精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - PCB佈線經驗總結你知道多少

PCB科技

PCB科技 - PCB佈線經驗總結你知道多少

PCB佈線經驗總結你知道多少

2021-10-27
View:363
Author:Downs

佈線是整個過程中最重要的過程 PCB設計. 這將直接影響 PCB板. 在 PCB設計 過程, 接線通常有3個部分:第一, 裝電線, 這是最基本的要求 PCB設計. 如果線路沒有連接,到處都是飛線, 這將是一個不符合標準的董事會, 可以說你還沒有開始. 二是對電力效能的滿意度. 這是衡量印刷電路板是否合格的名額. 這是在部署之後, 仔細調整接線, 使其達到最佳電力效能. 然後是美學. 如果佈線正確, 沒有任何東西會影響電器的效能, 但乍一看,它是雜亂的,五顏六色的, 那麼不管你的電力效能有多好, 在別人眼裡,它仍然是一堆垃圾. 這給測試和維護帶來了極大的不便. 接線應整齊一致, 沒有交叉和無序. 所有這些都必須在確保電器效能和滿足其他個人要求的同時實現, 否則這一天就結束了.

1、接線主要按以下原則進行:

1. 正常情况下,應先連接電源線和地線,以確保電路板的電力效能。 在條件允許的範圍內,儘量加寬電源線和地線的寬度,最好地線比電源線寬,它們的關係是:地線>電源線>訊號線,通常訊號線寬度:0.2~0.3mm,最小寬度可達0.05 0.07mm,電源線一般為1.2 2.5mm。 對於數位電路的PCB,可以使用較寬的地線形成回路,即形成要使用的接地網(類比電路的接地不能以這種管道使用)

電路板

2. 提前佈線有嚴格要求的線路(如高頻線),輸入端和輸出端的邊緣線應避免相鄰平行,以避免反射干擾。 如有必要,應新增地線進行隔離,相鄰兩層的佈線應相互垂直。 寄生耦合很容易並行發生。

3. 振盪器的外殼接地,時鐘線應盡可能短,不應在任何地方繪製。 時鐘振盪電路和專用高速邏輯電路下的接地面積應擴大,不應使用其他訊號線使周圍電場接近零;

4. 儘量使用45o多段線佈線,而不是90o多段線,以减少高頻訊號的輻射; (高要求的線也應使用雙曲線)

5. 任何訊號線都不應形成回路。 如果不可避免,回路應盡可能小; 訊號線的過孔應盡可能少;

6. 關鍵線路應盡可能短而粗,並在兩側加保護地。

7. 通過扁平電纜傳輸敏感訊號和雜訊場帶訊號時,應以“地線-訊號-地線”的管道引出。

8. 測試點應保留關鍵訊號,以便於生產和維護測試。

9. . 原理圖接線完成後,應優化接線; 同時,在初步網絡檢查和DRC檢查正確後,用地線填充退繞區域,並使用大面積銅層作為地線。 所有使用的地方都作為地線接地。 也可以做成多層板,電源和地線各占一層。

--PCB佈線 工藝要求

1. 一串

一般情况下,訊號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil); 線路與線路和焊盤之間的距離大於或等於0.33mm(13mil)),在實際應用中,在條件允許的情况下新增距離;

當佈線密度較高時,可以考慮(但不推薦)在IC引脚之間使用兩條線,線寬為0.254mm(10mil),線間距不小於0.254mm(10mil)。 在特殊情况下,當器件引脚密集且寬度較窄時,可以適當减小線寬和行距。

2. Pad(Pad)

焊盤(焊盤)和過渡孔(通孔)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑大0.6mm; 例如,通用引脚電阻器、電容器和集成電路等,使用1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)的盤/孔尺寸,插座、引脚和二極體1N4007等,採用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。 在實際應用中,應根據實際元件的尺寸確定,在條件允許的情况下,可以適當新增焊盤尺寸;

組件安裝孔設計在 PCB板 應為0左右.20.比元件銷的實際尺寸大4mm.

3. Via(Via)

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

當佈線密度較高時,通孔的尺寸可以適當减小,但不應太小,可以考慮1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

4. 焊盤、線路和過孔的間距要求

焊盤和通孔:0.3mm(12mil)

襯墊和襯墊:0.3mm(12mil)

墊板和軌道:0.3mm12mil

軌道和軌道:0.3mm12mil

密度較高時:

焊盤和通孔:0.254mm(10mil)

襯墊和襯墊:0.254mm(10mil)

墊板和軌道:0.254mm(10mil)

軌道和軌道:0.254mm(10mil)

2、佈線優化和絲網印刷。 “沒有最好的,只有更好”! 不管你怎麼刻意設計,等你畫完,再看一眼,你還是會覺得很多地方可以修改。 一般的設計經驗是:優化佈線的時間是第一次佈線的兩倍。 在感覺沒有需要修改的內容後,可以鋪設銅線(放置->多邊形平面)。 銅通常接地(注意類比接地和數位接地的分離),多層板也可能需要電源。 當談到絲網印刷時,小心不要被設備堵塞或被過孔和焊盤移除。 同時,設計應面向組件表面,底層的文字應鏡像,以免混淆層。

3.:網絡和DRC檢查和結構檢查。 首先,在電路原理圖設計正確的前提下,將生成的PCB網絡檔案和原理圖網絡檔案物理連接到網絡檢查(NETCHECK),並根據輸出檔案結果及時修改設計,以確保接線連接關係的正確性;

在正確通過網絡檢查後,對PCB設計進行DRC檢查,並根據輸出檔案結果及時修改設計,以確保PCB佈線的電力效能。 最後,需要進一步檢查和確認PCB的機械安裝結構。

4:製版。 在此之前,最好有一個審查過程。

PCB設計是一項發人深省的工作。 任何有思想和經驗的人都應該設計一個電路板。 囙此,在設計時一定要格外小心,充分考慮各種因素(例如,許多人沒有考慮到易於維護和檢查),不斷改進,你就能設計出一個好的電路板。