精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高速電路板

isola 370hr背板pcb

高速電路板

isola 370hr背板pcb

isola 370hr背板pcb

產品名稱:通信背板pcb

資料:isola 370hr

Df(損耗係數):0.021

介電常數:4.04

玻璃化轉變溫度:TG180;

Td:340和#8451;

層數:14層

板厚:2.4mm

表面技術:浸金

銅厚度:1OZ

最小線寬/行距:6mil/6mil

用途:通訊背板印刷電路板

產品詳情 數據資料

通信背板印刷電路板由isola 370hr資料製成。 通信背板匯流排是PLC主機和I/O之間的高速數據路徑 / O擴展模組, 支持I / O主機和擴展模組之間的數據重繪. 背板匯流排的科技水准决定了I / O PLC產品的擴展能力, 這是PLC設計和製造的核心技術.


現時, 這個 印刷電路板板 PLC的主要用途 isola 370hr 資料, PLC主要採用串列通信技術實現背板匯流排. 與並行匯流排相比, 串列匯流排引線少,硬體成本低, 而且不容易被干擾. 串列匯流排可以提高自動化設備在惡劣的工廠和工業環境中的可靠性.


在通信印刷電路板領域,廣泛應用於無線網路、傳輸網絡、資料通信和固定網絡寬帶。 相關產品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

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isola 370hr通信背板印刷電路板

在通信領域 印刷電路板 背板板, 全球13家大客戶提供了該領域約85%的需求. 客戶認證需要2-3年時間, 進入優質客戶供應鏈系統的門檻非常高. 現時, iPCB公司已獲得多家大型優質客戶的認證, 大陸汽車電子等前五大客戶每年占公司收入的50%以上. 該公司對幾個覈心客戶的供應占10-20%. 我們認為,iPCB預計將通過擴大其生產能力,將這一比例進一步提高到25-35%.


iPCB提出的項目將逐步釋放產能。 現時,公司年產能160萬平方米,產能利用率保持在較高水準。 預計今年年產能利用率將達到90%以上,基本實現滿負荷生產。 iPCB公司在該項目中提出的75萬平方米HDI 印刷電路板擴建項目現時正處於工廠基礎設施建設階段。 我們預計今年完成第3季度工廠的建設,明年第一季度進行試生產,明年第二季度和第3季度開始釋放產能。 本基金投資的117300 3G通信高端系統印刷電路板科技陞級項目主要包括現有生產線的改擴建和設備購置。 現時,一小部分產能已經釋放,我們預計產能將在明年下半年全部釋放。


iPCB的領先生產規模, 明確的發展思路和良好的管理水准是確保iPCB未來穩定增長的主要因素. iPCB公司目前處於行業前沿, 但它尚未在這方面取得絕對領先 印刷電路板 科技. 通過擴容, 有望逐步成為該領域的佼佼者通信底板 印刷電路板. 募集的投資項目為未來的產能擴張奠定了良好的基礎.

產品名稱:通信背板pcb

資料:isola 370hr

Df(損耗係數):0.021

介電常數:4.04

玻璃化轉變溫度:TG180;

Td:340和#8451;

層數:14層

板厚:2.4mm

表面技術:浸金

銅厚度:1OZ

最小線寬/行距:6mil/6mil

用途:通訊背板印刷電路板


對於PCB技術問題,iPCB專業的支持團隊將幫助您完成每一步。 您也可以在這裡請求 電路板 相關的技術咨詢或快速報價請求。 亦可通過電子郵件聯絡 sales@ipcb.com

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