集成電路基板 - IC封裝基板的主要資料是什麼

封裝基板是IC封裝的最大成本，占比超過30%。 IC封裝成本包括封裝基板、封裝材料、設備折舊和測試，其中IC基板的成本占30%以上。 它是集成電路封裝的最大成本，在集成電路封裝中佔有重要地位。 對於IC基板，基板資料包括銅箔、基板、幹膜（固態光刻膠）、濕膜（液態光刻膠）和金屬材料（銅球、鎳珠和金鹽），其中基板占比超過30%，這是IC基板的最大成本端。

1.主要原料之一：銅箔

與PCB類似，IC基板所需的銅箔也是電解銅箔，需要是超薄的均勻銅箔，厚度可以低至1.5μm，一般為2-18μm，而傳統PCB所用的銅箔厚度為18μm，約為35μm。 超薄銅箔的價格高於普通電解銅箔，加工難度更大。

2.第二種主要原料：基板

封裝基板的基板類似於PCB的覆銅層壓板，主要分為三種類型：硬基板、柔性膜基板和LTCC共燒陶瓷基板。 其中，硬基片和柔性基片有較大的發展空間，而共燒陶瓷基片的發展趨於緩慢。

IC基板的主要考慮因素包括尺寸穩定性、高頻特性、耐熱性和導熱性以及其他要求。

現時，用於剛性包裝基材的資料主要有三種，即BT材料、ABF材料和MIS材料。

柔性包裝基材資料主要包括PI（聚醯亞胺）和PE（聚酯）樹脂

陶瓷封裝基板資料主要是陶瓷材料，如氧化鋁、氮化鋁和碳化矽。

剛性IC基材：BT、ABF、MIS

1.BT樹脂材料

BT樹脂的全稱是雙馬來醯亞胺三嗪樹脂，由日本三菱燃氣公司開發。 儘管BT樹脂的專利期已過，但三菱燃氣公司在BT樹脂的開發和應用方面仍處於領先地位。 BT樹脂具有許多優點，如高Tg、高耐熱性、耐濕性、低介電常數（DK）和低損耗因數（Df），但由於玻璃纖維層，它比由ABF製成的FC基板更硬。 佈線更麻煩，雷射鑽孔的難度更高，無法滿足精細線條的要求，但可以穩定尺寸，防止熱膨脹和收縮影響線條成品率。 囙此，BT資料主要用於具有高可靠性要求的網絡。 晶片和可程式設計邏輯晶片。 現時，BT基板主要用於手機MEMS晶片、通信晶片和存儲晶片等產品。 隨著LED晶片的快速發展，BT基板在LED晶片封裝中的應用也在快速發展。

2.ABF材料

ABF資料是Intel主導的一種資料，用於生產倒裝晶片等高端載體板。 與BT基底資料相比，ABF資料可以用作電路更薄的IC，適用於高引脚數和高傳輸，並且主要用於CPU、GPU和晶片組等大型高端晶片。 作為積層資料，ABF可以通過將ABF直接附著到銅箔基板上而用作電路，並且不需要熱壓接合工藝。 過去，ABFFC存在厚度問題。 然而，隨著銅箔基板的科技越來越先進，只要使用薄板，ABFFC就可以解决厚度問題。 早期，ABF基板主要用於電腦和遊戲機中的CPU。 隨著智能手機的興起和包裝科技的變化，ABF行業已陷入低谷，但近年來，網絡速度有所提高，科技突破帶來了新的高性能計算應用。 ABF需求再次放大。 從行業趨勢來看，ABF襯底可以跟上先進電晶體制造技術的步伐，並滿足細線和細線寬度/線間距的要求。 未來的市場增長潜力是可以預期的。 由於生產能力有限，行業領導者已開始擴大生產。 2019年5月，新興宣佈，預計2019年至2022年投資200億元，擴建高端IC倒裝晶片基板工廠，大力發展ABF基板。 在其他臺灣製造商方面，晶碩預計將類似基板的生產轉移到ABF，南電也在繼續新增產能。

3.MIS基板

MIS襯底封裝技術是現時在類比、電力IC和數位貨幣市場上快速發展的一種新型科技。 MIS與傳統基板的不同之處在於它包含一層或多層預封裝結構，每層通過電鍍銅互連，以在封裝過程中提供電連接。 MIS可以取代一些傳統封裝，如QFN封裝或基於引線框架的封裝，因為MIS具有更精細的佈線能力、更好的電力和熱效能以及更小的外形。

柔性基材：PI、PE

PI和PE樹脂廣泛應用於柔性PCB、FPCB和IC基板，尤其是帶式IC基板。 柔性薄膜基材主要分為三層粘性基材和兩層無粘性基材。 三層橡膠板最初主要用於運載火箭、巡弋飛彈和空間衛星等軍用電子產品，後來擴展到各種民用電子產品晶片； 無橡膠片的厚度較小，適合高密度佈線，並且耐熱。， 减薄和减薄具有明顯的優勢。 產品廣泛應用於消費電子、汽車電子等領域，是未來柔性封裝基板的主要發展方向。

上游IC基材製造商眾多，國內科技相對薄弱。

IC基板的覈心材料基板有多種類型，大多數上游製造商都是外資企業。 以最常用的BT材料和ABF材料為例。 全球主要的IC基板製造商是日本公司MGC和日立韓國公司鬥山和LG。 ABF材料主要由日本味之素生產，中國剛剛起步。