PCBA科技 - SMT需要進行進貨檢查和設備開裂

需要在之前進行的進貨檢驗 SMT貼片處理

SMT晶片加工前的檢查是保證晶片質量的首要條件。 元件、印刷電路板和smt晶片資料的質量直接影響PCB板的質量。 囙此，元件的電力性能參數和焊頭和引脚的可焊性，印刷電路板的生產力設計和焊盤、錫膏、貼片膠、棒狀焊料、助焊劑、清潔劑等smt貼片資料的可焊性必須有嚴格的進貨檢驗和管理制度。 元件、印刷電路板和smt貼片資料的品質問題在後續過程中難以解决。

讓我們介紹一下在加工之前要做什麼樣的檢查工作。

1 檢查 smt組件：

部件的主要檢驗項目包括：可焊性、引脚共面性和可用性，應由檢驗部門進行抽樣。 為了測試組件的可焊性，不銹鋼鑷子可以固定組件主體並將其浸入235.±5℃或230±5℃的錫鍋中，然後在2±0.2s或3±0.5s的溫度下取出。 在20倍顯微鏡下檢查焊料的焊接端，要求部件焊接端的焊接量超過90%。

貼片加工車間可以進行以下目視檢查：

1、目測或用放大鏡檢查組件的焊接端或引脚表面是否氧化或沒有污染物。

2、零部件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸應符合產品工藝要求。

3、SOT、SOIC引脚不變形。 對於引線間距小於0.65mm的多引線QFP器件，引脚共面度應小於0.1mm（通過貼片機進行光學檢查）。

4、對於需要清洗的產品，清洗後部件的標記不會脫落，也不會影響部件的效能和可靠性（清洗後目視檢查）。

2、印刷電路板（PCB）檢查

（1）PCB接地圖案和尺寸、焊接掩模、絲網和通孔設定應滿足SMT印刷電路板的設計要求。 （例如：檢查焊盤間距是否合理，是否在焊盤上列印荧幕，是否在焊盤上製作過孔等）。

（2）PCB的外部尺寸應一致，PCB的外部尺寸、定位孔和參攷標記應符合生產線設備的要求。

（3）PCB允許翹曲尺寸：

1、上/凸面：最大0.2mm/5Omm長度，最大0.5mm/整個PCB的長度方向。

2、向下/凹面：最大0.2mm/5Omm長度，最大1.5mm/整個PCB的長度方向。

（4）檢查PCB是否被污染或受潮

至於smt貼片資料的質量，我相信大多數貼片加工廠不會有問題。 以上是補丁處理開始前的檢查工作。 我希望電子行業的朋友也能學到更多。

SMT晶片處理設備破解解決方案

對於MLCC電容器，其結構由層壓陶瓷電容器組成。 囙此，其結構弱、强度低，並且具有很强的耐熱性和機械衝擊性，這在波峰焊中尤為明顯。

2.SMT貼片過程中，貼片機Z軸的吸入和釋放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決於晶片組件的厚度，而不是通過壓力感測器，囙此組件厚度的公差可能會導致裂紋。

3、焊接後，如果PCB上有翹曲應力，很容易導致元件開裂。

4、拼接過程中的PCB應力也會損壞組件。

ICT測試期間的機械應力導致設備破裂。

組裝過程中的應力可能會損壞緊固螺釘周圍的MLCC。

SMT晶片處理設備破解方案

1、仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不宜過快。

2、在放置過程中，請確保機器壓力的正確放置，特別是對於厚板和金屬基板，以及用於安裝MLCC和其他脆性設備的陶瓷基板，請特別注意

3、注意刀具的放置方法和形狀。

4.PCB的翹曲，特別是焊接後的翹曲，應特別糾正，以防止大變形引起的應力影響器件。

5. 在期間 PCB設計, 避免MLCC和其他設備的高應力區域.