精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
微切片是圖像處理過程中一個極其重要的環節 PCB製造. 它是檢測的重要手段 PCB電路板, 發現並解决問題, 確保董事會的質量, 提高產品收率, 改進工藝和生產流程.
微觀切片為發現和解决問題提供了重要的客觀事實依據. 微切片的正確生產與能否找到問題的真相有關, 是否 PCB製造 工藝和生產流程可以改進, 這個問題可以再次避免.
要發現真相，解决問題，不斷改進生產過程或生產工藝，首先必須瞭解和理解微觀切片。 真正正確地掌握顯微切片的製作方法，以免被一些錯覺所誤導。
第二, 微切片的分類 PCB製造
電路板解剖破壞性顯微切片方法大致可分為3類：
1、顯微切片
指通孔區域或其他板材區域，在切割樣品填充密封劑後，垂直截面垂直於板面方向，或通孔的水准截面為橫截面（水准截面），這兩種方法通常是常見的微觀切片。
PCB縱截面微切片
2. 微切割孔
小心地用金剛石鋸片從中心將一排通孔切成兩半，或用砂紙垂直和縱向將一排通孔磨成兩半。 在20X～40X立體顯微鏡（或稱為固體顯微鏡）下，在全視野中觀察剩餘半壁的整體情况。 此時，如果通孔的背板也被磨得很薄，則半透明基板的半孔也可以背光，以檢查初始孔的銅層的覆蓋率。
立體顯微鏡下的PCB微切孔
PCB back cut hole
Cut the cavity with a diamond blade, 這兩半將立即出現在陽光下, 以及任何 PCB生產 缺陷將對原始外觀不可見. 如果你想瞭解更多細節, 你可以做科技和學術的微觀部分. 切割孔後用立體顯微鏡直接觀察比切片更全面, 但是攝影需要借助電子顯微鏡掃描電鏡才能產生更好的效果.
3、斜切片
用膠水填充多層PCB板的通孔，在垂直方向上進行45°或30°的斜磨，然後用固體顯微鏡或高倍層析顯微鏡觀察斜平面上導線的變化。 這樣，可以考慮直切和橫切的雙重特性。 然而，這種切片方法有一定的難度，並且不容易進行微觀觀察。
