PCBA科技 - 如何改進PCB板的焊接方法

如何改進 PCBA 板 welding method
In the production process of PCBA板, 由於科技原因，或多或少會出現假焊或虛焊. 此缺陷可能會導致整個 PCBA 電路板未通過測試. 然後, 如何修復, 讓我們一起理解. 花點時間.
1 表面張力 PCBA board
這個 cohesion of 錫-lead solder is even greater than that of water, so that the solder is spherical to minimize its surface area (under the same volume, the sphere has the smallest surface area compared with other geometric shapes to meet the needs of the lowest energy state) . 助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有潤滑脂的金屬板的作用.此外, 表面張力也高度依賴於表面的清潔度和溫度. Only when the adhesion energy is much greater than the surface energy (cohesion) can ideal adhesion occur. tin.

2.PCBA板上金屬合金的生產

銅和錫之間的金屬間鍵形成晶粒。 晶粒的形狀和大小取決於焊接期間溫度的持續時間和强度。 焊接過程中的熱量較少，可以形成精細的晶體結構，形成具有最佳强度的優秀焊接點。 SMD加工反應時間過長，無論是由於焊接時間過長或溫度過高，還是兩者兼而有之，都會導致粗糙的晶體結構，其具有砂礫性和脆性，並且具有低剪切强度。

3、PCBA板浸錫角

當焊料的共晶點溫度高出約35°C時，當一滴焊料放置在熱焊劑塗層表面上時，會形成彎月面。 在一定程度上，可以通過彎月面的形狀來評估金屬表面浸錫的能力。 如果焊料彎月面有明顯的咬邊，形狀像潤滑金屬板上的一滴水，甚至趨於球形，則金屬不可焊接。 只有彎月面的尺寸小於30。 它在小角度下具有良好的焊接性。

4、PCBA板著色效果

當熱的液態焊料溶解並穿透待焊接金屬的表面時，它被稱為金屬浸錫或金屬浸錫。 焊料和銅的混合物分子與部分銅和部分焊料形成新合金。 這種溶劑叫做浸錫。 它在不同部分之間形成分子間鍵，形成金屬合金共晶。 良好的分子間鍵的形成是焊接過程的覈心，它决定了焊接接頭的强度和質量。 只有銅的表面沒有被污染，沒有暴露在空氣中形成氧化膜，用錫潤濕，焊料和工作表面需要達到適當的溫度。

5.PCBA板使用銅作為金屬基材，錫鉛作為焊料合金。 鉛和銅不會形成任何金屬合金。 然而，錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵位於焊料和金屬之間。 連接表面形成金屬合金共晶Cu3Sn和Cu6Sn5。

The metal alloy layer (n phase + ε phase) must be very thin. 鐳射焊接中, 金屬合金層的厚度約為0.1毫米. 波峰焊和手工焊接 PCB板, 良好焊點的金屬間鍵厚度大多大於0.5m米. 因為焊點的剪切强度隨著金屬合金層厚度的新增而降低, 通常試圖將金屬合金層的厚度保持在1mm以下, 這可以通過盡可能縮短焊接時間來實現.