PCBA科技 - PCBA焊點和組件的選擇

隨著……發展 PCBA 科學與科技, 電子元器件的種類和功能越來越完善, 它們的樹枝越來越華麗. 但選擇組件也成為一項科技任務. 隨著科學技術的發展, 電子元器件的種類和功能越來越完善. 然而, 選擇組件也成為一項科技任務. 許多年輕的合作夥伴在第一次進入行業或設計PCB板時會走很多彎路，遭受很多損失.

1）普遍性原則：如果所選組件已被廣泛使用和驗證，則應儘量減少使用冷門和側門晶片，以降低開發風險。

2）替代原則：儘量選擇具有更多引脚到引脚相容晶片品牌的組件。

3）高性價比原則：當功能、效能和利用率相似時，儘量選擇價格更好的組件以降低成本。

4）可持續發展原則：儘量選擇在可預見的時間內不會停止生產的部件。

5）資源節約原則：儘量使用上部組件的所有功能和引脚。

6）便捷採購原則：儘量選擇易於購買且供應週期短的部件。

7）向上相容性原則：儘量選擇以前舊產品中使用的組件。

隨著電子產品小型化和精密化的發展, 這個 PCBA 裝配 晶片加工廠採用的加工密度越來越高, 電路板上的焊點越來越小, 而機械, 它們所承受的電力和熱力負荷越來越重, 對穩定性的要求也越來越高. 然而, PCBA 在實際加工過程中也會遇到焊點故障. 主要原因 PCBA 處理焊點故障：

1）不良組件引脚：塗層、污染、氧化、共面。

2）不良PCB焊盤：塗層、污染、氧化、翹曲。

3）焊料質量缺陷：成分、雜質不達標、氧化。

4）焊劑質量缺陷：低焊劑、高腐蝕、低SIR。

5）工藝參數控制缺陷：設計、控制和設備。

6）其他輔助材料的缺陷：粘合劑和清潔劑。

提高穩定性的方法 PCBA焊點：用於穩定性試驗 PCBA 焊接接頭, 包括穩定性試驗和分析, 其目的是評估和確定 PCBA 一方面是集成電路器件, 為整機的穩定性設計提供參數. 另一方面, 在焊接過程中有必要提高焊點的穩定性 PCBA 處理. 因此, 有必要分析失效的產品, 找出故障模式並分析故障原因. 目的是修改和改進設計過程, 結構參數和焊接工藝, 提高成品率 PCBA. 的故障模式 PCBA 焊點是預測其迴圈壽命和建立其數學模型的基礎.

影響PCBA波峰焊質量的因素有哪些

PCBA 電路板由設計者根據預定的科技要求，通過佈線和安裝設計，將多個電子元件排列組合在PCB上. 佈置和組裝時, the designer must abide by the constraints of 波形焊接 process and cannot act on his own. 用於排列和組合的數百個電子部件, 不同的金屬可以用焊料連接. 需要在幾秒內同時焊接大量焊接點, 這要求車身金屬具有容易和快速焊接的能力. 因此, 設計時必須選擇具有良好焊接性的資料. 加熱和熔化焊料是焊接操作的重要部分. 焊劑通常用於焊接表面，以促進焊料對焊接金屬的潤濕. 已經證明，焊點的强度和可靠性完全取決於待焊接金屬的良好潤濕性. 因此, 選擇性能優良的焊料和焊劑是直接影響潤濕效果的重要因素. 在焊點的冶金過程中, 溫度, 時間和壓力條件是關鍵. 因此, 良好的波峰焊設備和工藝參數的合理選擇與控制是保證溫度等條件的基礎, 時間和壓力. 只有充分考慮上述要求, PCBA 波峰焊接工藝可以獲得良好的效果.