PCBA科技 - SMT術語解釋：什麼是BOM、DIP、SMT、SMD

BOM

這個 bill of 材料 (Bill of Material, BOM) is a file that describes the product structure in a data f或mat is the bill of 材料. The 表面貼裝加工 BOM包含物料名稱, 數量, 和放置位置編號. BOM是放置機器程式設計和IPQC確認的重要基礎.

DIP封裝也稱為雙列直插封裝技術，是指以雙列直插形式封裝的集成電路晶片。 大多數中小型集成電路使用這種封裝形式，管脚數量通常不超過100。 DIP封裝的CPU晶片有兩排引脚，需要插入具有DIP結構的晶片插槽中。

表面貼裝

表面貼裝科技, 英文名為“SurfaceMountTechnology”, or 簡稱表面貼裝, 是一種電路組裝科技，用於將表面貼裝元件連接和焊接到印刷電路板表面的指定位置. 明確地, 首先在印刷電路板上塗錫膏, 然後將表面貼裝元件準確地放置在塗有錫膏的焊盤上, 然後加熱印刷電路板，直到焊膏熔化並冷卻. 之後, 實現了組件和印刷電路板之間的互連. 20世紀80年代, 表面貼裝 生產科技越來越完善. 表面安裝科技中使用的組件的大規模生產導致價格大幅下降. 各種技術性能好、價格低的設備相繼出現. 組裝電子產品 表面貼裝 體積小. 具有良好效能的優勢, 功能齊全，價格低廉, 表面貼裝, 作為新一代電子組裝技術, 廣泛應用於航空PCBA, 航空PCBA生產, 通信PCBA生產, 電腦PCBA生產, 醫用電子PCBA生產, 汽車PCBA生產, 電子產品smt貼片在各個領域，如辦公自動化PCBA生產和家電PCBA生產. 表面貼裝 特徵, 高裝配密度, 電子產品體積小、重量輕. 貼片組件的體積和重量僅為1/傳統挿件組件的10%. 通常地, 之後 採用表面貼裝, 電子產品的數量減少了40%到60%, 重量減輕了. 60%~80%.

貼片

貼片表面安裝設備（表面安裝設備）， “在電子電路板生產的初始階段，通孔組裝完全是手動完成的。在第一批自動化機器推出後，它們可以放置一些簡單的引脚組件，但複雜的組件仍然需要手動放置波峰焊。表面貼裝組件大約在二十年前引入，並開創了一個新時代。從無源 e元件到有源元件和集成電路，它們最終成為表面貼裝器件（貼片），可以通過拾取和放置設備進行組裝。 很長一段時間以來，人們認為所有的鉛組件最終都可以封裝在貼片中。