精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
目前為止, 我們已經解釋了整個 PCB設計 每個人的工作流程.
為了促進不同層次設計師的共同進步. 我們花時間列出了 PCB製造 在前文中供參考. 我希望能幫助你更透徹地理解相關文章的內容，並給你最大的幫助.
（1）孔、非孔、通孔、异形孔和裝配孔。
u電鍍通孔：（電鍍通孔）是一個已經金屬化的孔，可以導電。
u Nu電鍍通孔是在 PCB板 未經金屬化且不能導電的. 這些孔通常是裝配孔.
u過孔是帶孔的孔，但設備通常未組裝，它們通常是過孔（Via）。
u形异形孔是非圓孔，如橢圓孔和方孔。
u裝配孔是用於裝配設備或固定印刷電路板的孔。
幾個常見的孔 PCB板s
（2）定位孔和光學定位點。
u定位孔是指放置在PCB電路板邊緣用於電路板生產的非孔孔。
u光學定位點是指放置在電路板上的特殊焊盤，用於SMT放置和測試元件定位，以滿足電路板自動化生產的需要。
（3）消極和積極。
u負片（負片）是指在電腦和膠片中看起來是透明的區域，以表示物質（如銅箔、阻焊膜…）。 負片主要用於內層。 當有大面積的銅時，使用正片會產生非常大的數據，導致無法吸光，囙此使用負片。
u正片與負片相反。
（4）回流焊和波峰焊。
u回流焊：熔化放置在焊點上的焊料以形成焊點的焊接工藝. 主要用於焊接表面貼裝元件.
u波焊料（波峰焊料）：可以焊接大量焊點的工藝，即在熔融焊料形成的波峰上，焊點通過印製板形成。 主要用於焊針組件。
波峰焊機
u（5）PCB和PBA
u PCB（印刷電路板）是一種印刷電路板，也稱為PB。
u PBA（印製板組裝）是指組裝元件後的電路板。
