PCB新聞 - PCB孔堵塞機理研究及有效控制

PCB板 hole plugging mechanism research and effective control

1. 問題的原因在於 PCB製造 精確, PCB上的過孔越來越小. 用於機械鑽孔批量生產板, 0.直徑3mm的通孔是標準尺寸, 和0.25mm甚至0.15毫米並不少見. 伴隨孔徑縮小的是延遲通孔塞. 小孔堵塞後, 電鍍孔後，電路板通常會斷裂，而不會斷裂, 電力測試無法檢測到底座, 然後流入用戶端. 高溫焊接後, 熱衝擊甚至組裝, 事件發生在東窗中部. 直到那時才進行了認真的審查, 太晚了! 如果我們能够從生產過程開始，逐一控制可能生產插頭的過程，以防止出現有缺陷的插頭, 這將是提高品質的最佳途徑. 我試圖從這個過程中解釋一些孔塞的機理, 並提出了一些有效的控制方法，以避免或减少不良孔塞的發生. 2. 分析每個過程中的不良孔塞眾所周知，與 PCB生產 孔加工包括鑽孔, 脫膠, 沉銅, 全板電鍍, 圖案轉移, 和圖案電鍍, 這决定了孔塞也是相同的. 下麵逐一介紹幾個過程. 2.1鑽孔引起的孔塞主要分為以下幾類. 物理切片如下所示. \\儘管有人在為鑽井而悲傷. 但現實地說, 鑽井仍然是導致井眼堵塞的主要過程之一. 根據作者的統計分析, 發現35%的無銅孔是由鑽孔引起的孔堵塞引起的. 因此, 鑽井控制是孔塞控制不良的重點. 我認為以下幾個方面是主要的控制點：1. 根據測試結果確定合理的鑽井參數, not the traditional experience of a master with apprentice (as follows: Too fast will easily plug the hole); 2. 定期調整鑽機； 3 確保真空效果； 4 需要瞭解的是，鑽頭是在膠帶上鑽孔的，以將膠水帶入孔中, 不是磁帶本身. 在…內. 因此, 任何時候都不應在膠帶上鑽孔； 5 製定有效的破鑽檢測措施； 6 許多製造商在鑽孔後進行高壓空氣除塵機吹孔除塵處理, 可推廣使用7. The deburring process before copper sinking should have ultrasonic washing and high-pressure washing (pressure above 50KG/CM2), 等.