理圖和PCB。 此外，Mentor的設計管理功能支持輕鬆的設計重用、設計派生和合作設計。 大大加快了混合電路設計的行程。 移動板是一種典型的混合電路設計，許多主要的手機設計師和製造商都使用Mentor和Jay的Eesoft作為設計平臺。
59. 在12層上 PCB板, 有3個電源層，共2層.2伏, 3.3伏, 和5V. 3個電源分別製成一層.
一般來說，3個電源分別分為3層，訊號質量較好。 因為訊號不太可能在飛機上分裂。 交叉分割是影響訊號質量的關鍵因素，通常被模擬軟件所忽略。 對於功率層和地層，高頻訊號是等效的。 在現實世界中，除了訊號質量之外，電源平面耦合（使用相鄰接地板降低電源平面的交流阻抗）和層流對稱性都是需要考慮的因素。
60、PCB出廠時如何檢查是否符合設計工藝要求？
許多PCB製造商在完成PCB處理之前必須進行通電網絡通斷測試，以確保所有連接正確。 與此同時，越來越多的製造商也在使用X射線檢測來檢查蝕刻或層壓的一些故障。 對於貼片加工後的成品板，一般採用ICT測試檢測，這要求在PCB設計時新增ICT測試點。 如果有問題，還可以使用專用的X射線檢查設備來確定處理是否導致了故障。
61、在選擇晶片時，是否需要考慮晶片本身的ESD問題？
無論是雙層板還是多層板都應盡可能大的面積。 在選擇晶片時，應考慮晶片本身的ESD特性，這通常在晶片規範中提及，同一晶片的效能可能因製造商而异。 更加注重設計，綜合考慮各點，使電路板的效能得到保證。 然而，ESD問題仍然可能發生，囙此組織的保護對於ESD保護也非常重要。
62、製作PCB板時，為了减少干擾，地線是否應構成閉合的形狀？
在製作PCB板時，一般來說，要减少電路的面積，减少干擾，當接地線時，不應將布做成閉合的形式，而應將布做成樹枝狀的更好，要儘量新增面積。
63、如果模擬器使用一個電源，PCB板使用一個電源，兩個電源的接地是否應連接？
如果可以使用隔離電源當然更好，因為電源之間不容易產生干擾，但大多數設備都有特定的要求。 由於模擬器和PCB板使用兩個電源，在我看來，它們不應該共亯。
64、一個電路由幾個PCB板組成，它們是否應該共用？
一個電路由幾個PCB組成，大部分需要公共接地，因為在一個電路中使用多個電源是不現實的。 但是，如果你有特定的條件，你可以使用不同的電源，當然，這會减少干擾。
設計一款帶有LCD和金屬外殼的手持產品。 測試ESD時，ice-1000-4-2無法通過測試。 觸點只能通過1100V，空氣可以通過6000V。 ESD耦合試驗只能通過3000V水准試驗和4000V垂直試驗。 CPU頻率為33MHZ。 有沒有辦法通過ESD測試？
手持產品是金屬外殼, ESD問題必須更加明顯, LCD也擔心會出現更壞的現象. 如果無法更改現有金屬材料, 建議在機构內部添加抗電資料，以加强 高頻PCB 地, 同時要想辦法讓液晶顯示器接地. 當然, 如何做取決於具體情況.
