PCBA科技 - PCBA孔壁有銅顆粒和銅線

內容摘要：銅加工過程中是否有孔洞, 表面有銅顆粒和銅線 PCBA孔壁, 藥水有什麼問題? SAP流程是什麼?

該行業通常將初級銅定義為去除3種膠水殘留物、化學銅和完整印版的過程。 PCBA孔壁中會出現孔、銅顆粒和銅線。 這些問題通常不是銅問題，而是由化學銅沉澱或排渣過程引起的問題。 在糞便處理過程中，電路板將經歷填料、氧化劑和還原劑3個處理過程。 如果溶液在還原過程中老化，高錳酸鹽殘留物可能留在PCBA孔壁上，無法完全清除。 當這種電路板進入化學鍍銅過程時，它會被微蝕刻溶液腐蝕，導致部分剝離。 此時，成孔劑形成的活性層將被破壞，導致化學銅的嚴重生長和孔隙破裂。

當然, 銅本身的化學過程也會導致開口問題. 例如, 銅化學活性不足, 孔深度過大, chemical copper cannot be processed, 金屬改性劑的使用, 鈀孔和膠體問題, 這些也會影響 PCBA hole w全部的 質量. 如果鑽機質量差, 這個洞更容易破. 尤其是如果 PCBA孔壁 is too thick, 它會導致清潔不良和殘留液體等問題, which will affect the precipitation of chemical copper. 洞 are particularly prone to occur. 至於電鍍問題的發生，如銅顆粒和銅線, the most common source of problems is poor brushing and copper chemical roughness. 就化學銅的改進而言, 水洗工藝的改進, the integrity of the extraction rack 和 substitution of chemical liquids are feasible methods. 其中, 特別需要避免混合銅化學微雕刻和選取光栅處理槽. 此類問題通常在鑄造廠中發現，並發生在工作場所受限的工廠中. 當兩者混合時, 剝離網格過程中留下的膠體將沉澱到孔中, and the PCBA hole wall 將會很艱難. 從這個角度來看, 為了消除這些問題, 不僅需要混合儲罐, 但也應注意鈀膠體和水洗過濾循環系統. 只有這樣，才能降低 PCBA孔壁 最小化.

如果PCBA產品允許，該公司還可以考慮使用直接塗層工藝。 這種工藝不存在鈀膠體的問題，但由於電路板的結構和過去的歷史經驗，一些系統供應商限制了這種技術的使用。 這是建立流程的第一步，請考慮這一部分。 諸如“陰影”和“黑洞”等過程是這類科技的代表，它們還可以增强PCBA孔壁上的銅顆粒。

SAP的全稱為“半加性工藝”，因為一般電路生產分為兩種方法：全蝕刻和部分蝕刻。 這種部分蝕刻方法能够製造更强的電路，並可以產生更精細的電路。 囙此，如果普通電路板的外部電路很薄，可以考慮使用SAP工藝製作電路。 近年來，對電路生產的要求越來越精確。 囙此，一些電路板使用全化學銅基方法製造。 如今，大多數行業都使用所謂的SAP流程，這是一種實踐。

事實上, all 電路板生產 方法可以稱為SAP流程, 但它們的基本銅厚度不同, 但現時業界認為，只有鹼性銅是純化學銅的過程才應該被稱為化學銅. 此外, 在結構荷載面板領域, 該行業部分使用超薄銅包層製造電路. 此時, 新增了一個不同的名稱“M-SAP”. 這個M代表金屬, 這意味著銅金屬. 此時, 制造技術不是純銅的基礎, 但是超細銅. 以上內容僅供參考.