PCB科技 - 為什麼選擇高TG資料作為PCB基板

首先, 我必須說，高Tg指的是高耐熱性. 隨著電子工業的快速發展, 尤其是以電腦為代表的電子產品, 高功能性和高多層膜的開發需要更高的耐熱性 PCB基板 作為重要保證的資料. 以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展，使得PCB越來越離不開基板在小孔徑方面的高耐熱性支持, 精細佈線, 和變薄.

在高溫下，PCB基板資料不僅會產生軟化、變形、熔化等，而且還會表現出機械和電力特性的急劇下降（我認為你不希望在自己的產品中看到這一點）。 囙此，一般FR-4和高Tg FR-4之間的差异在於資料在熱狀態下的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性和熱分解，尤其是在吸濕後加熱時。 熱膨脹等各種條件存在差异，高Tg產品明顯優於普通PCB基板資料。

電子設備的高頻化是一種發展趨勢，特別是隨著無線網路和衛星通信的日益發展，資訊產品正朝著高速、高頻方向發展，通信產品正朝著大容量、大速度無線傳輸的語音、視頻和數據的標準化方向發展。 因此 新一代產品的開發需要高頻基板。

Digital microwave system (base station to base station reception) 10 ~ 38GHz High frequency PCB電路板 s必須應用於上錶中的衛星系統和行动电话接收基站等通信產品. 在接下來的幾年裏, 它們必然會迅速發展, 高頻基板的需求量將很大. .

高頻基板資料的基本特性需要以下幾點：

（1）介電常數（Dk）必須小且穩定。 通常，越小越好，訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比。 高介電常數可能導致訊號傳輸延遲。

（2）介質損耗（Df）必須很小，這主要影響訊號傳輸的質量。 介質損耗越小，訊號損耗越小。

（3）銅箔的熱膨脹係數應盡可能一致，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離。

（4）低吸水率和高吸水率會在受潮時影響介電常數和介電損耗。

（5）其他耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離强度等也必須良好。

一般來說，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 現時，最常用的高頻電路板基板是氟介質基板，例如聚四氟乙烯（PTFE），通常稱為聚四氟乙烯，通常用於5GHz以上。 此外，FR-4或PPO基板也可用於1GHz至10GHz之間的產品。

吸水率（%）低-中-高本階段使用的3種高頻基材，即環氧樹脂、PPO樹脂和氟基樹脂，是成本最低的環氧樹脂，而氟基樹脂是最昂貴的。 考慮到電力常數、介電損耗、吸水率和頻率特性，氟基樹脂最好，環氧樹脂次之。 當產品應用頻率高於10GHz時，只能應用氟基樹脂印製板。 顯然，氟基樹脂高頻基板的效能遠高於其他基板，但其缺點是剛性差、熱膨脹係數大以及成本高。 對於聚四氟乙烯（PTFE），為了提高效能，使用大量無機物質（如二氧化矽SiO2）或玻璃布作為增强填料，以新增基材的剛度並减少其熱膨脹。 此外，由於PTFE樹脂本身的分子惰性，不容易與銅箔粘合，囙此需要對銅箔的粘合表面進行特殊的表面處理。 處理方法包括在PTFE表面上進行化學蝕刻或等離子蝕刻以新增表面粗糙度，或在銅箔和PTFE樹脂之間添加一層粘合膜以提高粘合力，但這可能會影響介質的效能。 影響

整個氟基高頻電路板的開發需要原材料供應商的合作, 研究組織, 設備供應商,PCB製造商, 而通信產品製造商則緊跟著高頻電路板在這一領域的快速發展. .