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PCBA科技

PCBA科技 - PCBA生產過程中的注意事項

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PCBA科技 - PCBA生產過程中的注意事項

PCBA生產過程中的注意事項

2021-11-10
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Author:Will

PCBA 錫滲透

In the PCBA生產 過程, 選擇 PCBA 錫滲透也非常重要. 在通孔插入過程中, PCB板錫滲透性差, 這很容易導致錯誤焊接等問題, 錫裂紋甚至脫落.

關於PCBA錫滲透,我們應該瞭解以下兩點:

1.PCBA錫滲透要求

根據IPC標準,通孔焊點的PCBA錫滲透要求通常大於75%。 也就是說,用於面板表面外觀檢查的錫滲透標準不小於孔高度(板厚)的75%。 PCBA的錫滲透率以75%-100%為宜。 電鍍通孔連接到散熱層或導熱層進行散熱,PCBA錫滲透要求大於50%。

2、影響PCBA錫滲透的因素

PCBA的錫滲透性差主要受資料、波峰焊工藝、助焊劑和手工焊接等因素的影響。

影響PCBA錫滲透的因素的具體分析:

1、資料

電路板

在高溫下熔化的錫具有很强的滲透性,但並非所有待焊接的金屬(PCB板、組件)都能穿透,例如鋁金屬,其表面通常會自動形成緻密的保護層,而內部分子結構的差异也使其他分子難以穿透。 第二,如果要焊接的金屬表面有一層氧化層,它也會封锁分子的滲透。 我們通常使用助焊劑治療或用紗布擦拭。

2、波峰焊工藝

PCBA 錫滲透與波峰焊接過程直接相關. 重新優化錫熔透不良的焊接參數, 如波高, 溫度, 焊接時間或移動速度. 第一, 適當减小軌道角,新增波峰高度,以新增液體錫與焊接端的接觸量; 然後, 提高波峰焊溫度. 一般來說, 溫度越高, 錫的滲透性越强, 但這應該考慮在內. 部件能够承受溫度; 最後, 傳送帶的速度可以降低, 並且可以新增預熱和焊接時間, 使助焊劑能够完全去除氧化物, 滲透焊接端, 並新增錫的消耗量.

3、焊劑

通量也是影響 PCBA的錫滲透性差. 助焊劑主要用於去除PCB和組件上的表面氧化物,防止焊接過程中再次氧化. 焊劑選擇不好, 塗層不均勻, 而且數量太少. 會導致錫滲透不良. 可以選擇知名品牌的焊劑, 具有更高的活化和潤濕效果, 並能有效去除難去除的氧化物; 檢查焊劑噴嘴, 損壞的噴嘴需要及時更換,以確保 PCB表面 塗有適量的助焊劑. 充分發揮通量的通量效應.

4、手工焊接

在實際的插入式焊接質量檢查中,相當一部分焊件的焊料表面只有一個錐度,並且通孔中沒有錫滲透。 功能測試確認這些零件中有許多是焊接的。 這種情況在手動挿件中更常見。 在焊接過程中,原因是烙鐵溫度不合適,焊接時間太短。 PCBA錫滲透性差很容易導致假焊接問題,並新增返工成本。 如果對PCBA錫滲透性的要求相對較高,並且焊接質量要求相對嚴格,則可以使用選擇性波峰焊,這可以有效减少PCBA錫滲透性差的問題。