PCBA科技 - 貼片加工工藝標準規範

主要設備 smt加工 生產線包括錫膏打印機, 平板機器, 回流爐, 和AOI自動光學測試儀. 準備啟動SMT patch 4.生產線時, 您必須瞭解SMT貼片的生產流程，並選擇最大化而不浪費生產能力的貼片 smt加工 生產線.

1.、範本：smt加工設計的PCB决定是否加工範本。 如果PCB具有電阻器、電容器和具有12.06個以上封裝的維修組件，則可以使用注射器或自動粘合設備塗抹錫膏，而無需創建範本。 如果PCB包含SOT、標準操作程式、PQFP、PLCC和BGA封裝晶片、0805以下的電阻器和電容器封裝，則需要創建範本。 通用範本是一種化學蝕刻銅範本（價格低，批量小，測試和晶片引脚之間為0.63.5毫米；大於）。 雷射蝕刻不銹鋼範本（大批量，

當自動生產線與晶片引脚之間的距離小於0時，精度高，價格高.5毫米). It is recommended to use 等hed stainless steel templates in R&D, 小規模生產, 或間隙大於0.5mm. 在批量生產中使用鐳射切割不銹鋼範本或間隙小於0.5mm. The appearance specification is 370 * 470 (in millimeters), 有效面積為300.

2. Screen printing: (Zhichi high-precision semi-automatic solder paste printer) engrave the wiper or patch glue on the soldering board of the PCB to prepare the attached parts. 這是它的功能. The equipment used includes manual tabs (screen printer), templates and scrapers (metal or rubber), 位於 SMT生產 線. 我們公司建議使用中端, 將範本固定在荧幕上的精密半自動絲網印刷方法. 使用up, 向下, 左邊, 和手動選項卡的右旋鈕，以確認PCB在荧幕平臺上的位置, 然後固定這個位置. 然後, 將所需的塗層PCB放在荧幕平臺和範本之間, 在室溫下將錫膏放在篩板上, 保持範本和PCB平行, 並用刮刀將錫膏均勻地塗抹在PCB上. 正在進行中 smt加工 和使用, 及時用酒精清洗模具，防止鑄模被鑄造油堵塞.

3、配寘：（JUKI配寘機、Panasonic配寘機、Siemens配寘機）可以將彎曲的配寘部件準確定位在PCB的固定位置上。 使用的設備包括分批機（自動、半自動或手動）、真空吸筆或鑷子（位於SMT生產線上的標籤後面）。 我公司一般建議實驗室或小批量使用雙筆防靜電真空吸筆。 為了解决高精度晶片的部署和部署問題（晶片引脚間距小於0.5mm），

因為錫膏可以直接放置在需要電阻器和電容器的地方，所以真空吸盤可以直接從元件架上選擇電阻器、電容器和晶片。 對於晶片，可以在真空吸盤上添加吸盤，並且可以通過旋鈕調整吸盤大小。 如果位置未正確放置（與放置的組件無關），則需要用酒精清潔PCB，重新列印PCB，然後重新定位組件。 4、回流焊：（海勒回流焊、波力回流焊）熔化焊膏，將表面貼裝元件與PCB焊接，實現設計所需的電力特性，根據國際標準曲線進行精確控制，有效防止PCB和元件的熱損傷和變形。 使用的設備是SMT生產線上分批機後面的回流爐（自動紅外/熱風回流爐）。

5、清潔：具有去除影響電力效能的物質或釺焊殘留物（如釺焊）的功能。 使用不需要清潔的釺焊，通常不需要清潔。 微功率產品或高頻產品需要清潔，一般產品不需要清潔。 如果使用超聲波清潔劑或酒精直接手動清洗設備，則無法固定位置。

6、檢查：用於驗證所附PCB的焊接質量和組裝質量。 所用設備可根據檢驗要求配備放大鏡、顯微鏡、位置，並將生產線配寘在合適的位置。

7. 返工：在檢測 故障PCB的返工, 例如錫球, 焊接橋, 開口和其他缺陷. 使用的工具是智慧烙鐵, 返工工位, etc. Assign to any position in the production 線.