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PCBA科技

PCBA科技 - PCBA維護中常用的七種方法

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PCBA科技 - PCBA維護中常用的七種方法

PCBA維護中常用的七種方法

2022-11-18
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Author:iPCB

基於 PCBA 多年來, 我們將維護方法分為七類. 今天, 我們不會對 PCBA 電路圖, 但大致概述了我們在維護分析中經常使用的幾種方法.

1.目視法

目視檢查是所有維護的基礎. 當我們得到一塊有缺陷的 PCBA, 我們需要做的第一件事是對 PCBA 看看有沒有斷線, 打開, 短的, 冷焊, 缺失的零件, 多個零件, 錯誤的片段, 跪地的脚, 零件位移, 紀念碑, 背部美白, 變形或燃燒, 特別是是否有錫在背面 PCBA? 此外, 這還取決於缺陷 PCBA 已修復, BGA焊點是否規則, 以及其他部位是否有烙鐵移動的痕迹. 目視檢查是維護分析的第一步,也是非常重要的一步. 許多人經常忽視這一點. 在得到一塊有缺陷的 PCBA, 他們迫不及待地開始用萬用表檢查, 示波器和其他檢測工具. 當我們花費大量時間來發現問題時, 我們發現只要稍加目視檢查就能很容易地解决這個問題. 此時, 現在後悔太晚了? 大多數長期維護和F/員工有這些經驗和教訓. 事實上, 一些pcba已經修復了好幾天,沒有任何線索. 最後, 通常是無意識的, 這個問題在視覺上得到了解决. 因此, 我們應該在實際維護分析中特別注意這一點,以避免走彎路.

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2.比較方法

俗話說,沒有比較就沒有區別。 比較也是我們經常使用的一種維護方法。 在量測維護過程中,我們往往會出現一些訊號或值偏差,但我們不確定是否异常。 最好的方法是做好控制測量。 有時,我們傾向於將十幾個樣本與樣本進行比較,或獲得更有力的證據。

比較可分為以下幾個方面:

1)可分為:

a、電阻測量值的比較;

b、電壓和波形量測的比較;

c、電流測量值的比較。

2)可分為:

a、多個零件和缺失零件的比較;

b、錯誤部件的比較;

c、同一零件不同製造商的比較

3)可分為:

a、不同網站功能測試的比較;

b、缺陷產品功能測試的比較;

c、不同規格夾具的功能測試比較;

d、不同外部設備的功能測試的比較和比較是一條捷徑,可以幫助我們快速發現問題。 通過比較不同的維護方法,我們可以及時準確地找到問題的關鍵。


3.觸摸管道

嚴格來說,觸摸法也被稱為溫度感測法,即你可以用手直接感受PCBA上晶片組或其他組件的溫度,以直觀地判斷PCBA是否正常工作。 該方法可用於生產線的實際維護分析和功能測試。 在PCBA生產過程中,對於那些設備熱但功能測試正常的PCBA,我們有一個讓操作員觸摸設備以確定PCBA質量的例子。 在修復和分析壞PCBA的過程中,我們經常有這樣的經驗。 現時,我們無法找到一些問題的真正原因,但當我們的手有時不自覺地觸摸一些BGA或晶片時,我們會感覺它們很熱,很快就會發熱。


4.手動按壓法

修復一些壞的 PCBA, 主要不穩定 PCBA, 在量測訊號時,我們可能會遇到一些無法量測的問題. 此時, 我們可以在 PCBA 手工, 主要是BGA封閉組件. 看看是否沒事. 如果它是好的, 我們可以說紅色ok bga或嘗試更換此晶片. 手動按壓法主要適用於bgaopen等不良現象, 冷焊或錫裂紋. 可用於通電測試和正常電阻值測試. 其優點是可以减少相關量測和維護的繁瑣步驟, 大大縮短了維護時間. 手動按壓法主要適用於bgaopen等不良現象, 冷焊或錫裂紋. 可用於通電測試和正常電阻值測試. 其優點是可以减少相關量測和維護的繁瑣步驟, 大大縮短了維護時間. 手動按壓法也有一定的應力. 對於成熟的維護分析師, 按下 PCBA 手工, 力量應該是適當的. 不要用力過猛. 不要抬起PCB的一端, 然後用手按壓BGA以防止PCB斷電或斷開. 測試BGA通電時是否存在冷焊, BGA的頂部必須用手按壓才能獲得更好的效果. 當訊號連接在兩個BGA之間時, and we measure that its resistance (diode value or resistance value) is too large, 線路之間沒有其他組件可供我們打開, 我們如何確定哪個BGA焊接不良? 此時, 我們可以先採取一種簡單有效的方法, 那就是, 用手按下兩個相關的BGA. 當我們按下BGA時, 其電阻恢復正常, 表明焊接不良. 從不同方向反復按壓以獲得結果. 一兩次可能無效, 但不要灰心. 再試一次並按幾次, 你很快就會找到答案. 值得提醒的是,我們可以通過手動壓力來判斷某些BGA的開焊或冷焊, 但並非所有的開焊或冷焊都可以通過手動壓力來確定.


5.斷路方法

開路法通常用於量測PCBA元件的電阻。 所謂開路方法是指斷開電路並單獨檢查。 通常用於判斷某些部件的冷焊、開路、短路,或某一點的電阻過大或過小。 在斷開電路的過程中,我們有時需要移除一些電阻器、電感器、電晶體或其他組件,有時還需要拾取一些晶片引脚。 開路法的典型應用是消除晶片附近的漏極電阻以量測上限訊號。 這裡必須強調的是,當BGA之間連接了一些訊號,並且線路中間沒有小部分可供我們斷開時,我們决不能切斷PCB接線來查找未經授權的故障點。 由於該公司對PCBA產品有嚴格的外觀要求,不僅沒有消除故障,而且花費了大量時間,走了許多彎路,有時甚至因為BGA返工次數太多而報廢PCBA。 上述示例在日常維護操作中很常見。 作為一名優秀的維修分析師,每一步都要有嚴謹的邏輯思維能力和準確的判斷,頭腦清晰,思維清晰,分析有序,才能事半功倍。


6.去污方法

顧名思義,是清除PCBA上的污垢嗎? PCBA上存在一些不良現象,例如電池洩漏電流過大或其他外部設備的功能測試不良。 在量測或更換零件之前,我們可以目視檢查懷疑有無錫熔渣和其他雜質的地方,必要時進行清潔。 這一舉動將對一些不希望的現象產生奇怪的影響。


7.更換方法

我們提到的更換方法是指, 電壓和波形測量值無效, 因為不是所有的缺陷 PCBA 可以用檢測工具目視檢測. 替換方法也有一定的原則. 我們可以根據對各種pcba的理解和維護經驗來决定先更換哪個,然後再更換哪個. 其次, 一些關鍵點訊號的量測也可以作為我們替換的基礎. 在實際維護中, 有缺陷的 PCBA 現時很難找到的, 我們的替換是替換方法的典型應用. 如上所述, 我們只會在找不到問題點時使用替換方法, 但在實際維護中, 由於懶惰或暫時疏忽,我們不應在未徹底檢查相關線路的情况下隨時更換BGA或其他晶片. 這通常會影響其功能. 此外, 過大的磁通量也會導致電池的洩漏電流過大. 當然, 用萬用表可以檢測到一些過大的磁通量. 維護期間, 我們不應該忘記這一點. 總而言之, 維護和分析方法 PCBA 各種各樣的. 我們不僅要掌握各種維護方法和分析方法, 還可以靈活地學習和應用它們. 對於初學者, 這不是一夜之間的事. 我們必須冷靜下來, 努力工作, 戒驕戒躁, 保持冷靜的心態,有所作為.