PCB新聞 - PCB電路板的常用資料和板材

覆銅板：覆銅板, 以下簡稱CCL： PCB電路板廠, 或板

玻璃化溫度，即玻璃化溫度，是玻璃質物質在玻璃態和高彈性狀態（通常軟化）之間轉換的溫度。 在PCB行業中，這種玻璃質物質通常是指由樹脂和玻璃纖維布組成的樹脂或介電層。 我公司常用的普通TG板要求TG大於135°C，中等TG大於150°C，高TG大於170°C。TG值越高，其耐熱性和尺寸穩定性越好。

CTI：比較跟踪指數，相對洩漏指數（或比較洩漏指數，跟踪指數）。 資料表面能够承受50滴電解質（0.1%氯化銨水溶液）而不形成漏電痕迹的最高電壓值，組織為V。

熱膨脹係數. 熱膨脹係數通常衡量 PCB板. 它被定義為組織溫度變化下長度新增與原始長度的比率, 例如Z-CTE. CTE值越低, 尺寸穩定性越好, 反之亦然.

TD：熱分解溫度是指基礎樹脂在加熱時重量减少5%的溫度, 並且是由基底熱引起的分層和效能退化的迹象 印刷電路板的資料.

CAF：離子遷移阻力。 印製板的離子遷移是絕緣基板上的電化學絕緣損壞現象。 它是指樹枝狀金屬在基體之間沉澱或金屬離子（CAF）沿基體玻璃纖維表面遷移的電狀態，從而降低導線之間的絕緣性。

T288：反映印製板基板耐焊性狀況的技術指標。 它是指印制板基板能够承受288°C的焊接高溫而不發生起泡和分層等分解的最長時間。 時間越長，焊接效果越好。

介電常數，介電常數，通常稱為介電常數。

DF：損耗因數，即介質損耗因數，是指訊號線中絕緣板中損失的能量與線路中剩餘能量的比率。

OZ:OZ是符號盎司的縮寫。 中文稱為“盎司”（香港翻譯為盎司）是英制組織。 當用作重量組織時，它也被稱為英國梁； 1OZ表示重量為1OZ的銅均勻分佈在1平方英尺上。 （FT2）該區域達到的厚度，是銅箔的平均厚度和組織面積的重量。 用公式表示，1OZ=28.35g/FT2。

銅箔：銅箔

ED銅箔：電解銅箔，PCB中常用的銅箔，價格便宜，

RA銅箔：軋製銅箔，FPC常用銅箔，

滾筒側：表面光滑，電解銅箔表面光滑

啞光面：電解銅箔的啞光面、粗糙面

銅：元素符號Cu，原子量63.5，密度8.89 g/cm3，電化學當量為Cu2+1.186g/Ah。

半固化膜：預浸料，簡稱PP

環氧樹脂：樹脂分子中含有兩個或兩個以上環氧基的有機聚合物化合物，是現時常用的預浸料中的樹脂成分

DICY：雙氰胺，一種常見的固化劑

R、C：樹脂含量

R、F：樹脂流

G、T：凝膠時間

五、C：揮發性成分

固化：環氧樹脂和固化劑在一定條件下（高溫、高壓或光）進行交聯聚合，形成具有3維網絡結構的聚合物。