PCB科技 - pcb板阻焊板和阻焊板的作用和工藝

這個 concept of 焊接掩模
The 焊接掩模 is the solder mask, 指的是要在 印刷電路板. 事實上, 該阻焊板使用負輸出, 所以在焊接掩模的形狀映射到電路板之後, 阻焊膜未塗綠油, 但是銅皮暴露在外.

The 印刷電路板 基本上由襯墊組成, 過孔, solder mask, 絲印, 銅線, 各種組件和其他零件. 通常是為了新增銅皮的厚度, 焊接掩模用於劃線以去除綠油, 然後添加錫以新增銅線的厚度.

The role of solder mask
The basic structure of a 印刷電路板 is焊盤, 過孔, solder mask, 和文字列印. 焊接掩模是黃色、紅色、黑色、綠色或您看到的其他顏色. 有些板是黃色的阻焊板. 阻焊板的作用是防止不應焊接的零件通過焊料連接. 回流焊接是通過焊接掩模實現的. 整個電路板表面上的熱錫水, 暴露的 PCB板 無阻焊層時用錫潤濕, 並且具有阻焊層的部分不被錫潤濕.

Solder mask process requirements
Process requirements:

The role of the solder mask in controlling solder defects during the reflow soldering process is important, 和 PCB設計師 應儘量減少焊盤特徵周圍的間距或氣隙.

儘管許多工藝工程師寧願用阻焊板分離電路板上的所有焊盤特徵，但細間距元件的引脚間距和焊盤尺寸將需要特別考慮。 雖然可以接受未在qfp的四個側面上分隔的阻焊開口或視窗，但控制元件引脚之間的焊橋可能更困難。 用於bga的焊接掩模。

許多公司提供不接觸焊盤的焊接掩模, 但覆蓋焊盤之間的任何功能，以防止焊橋. 最 表面貼裝印刷電路板 用焊接掩模覆蓋, 但是如果阻焊膜的厚度大於0.04mm ("), 可能會影響錫膏的應用. 表面貼裝 PCBA, 尤其是那些使用細間距組件的, 兩者都需要一個薄型光敏阻焊膜.

手工製作：

阻焊資料必須通過液濕工藝或幹膜層壓使用。 幹膜阻焊膜資料的厚度為0.07-0.1mm（0.03-0.04”），這可能適用於某些表面貼裝產品，但不建議將這種資料用於近間距應用。很少有公司提供足够薄的資料，以滿足細間距標準幹膜的要求，但有幾家公司可以提供液體光敏阻焊膜資料。

通常，阻焊板開口應比焊盤大0.15mm（0.006“）。這允許焊盤所有側面的間隙為0.07mm（0.003”）。 低輪廓液體光敏阻焊資料是經濟的，通常用於表面安裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。