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PCB板設計的基本概念
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PCB板設計的基本概念

2022-06-21
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Author:pcb

1、“層”的概念

由於抗干擾和佈線等特殊要求, 這個 PCB板 用於一些較新的電子產品, 不僅有用於佈線的上下側,還具有可在電路板中間進行特殊處理的層間銅箔, 例如當前電腦主機板中使用的那些. 大多數印版資料超過4層. 因為這些層相對難以處理, they are mostly used to set up power wiring layers with relatively simple traces (such as Ground Dever and Power Dever in software) and are often routed by filling large areas (such as ExternaI P1a11e and Fill in software). ). 上下位置的表面層以及中間層需要連接的位置通過軟件中提到的所謂“通孔”進行通信. 根據上述解釋, 不難理解“多層焊盤”和“佈線層設定”的相關概念. 舉個簡單的例子, 許多人已經完成了接線, 但只有當他們發現連接的許多端子沒有焊盤時, 事實上, 他們在添加設備庫時忽略了“層”的概念,沒有繪製和封裝自己的. The pad characteristics are defined as "multi-layer (Multi-Layer). 應注意,一旦選擇了所用印製板的層數, 確保關閉那些未使用的圖層, 以免惹事生非.

PCB板

2、Via

為了連接各層之間的線路,在每層需要連接的導線交叉處鑽一個公共孔,這是一個通孔。 在此過程中,在孔壁通孔化學沉積的圓柱面上鍍一層金屬,連接中間各層之間需要連接的銅箔,通孔的上下側做成普通的焊盤形狀,可以直接連接到上下線,也可以不連接。 一般來說,在設計電路時處理過孔有以下原則:(1)盡可能少地使用過孔,一旦選擇過孔,一定要處理過孔與周圍實體之間的間隙,尤其是在未連接到過孔的中間層中容易忽略的線和過孔之間的間隙。 在Via Minimization(通過最小化)子功能表中選擇“on”(打開)項以自動解决。 (2)所需載流量越大,所需通孔尺寸越大,例如用於連接電源層和接地層與其他層的通孔。


3、絲印層(覆蓋層)

為了便於電路的安裝和維護,在設計絲網層的內容時,在印製板的上下表面上印刷所需的標誌圖案和文字程式碼,如元件標籤和標稱值、元件輪廓形狀和製造商標誌、生產日期等, 許多初學者只注重文字符號的整齊美觀的放置,而忽視了實際PCB板的效果。 在他們設計的印製板中,字元要麼被元件阻擋,要麼侵入焊接區域,並被塗上汙跡,有的在相鄰元件上標記元件編號。 這種多樣的設計將為裝配和維護帶來巨大的好處。 不方便的 絲印層正確的文字佈局原則是:“無歧義,見縫插針,美觀大方”。


4、SMD的特殊性

Protel套裝軟體庫有大量SMD套裝軟體,即表面貼裝設備。 除了尺寸小之外,這種器件的特點是元件銷孔的單側分佈。 囙此,在選擇這種類型的設備時,有必要定義設備的表面,以避免“缺少加號”。 此外,此類組件的相關文字注釋只能沿組件表面放置。


5、網格狀填充區(外平面)和填充區

正如這兩個名稱一樣,網絡填充區是將大面積的銅箔加工成網狀,而填充區僅完全保留銅箔。 在為初學者設計的過程中,二者之間的差异通常在電腦上看不到。 這是因為通常很難看到兩者之間的區別,所以在使用它時,你不會注意到兩者之間的區別。 需要強調的是,前者具有很强的抑制電路特性中高頻干擾的效果,尤其適用於填充大面積的地方,尤其是當某些區域用作遮罩區、隔離區或大電流電力線時。 後者主要用於需要填充小區域的地方,如一般線路末端或轉彎區域。


6、Pad

焊盤是PCB設計中常見且重要的概念,但初學者很容易忽視其選擇和校正,而在設計中使用圓形焊盤。 在選擇部件的襯墊類型時,應綜合考慮部件的形狀、尺寸、佈局、振動和熱條件以及受力方向等因素。 Protel在套裝軟體庫中提供了一系列不同尺寸和形狀的焊盤,如圓形、方形、八角形、圓形方形和定位焊盤等,但有時這還不够,需要您自己編輯。 例如,對於具有熱量、高作用力和高電流的焊盤,可以將其設計為“淚滴狀”。 在設計常見彩電PCB的行輸出變壓器引脚焊盤時,許多製造商都是採用這種形式。 一般來說,當您自己編輯Pad時,除了上述內容外,還應考慮以下原則:

1)當形狀的長度不一致時,應考慮連接的寬度與襯墊特定側的長度之間的差异不應太大;

2)在元件引線之間佈線時,通常需要使用長度不對稱的焊盤;

3)應根據部件銷的厚度編輯和確定每個部件墊孔的尺寸。 其原理是孔的尺寸比銷的直徑大0.2-0.4 mm。


7、各類膠片

這些薄膜不僅是PCB製造過程中必不可少的,也是元件焊接的必要條件。 根據“膜”的位置和功能,“膜”可分為兩部分:構件表面(或焊接表面)焊劑膜(頂部或底部)和構件表面(或焊接表面)焊劑掩模(頂部或底部膏膜)。 班 顧名思義,焊劑膜是一層塗在焊盤上以提高可焊性的膜,即綠色板上略大於焊盤的淺色圓形斑點。 焊接掩模的情况正好相反,為了使製造的電路板適應波峰焊等焊接形式,要求電路板非焊盤部分的銅箔不能粘在錫上。 囙此,除襯墊外,應在所有零件上塗一層油漆,以防止在這些零件上塗錫。 可以看出,這兩種膜是互補關係。 從這一討論中,不難確定選單中的項目設定,如“焊接掩模En1argement”。


8、飛線,飛線有兩層含義:

1) The network connection similar to a rubber band is used for observation during automatic routing. 通過網絡錶加載組件並進行初步佈局後, “Show命令”可用於查看佈局下網絡連接的交叉狀態. 不斷調整部件的位置,以减少交叉, 從而獲得自動路由的路由速率. 這一步非常重要. 可以說,這是一個很好的方法來磨刀,而不是意外地砍柴. 值得花更多的時間! 此外, 自動路由已結束, 您還可以使用此功能查找尚未部署的網絡. 找出尚未部署的網絡後, 可以使用手動補償. 這些網絡通過電路板上的電線連接. 請澄清, 如果 PCB板 是一家大批量自動化線材生產企業, 該飛線可設計為具有均勻焊盤間距的0歐姆電阻元件.