集成電路基板 - BGA焊盤設計標準和基本規則

BGA焊盤設計標準和基本規則

BGA的封裝結構 根據焊點的形狀，器件可分為兩類：球形焊點和圓柱形焊點. BGA封裝 該科技使用隱藏在包裝下的圓形或圓柱形焊點, 具有引線間距大、引線長度短的特點.

BGA積分

BGA焊盤設計

據統計, 在表面貼裝科技中, 70%的焊接缺陷是由設計原因造成的. BGA：軋輥裝配科技也不例外. 隨著錫球直徑的小型化 BGA晶片 至0.5毫米, 0.45mm和0.30毫米, 上焊盤的大小和形狀 印製板 直接關係到 BGA晶片 和 印製板, 焊盤設計對錫球焊接質量的影響也逐漸增大. 相同的 BGA晶片s (ball diameter 0.5毫米, 間距0.8 mm) are welded on printed board pads with diameters of 0.4毫米和0毫米.相同焊接工藝分別為3 mm. 驗證結果表明，BGA虛焊在後者中的比例高達8%. 因此, BGA焊盤設計 直接關係到BGA的焊接質量. 標準 BGA焊盤設計 具體如下：

A、阻焊設計

設計形式1：阻焊層包圍銅箔墊並留有間隙； 焊盤之間的所有引線和過孔應焊接.

設計形式2：焊盤上有阻焊層, 所述墊銅箔的直徑大於所述阻焊劑開口的尺寸.

在這兩個阻焊層的設計中，通常首選第一種設計形式。 其優點是銅箔直徑比阻焊劑尺寸容易控制，BGA焊點應力集中小，焊點有足够的空間沉降，提高了焊點的可靠性。

B. Pad設計 graphics and dimensions

The BGA焊盤和過孔 通過印刷電線連接, 並且通孔不直接與焊盤連接或直接在焊盤上打開.

BGA設計

BGA焊盤設計的一般規則：

(1) Pad diameter can not only affect the reliability of solder joints, 但也會影響組件的佈線. 襯墊直徑通常小於球體直徑. 為了獲得可靠的附著力,

一般减少20%-25%. 墊子越大, 兩個焊盤之間的接線空間越小. 例如, 間距為1的BGA封裝.27mm採用直徑為0的墊片.63毫米. 兩個襯墊之間可以佈置兩根電線, 線寬為125微米. 如果襯墊直徑為0.使用8 mm, 只能通過一根線寬為125微米的導線.

(2) The following formula gives the calculation of the number of wiring between two pads, 其中p是包裝間距, D是襯墊直徑, n是佈線數量，X是線寬. P-D (2n+1)x

(3) The general rule is that the pad diameter on PBGA 基板與PCB上的基板相同.

(4) CBGA的pad設計 應確保範本開口使焊膏洩漏–0.08mm3. 這是確保焊點可靠性的最低要求. 因此, CBGA的pad大於 PBGA