PCB新聞 - PCB電路板表面處理方法完整清單

PCB電路板的表面處理科技是指在PCB元件和電力連接點上人工形成與基板的機械、物理和化學效能不同的表面層的過程。 其目的是確保PCB具有良好的可焊性或電力效能。 由於銅在空氣中往往以氧化物的形式存在，這嚴重影響了PCB的可焊性和電力效能，囙此有必要對PCB進行表面處理。

常見的表面處理方法如下：

1、熱風調平

將熔融的錫鉛焊料塗覆在PCB表面，並用加熱的壓縮空氣整平（噴吹）以形成耐銅氧化並提供良好可焊性的塗層的過程。 當熱空氣被整平時，焊料和銅在接合處形成銅錫金屬化合物，其厚度約為1至2密耳；

2、有機抗氧化（OSP）

在乾淨的裸銅表面上，化學生長出一層有機薄膜。 該層薄膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，可保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 同時，在後續焊接中必須容易輔助高溫焊劑的快速去除，以利於焊接；

3、化學鍍鎳金

在銅表面包裹一層具有良好電力效能的厚鎳金合金，可以長期保護PCB。 與OSP僅用作防銹屏障層不同，它可以用於PCB的長期使用，並實現良好的電力效能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的對環境的耐受性；

4、化學浸銀

在OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝更簡單、更快。 當暴露在高溫、潮濕和污染中時，它仍然可以提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 因為銀層下沒有鎳，所以浸漬銀不具有化學鍍鎳/浸漬金的所有良好物理强度；

5、電鍍鎳金

PCB表面的導體先電鍍一層鎳，然後再電鍍一層金。 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種：軟鍍金（純金，金表示看起來不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金線； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連（如金手指）。

6、PCB混合表面處理科技

選擇兩種或多種表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有：浸漬鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸漬鎳金、電鍍鎳黃金+熱風流平、浸漬鎳黃金+熱氣流平。

在所有表面處理方法中，熱風整平（無鉛/含鉛）是最常見和最便宜的處理方法，但請注意歐盟的RoHS法規。

以上就是對整套PCB電路板表面處理方法的介紹。 Ipcb還提供PCB製造商和PCB製造技術