精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一、PCB板原理圖常見錯誤
（1）ERC報告pin沒有訪問訊號：
a、在創建封裝時定義管脚的輸入/輸出内容；
b、創建元件時，接點方向相反，必須連接到非接點名稱端；
C、創建或放置組件時，會修改不一致的網格内容，並且管脚未連接到筦道。
最常見的原因是沒有工程檔案。 這是初學者最常見的錯誤：
(2) The PCB組件 在工程圖邊界外運行：沒有在組件庫圖紙的中心創建組件；
（3）使用創建多零件組件的組件時，不要使用錶名；
（4）創建的項目檔案網表只能部分調整為PCB：生成網表時未選擇全域清單。
第二，PCB板常見錯誤
（1）報告在網絡加載期間未找到節點：
a、原理圖中的組件用於PCB庫中不可用的套裝軟體中；
b、原理圖中的元件封裝在PCB庫中，名稱不一致；
C、原理圖中的組件與PCB庫中的套裝軟體不一致。
例如sanso:sss中的管脚編號為e、b、c，PCB板上的編號為1、2、3。
（2）列印時不能始終在紙上列印
a、PCB庫未在原始位置創建；
b、元件將多次移動和旋轉，其隱藏字元將超出PCB板的邊界。 選擇顯示所有隱藏字元，收縮PCB，然後在邊界內移動字元。
（3）剛果（金）報告稱，該網絡已分為幾個部分
表示網絡未連接。 請檢查報告檔案並使用“CONNECTEDCOPPER”選項查找。 如果設計更複雜，請儘量不要使用自動佈線。
3, 中的常見錯誤 PCB製造 過程
深圳市中科電路科技有限公司經過多年的實踐和探索，是一家專業的PCB電路板供應商，專注於高精度雙面/多層電路板工廠、HDI板、厚銅板、盲埋板、高頻電路板生產和PCB採樣， 以及中小型批量加工板的生產製造。 多年來，他一直專注於多層精密電路板的生產。 李科技經理一直在與我們分享PCB製造和設計完美結合的一些經驗。
（1）焊盤重疊
a、造成重孔，在同一區域多次鑽孔會損壞鑽頭和孔；
b、在多層板上，在同一位置有兩個連接板和一個隔離板，這使得該板性能良好。 隔離，連接錯誤。
（2）圖形層的不規則使用
a、違反常規設計，例如底部的表面設計和頂層的焊接表面設計，會引起誤解；
b、每個層上都有許多設計浪費，例如多段線、無用的邊框、標籤等。
（3）不合理的人格
a、文字覆蓋SMD焊片，給PCB檢查和元件焊接帶來不便；
b、如果字元太小，則很難進行絲網印刷。 如果字元太大，字元將相互重疊，難以區分。 字體通常為40mil。
（4）單面焊盤安裝孔
a、a.通常不鑽單邊墊，孔徑應設計為零，否則，生成鑽孔數據時，應在此位置鑽孔；
b、如果有必要在電力和地面數據的輸出中鑽一個單面焊盤，而不是設計孔徑，軟件將使用PCB焊盤作為SMT焊盤，並丟棄隔離盤的內層。
（5）使用填充邊緣塊繪製填充
這允許DRC通過DRC檢查，但在處理過程中無法直接生成焊接數據，囙此無法焊接耐焊墊蓋。
（6）電層與冷卻板和訊號線同時設計，影像和負片影像一起設計，存在誤差。
（7）大面積網格間距太小
格線間距為0.3毫米。 在PCB製造過程中，圖案轉移過程中顯影後的斷膜顯影是由斷線引起的。
（8）圖形太靠近外框
確保間距至少為0.2mm（V形切割時大於0.35mm），否則外層將抬高銅箔並防止焊劑掉落。 影響外觀質量（包括多層板內層的銅層）。
（9）框架設計不清晰
框架有許多不一致的設計層，這使得PCB製造商很難判斷形成了哪條線。 標準框架應設計在機械層或板層上，內部空心部分應清晰。
（10）不均勻圖形設計
圖案電鍍時，電流分佈不均勻，影響鍍層的均勻性，甚至導致翹曲。
（11）短特殊孔
特殊孔的長度/寬度應為2:1，寬度應為1.0mm，否則無法加工數控鑽。
（12）未設計銑削形狀定位孔
如果可能的話, 設計至少2個直徑為1的定位孔.5毫米 PCB板.
（13）光圈標記不清晰
a、將盡可能多的孔組合到可組合孔的存儲區域中；
b、孔徑標籤應盡可能採用公制標注，並加0.05；
c、金屬化孔和特殊孔（如壓接孔）的公差是否清楚標記？
（14）多層電路板內層不合理
a、隔離區的設計存在差距，容易引起誤解；
b、隔離區的設計過於狹窄，無法準確判斷網絡；
c、熱墊放在墊片上，孔容易接觸不良。
