精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高精度印刷電路是指使用細線寬/間距、微孔、窄環寬（或無環寬）以及埋孔和盲孔來實現高密度。 而高精度意味著“細、小、窄、薄”的結果必然會導致高精度的要求。 以線寬為例：0.20mm線寬，外徑按規定生產。 16 0.24mm為合格，其誤差為（O.20±0.04）mm； 對於10mm的線寬，誤差為（0.10±0.02）mm。 顯然，後者的精度新增了1倍，囙此不難理解，囙此不單獨討論高精度要求。 但這是生產科技中的一個突出問題。
(1) Fine wire 科技 In the future, 高而細的導線寬度/間距將從0新增.20mm-O. 僅13mm-0.08mm-0.005mm can meet the requirements of SMT and Multichip Package (MCP). 因此, 需要以下科技.
1、使用薄或超薄銅箔（<18um）基板和精細表面處理科技。
2、採用較薄的幹膜和濕膜工藝，薄而優質的幹膜可以减少線寬畸變和缺陷。 濕膜可以填充小的氣隙，新增介面附著力，提高導線的完整性和精度。
3、採用平行曝光科技。 由於平行光曝光可以克服由“點”光源的斜光線引起的線寬變化的影響，囙此可以獲得具有精確線寬尺寸和平滑邊緣的細線。 然而，平行曝光設備價格昂貴，投資高，需要在高清潔度環境中工作。
4、使用電沉積光刻膠（電沉積光刻膠，ED）。 其厚度可以控制在5-30/um的範圍內，可以生產出更完美的細絲。 特別適用於窄環寬、無環寬和全板電鍍。 現時，世界上有十幾條ED生產線。
5、使用自動光學檢測科技（自動光學檢測，AOI）。 該科技已成為細線生產中不可或缺的檢測手段，並正在迅速推廣、應用和發展。
(2) Microporous technology The functional holes of the 印刷電路板 用於表面安裝，主要用於電力互連, 這使得微孔科技的應用更加重要. 使用傳統的鑽頭資料和數控鑽床來製造微小的孔存在許多故障和高成本. 因此, 印製板的高密度主要集中在電線和焊盤的精細化上. 雖然取得了很大的成就, 其潜力有限. To further improve the densification (such as wires less than 0.08mm), 費用很緊急. 因此, 它轉而使用微孔來提高緻密化.
近年來，數控鑽床和微鑽科技取得了突破性進展，微孔科技得到了迅速發展。 這是當前印製板生產的主要突出特點。 未來，微孔成形技術將主要依靠先進的數控鑽床和優秀的微頭，從成本和孔質量來看，雷射技術形成的小孔仍不如數控鑽床形成的小孔。
埋入、盲和通孔科技埋入、盲和通孔科技的結合也是提高印刷電路密度的重要途徑。 一般來說，埋孔和盲孔都是小孔。 除了新增板上的佈線數量外，埋孔和盲孔由“最近的”內層互連，這大大减少了形成的通孔數量，隔離盤的設定也將大大减少。 减少，從而新增板中有效佈線和層間互連的數量，並提高互連的高密度。 囙此，具有埋孔、盲孔和通孔組合的多層板在相同尺寸和層數下的互連密度至少是傳統全通孔結構的3倍。 如果埋入、盲板和印製板的尺寸與通孔相結合，則會大大减少或層數顯著减少。 囙此，在高密度表面貼裝印製板中，埋入式和盲孔科技得到了越來越多的應用，不僅在大型電腦、通信設備等的表面貼裝印製板中，而且在民用和工業應用中。 它還被廣泛應用於該領域，甚至在一些薄板中，如各種薄六層板，如PCMCIA、Smard和IC卡。
具有埋入和盲孔結構的印刷電路板通常通過“子板”生產方法完成，這意味著它們必須通過多次衝壓、鑽孔和孔電鍍來完成，囙此精確定位非常重要。
2、數控鑽床現時，數控鑽床科技有了新的突破和進步。 形成了以鑽小孔為特點的新一代數控鑽床。 微孔鑽床鑽小孔（小於0.50mm）的效率是常規數控鑽床的1倍，故障少，轉速為11-15r/min； 可以在0處鑽孔。 1 0.2mm微孔，使用高鈷含量的優質小鑽頭，可堆疊3塊板（1.6mm/塊）進行鑽孔。 當鑽頭損壞時，它可以自動停止並報告位置，自動更換鑽頭並檢查直徑（工具庫可以容納數百個工件），並可以自動控制鑽頭尖端與蓋之間的恒定距離和鑽孔深度，囙此可以鑽盲孔，不會損壞臺面。 數控鑽床表面採用氣墊磁懸浮式，移動更快、更輕、更準確，不會劃傷表面。 此類鑽機現時很有需求，例如義大利Pruite的Mega 4600、美國的ExcelIon 2000系列以及瑞士和德國的新一代產品。
3、雷射鑽削傳統數控鑽床和鑽小孔的鑽頭確實存在許多問題。 它阻礙了微孔科技的發展，囙此雷射燒蝕受到了人們的重視、研究和應用。 但有一個致命的缺點，即形成角孔，隨著板厚的新增，角孔變得更加嚴重。 再加上高溫燒蝕污染（尤其是多層板）、光源的壽命和維護、腐蝕孔的重複性和成本等，微孔在印製板生產中的推廣和應用受到限制。 然而，雷射燒蝕仍用於薄和高密度微孔板，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）科技中，如MêC。Ms中的聚酯膜蝕刻孔和金屬沉積（濺射科技）結合在高密度互連中。 也可以在具有埋孔和盲孔結構的高密度互連多層板中形成埋孔。 然而，由於數控鑽床和微型鑽頭的發展和科技突破，它們得到了迅速的推廣和應用。 囙此，雷射打孔在表面貼裝印製板中的應用不能佔據主導地位。 但它在某一領域仍有一席之地。
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