PCB新聞 - 什麼是鋁基板

什麼是鋁基板

Aluminum substrate (English translation is Aluminum substrate) is a metal-based copper-clad laminate with good heat dissipation function. 通常地, 單面板由3層結構組成, which is a circuit layer (copper foil), 絕緣層和金屬基層. 用於高端用途, 它還設計為雙面板, 結構為電路層, 絕緣層, 鋁底座, 絕緣層, 和電路層. 很少有應用程序是 多層板, 可以通過粘接普通 多層板 帶絕緣層和鋁底座.
的工作原理 鋁基板

功率器件的表面安裝在電路層上, 並且在設備操作期間產生的熱量通過絕緣層快速轉移到金屬基層, and then the heat is transferred from the metal base layer to realize the heat dissipation of the device

The structure of the 鋁基板
鋁基覆銅板是一種金屬電路板資料, 由銅箔組成, 導熱絕緣層和金屬基板. Its structure is divided into three layers:
CIREUITL.層電路層：相當於普通覆銅板 印刷電路板, the thickness of the circuit copper foil is LOZ to 10OZ
DIELCCTRICLAYER insulating layer: the insulating layer is a layer of low 熱電阻 thermally conductive insulating 材料
BASELAYER base layer: is a metal substrate, 通常可以選擇鋁或銅. 鋁基覆銅板和傳統環氧玻璃布層壓板, 等.
The circuit layer (that is, copper foil) is usually 等hed to form a printed circuit to connect the various components of the component. 通常地, 電路層需要較大的載流容量, 囙此，應使用較厚的銅箔, the thickness is generally 35Μ M~280ΜM; The thermal insulation layer is the core technology of the 鋁基板. 它通常由填充特殊陶瓷的特殊聚合物組成. 它的熱阻很低, 優异的粘彈性, 耐熱老化性, 能够承受機械和熱應力.
高性能的隔熱層 鋁基板 採用該科技使其具有極其優异的導熱性和高强度的電絕緣效能； 金屬基層是 鋁基板 需要高導熱性, 一般為鋁板, Copper plate can also be used (the copper plate can provide better thermal conductivity), 適用於常規加工，如鑽孔, 沖孔和切割.
與其他資料相比, 印刷電路板 資料具有無可比擬的優勢. 適用於功率元件的表面貼裝SMT公共藝術. 不需要散熱器, 體積大大减小, 散熱效果極佳, 絕緣效能和機械性能良好.

性能特點 鋁基板
1. Using surface mount technology (SMT);
2. Extremely effective treatment of thermal diffusion in the circuit design scheme;
3. 降低產品工作溫度, 提高產品功率密度和可靠性, and extend product service life;
4. 减少產品數量, reduce hardware and assembly costs;
5. 更換易碎的陶瓷基板，以獲得更好的機械耐久性.
工藝能力 鋁基板

過程和過程相關詞彙解釋 鋁基板
咬邊：在抗蝕劑圖案下的導線側壁上發生的蝕刻稱為咬邊. 側面蝕刻的程度由側面蝕刻的寬度表示.
側面蝕刻與蝕刻溶液的類型和成分以及所用的蝕刻工藝和設備有關.
Etching coefficient: The ratio of the thickness of the wire (excluding the thickness of the coating) to the amount of side 等hing is called the 等hing coefficient.
蝕刻係數=V/X
The level of 等hing coefficient is used to measure the amount of side 等hing. 蝕刻係數越高, 側面蝕刻量越小. 在印製板的蝕刻操作中, 希望具有更高的蝕刻係數, 特別適用於高密度細線印製板. 圖案電鍍過程中的鍍層加寬, 因為電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕劑層的厚度, 導線寬度新增, 這被稱為鍍層的加寬. 鍍層的加寬與電鍍抗蝕劑的厚度和鍍層的總厚度直接相關. 在實際生產中, 儘量避免塗層變寬.
塗層邊緣：金屬防腐塗層的加寬和側面蝕刻量之和稱為塗層邊緣. 如果塗層沒有加寬, 塗層邊緣等於側面侵蝕量.
Etching rate: the depth of the 等hing solution to dissolve metal in a unit time (usually expressed in mm/min) or the time required to dissolve a certain thickness of metal (min).
溶解銅量：以一定允許的蝕刻速率在蝕刻溶液中溶解的銅量. It is often expressed in terms of how many grams of copper are dissolved per liter of etching solution (g/l). 對於特定的蝕刻溶液, 它溶解銅的能力是肯定的.

Aluminum substrate packaging
LED packaging is mainly to provide a platform for LED chips, 使LED晶片具有更好的光線, 電, 和熱效能. 良好的封裝可以使LED具有更好的發光效率和良好的散熱環境, 良好的散熱環境將提高LED的使用壽命. LED封裝技術主要基於五個方面的考慮, 即光學選取效率, thermal resistance, 功率耗散, reliability and cost performance (Lm/$).
以上每一個因素都是包裝中非常重要的環節. 例如, 光選取效率與性價比有關； 熱阻與可靠性和產品壽命有關； 功耗與客戶應用有關. 總的來說, 最好的包裝科技必須考慮到每一點, 但最重要的是從客戶的角度思考, 能够滿足並超越客戶需求, 這是一個很好的包裝.
通常為單層或雙層 鋁基板 用作散熱器, 一個或多個晶片直接固定在 鋁基板 (or copper substrate) with die-bonding glue, LED晶片的p和n電極粘接在基板表面的鋁和薄銅板上. 根據所需功率的大小，確定基座上佈置的LED晶片數量, 可以組合並封裝成高亮度大功率LED，如1W, 2瓦, 和3W. 最後, 使用高折射率資料將集成LED封裝為光學設計形狀.

使用 鋁基板
Purpose: Power Hybrid IC (HIC)
1. 音訊設備：輸入和輸出放大器, 平衡放大器, 音訊放大器, 前置放大器, 功率放大器, etc.
2. 電源設備：開關調節器, 直流/交流變流器, SW調節器, etc.
3. 通信電子設備：高頻放大器, 過濾裝置, 和傳輸電路.
4. 辦公自動化設備：電機驅動, etc.
5. 汽車：電子調節器, 點火器, 功率控制器, etc.
6. 電腦： CPU板, 軟碟機, 電源裝置, etc.
7. 功率模組：逆變器, 固態繼電器, 整流橋, etc.