PCB科技 - 印刷線路板打樣時需要注意

列印線需要注意 PCB打樣：

PCB印刷線寬：線寬應能滿足電力效能要求，且易於生產。 最小值應能承受電流，但最小值不得小於0.2mm。 在高密度、高精度的印刷線路中，線寬和間距通常為0.3mm； 在大電流線寬的情况下，考慮到溫昇，單板實驗表明，當銅箔厚度為50mm時，線寬為1～1.5mm，電流為2A時，溫昇非常小，囙此，一般1～1.5mm寬的導線可以滿足設計要求而不會引起溫昇。 PCB印刷線路的公共地線應盡可能厚，如果可能，使用大於2～3mm的導線，這在帶有微處理器的電路中尤為重要。

因為本地線路太細, 當前的變化, 地電位變化, 微處理器定時訊號的不穩定性將惡化IC引脚線傾斜封裝中的雜訊容限, 你可以應用10-10和12——12的原則, 那就是, 當兩個銷穿過兩條線時, 墊的直徑可以設定為50mil, 線寬和行距均為10mil. 當兩腳之間只有一條線穿過時, 墊的直徑可以設定為64mil, 線寬和行距為12mil.

PCB打樣和印製線間距：相鄰導線之間的間距必須能够滿足電氣安全要求，並且為了便於操作和生產，間距也應盡可能寬。 最小間距必須至少適合維持電壓。

該電壓通常包括工作電壓、附加波動電壓和其他原因引起的峰值電壓。 如果技術條件允許導線之間有一定程度的金屬殘留，則間距將减小。 囙此，PCB設計者在考慮電壓時應考慮這一因素。

當 PCB佈線密度 是低, 訊號線的間隔可以適當新增, 高電平和低電平之間存在差异的訊號線應盡可能短，並新增間隔.

印刷線路的遮罩和接地：印刷線路的公共接地應盡可能佈置在印刷電路板的邊緣。 在PCB板上保留盡可能多的銅箔作為地線，這樣遮罩效果優於長接地，傳輸線特性和遮罩效果將得到改善，此外還會降低配電容量。

最好形成一個環或網，用於 PCB打樣 印刷電線, 因為當同一塊電路板上有許多集成電路時, 尤其是當耗電元件很大時, 地電位差是由限制引起的. 該圖導致雜訊容限降低，並且在製作電路時, 地電位差减小. 此外, 接地和電源圖形盡可能與資料流程平行. 這是增强抑制雜訊能力的秘訣； 多層PCB 可用作遮罩層, 電源層, 接地層可用作遮罩層, 以及 多層PCB 通常是地面層和電源層設計, 內層訊號線設計