PCBA科技 - PCBA板清潔方法及檢查注意事項

PCBA污染將對電路板的可靠性和穩定性產生不利影響. 為了提高產品的可靠性和質量 PCBA加工, 萬隆精實將嚴格控制生產過程和科技, 及時清理PCBA污染，確保產品品質. 質量和可靠性.

PCBA板清洗方法、檢查及PCBA加工中的注意事項

常用清潔方法

1、水基清洗工藝：噴塗或浸漬

2、半水清洗工藝：碳氫化合物清洗後用水沖洗

3、真空清洗工藝：多元醇或改性乙醇

4、氣相清洗工藝：HFE、HFC、nPB（n-溴丙烷）、共沸物

PCBA清潔度檢測 方法, 如何檢查PCBA是否乾淨

1、目視檢查

使用放大鏡（X5）或光學顯微鏡觀察PCBA，通過觀察是否存在固體助焊劑殘留物、錫浮渣、錫珠、未固定的金屬顆粒和其他污染物來評估清潔質量。 通常情况下，PCBA表面必須盡可能乾淨，並且不應有殘留物或污染物的痕迹。 這是一個定性名額。 通常，用戶需求是目標，檢查標準由您自己設定，放大鏡用於檢查。 該方法的特點是簡單且易於實現。 缺點是它無法檢查組件底部的污染物和殘留離子污染物。 適用於要求較低的場合。

2、溶劑萃取試驗方法

溶劑萃取試驗方法也稱為離子污染物含量試驗。 這是離子污染物含量的平均測試。 試驗一般採用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25）。 將清潔後的PCBA浸入離子污染分析儀的測試溶液中（75%）+ 2%純异丙醇加25%去離子水），將離子殘留物溶解在溶劑中，小心收集溶劑，並量測其電阻率。 離子污染物通常來自焊劑的活性物質，如鹵素離子、酸根離子和腐蝕產生的金屬離子。 結果以組織面積氯化鈉（NaCl）的當量數表示。 也就是說，這些離子污染物的總量（只有那些可以溶解在溶劑中的）等於NaCl的量，而不一定或僅等於PCBA表面的NaCl。

3、表面絕緣電阻測試方法（SIR）

該方法用於量測PCBA上導體之間的表面絕緣電阻。 量測表面絕緣電阻可以指出在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下由於污染而導致的漏電。 其優點是直接量測和定量量測； 它可以檢測局部區域是否存在通量。 由於PCBA焊膏中的殘餘焊劑主要存在於器件和PCB之間的間隙，尤其是BGA的焊點，囙此更難去除，以進一步驗證清潔效果，或驗證所用焊膏的安全性（電力效能）， 通常量測元件和PCB之間的表面電阻，以檢查PCBA的清潔效果。 一般SIR量測條件是在85°C的環境溫度、85%RH的環境濕度和100V的量測偏差下測試170小時。

4、離子污染物當量試驗方法（動態法）

5、焊劑殘留檢測

PCBA清潔注意事項

組裝和焊接後，應儘快清潔印製板組件（因為助焊劑殘留物會隨著時間的推移逐漸硬化，並形成腐蝕性物質，如金屬鹵化物），以完全清除印製板上殘留的助焊劑、焊料和其他污染物。

清潔時，必須防止有害清潔劑侵入未完全密封的部件，以避免損壞或潜在損壞部件。 清潔印製板組件後，將其放置在40-50℃的烤箱中烘烤20-30分鐘。 在清潔的零件乾燥之前，不應徒手觸摸零件。 清潔不應影響組件、標記、焊點和印製板。

通常地, 這個 PCBA組件 of electronic products must go through the SMT+THT process, 在此期間必須進行波峰焊接, 回流焊, 手工焊接和其他焊接工藝. 無論採用何種焊接方法, the assembly (denso) process is the main one. 組裝污染源. 清潔是溶解和清除焊接殘留物的過程. 清潔的目的是通過確保良好的表面電阻和防止洩漏來延長產品的壽命.