羅傑斯RO3003高頻電路板

羅傑斯RO3003高頻電路板

Rogers RO3003用陶瓷填充PTFE複合材料，耐高溫，在10GHz下工作，溫度從-50攝氏度到+150攝氏度變化，DK可達到-3ppm/攝氏度，RO3003具有高介電常數頻率穩定性，可在較寬的頻率範圍內使用。 RO3003層壓板在10GHz時也顯示出非常低的DF（0.0013）。

RO3000系列層壓板是具有一致機械效能的電路資料，無論選擇的介電常數（Dk）如何。 這使得設計師可以開發多層板設計，為各個層使用不同的介電常數資料，而不會遇到戰爭頁面或可靠性問題。 此外，RO3000系列的介電常數在較寬的溫度範圍內是穩定的。

利益

-損失最低的商用層壓板

-Dk的範圍很廣（3.0至10.2）

-可搭配或不搭配編織玻璃加固

-低Z軸CTE提供電鍍通孔可靠性

X和Y方向的熱膨脹為17ppm/攝氏度，與銅相同。 這有利於穩定性。 Z方向熱膨脹為25ppm/攝氏度，有利於PTH穩定性。

射頻/微波PCB應用

射頻PCB印刷電路板（RF PCB）是PCB行業中越來越多使用的科技。

--高頻射頻PCB，工作5G以上。

--工作頻率在5GHz以上的微波PCB。

射頻PCB用於不同的應用，如遙控（無線控制）安全、智能手機、感測器等。

新技術越來越多地利用這些射頻應用。

這要求按照高品質標準進行製造，並根據應用選擇正確的射頻資料。

瞭解各種資料的特性很重要。 在RF PCB的生產過程中，選擇合適的資料可能是最關鍵的决定。

應用：無線通訊用貼片天線、直接廣播衛星、電纜系統上的數據連結、遠程抄表器、電源背板、全球定位衛星天線、蜂窩通信系統-功率放大器和天線，

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