PCB科技 - PCB印刷電路板生產工藝

1 絲網印刷方法：

通常我們將電路板稱為“印刷電路板”（英文縮寫PCB），它來源於其“絲網印刷”過程，其基本過程是：

設計佈局-追跡-曝光板（製作絲網印刷母版）-印刷-化學腐蝕-清潔和表面處理-印刷焊接、標記、焊接掩模和其他層-切割、衝壓和其他機械加工-成品電路板

這種方法有許多生產環節和複雜的過程. 它主要用於福斯 PCB生產 並且很少在實驗室條件下使用.

2、雕刻方法

雕刻方法由專業雕刻機完成，通過機械銑削過程去除銅板上多餘的銅箔後，獲得實際的電力連接。 精度很高，但處理速度很低，成本相對較高。

3、寫意法

使用鋼筆或類似鋼筆的工具直接在覆銅板上繪製一些防腐塗料，然後執行化學腐蝕和其他步驟。 今天的電子元件尺寸較小，引脚間距較小（約毫米），銅箔痕迹也很小，囙此手工繪製變得非常困難。

4、佈置方法

電子商店有“標準預切割符號和膠帶”。 您可以根據電路設計佈局選擇相應的符號（主要是焊盤）和膠帶，並將其粘貼在覆銅板的銅箔表面。 用較軟的錘子，如光滑的橡膠、塑膠等敲擊貼紙，使其完全粘附在銅箔上。 專注於線路的轉彎和重疊。 寒冷時，可以使用加熱器加熱表面，以增强粘附效果。 張貼後，可能會被腐蝕。

5、使用預塗光敏覆銅板

使用特殊的覆銅板，銅箔表面預塗一層光敏粘合劑，囙此稱為“預塗光敏覆銅板”，也稱為“光敏板”。 生產方法如下：

列印 PCB圖 在電腦上以黑白圖形的比例1:1繪製. 取一塊與圖紙尺寸相當的感光板, 撕下保護膜. 用玻璃板或塑膠透明板將圖紙和光敏PCB板壓緊. 在紫外線曝光機下曝光1-5分鐘後, 使用顯影劑以1:20的比例與水混合進行顯影. When the exposed part (unnecessary copper coating) is completely When exposed, 通過用水清洗，它可以被3氯化鐵腐蝕. 操作熟練後, 可以製作精度為0的軌跡.1毫米.

現時，市場上“預塗光敏覆銅板”的價格仍相對較高。

6、熱傳遞方法

用電腦製作的印刷電路板圖形列印在經過雷射印表機特殊處理的特殊熱轉印紙上。 雷射印表機的“碳粉”是含有磁性物質的黑色塑膠顆粒。 然後用轉移紙覆蓋覆銅板，並將其發送到製版機构。

傳熱機主要採用傳熱原理。 機器內部有一組2個特製的耐高溫矽膠圓柱滾子，形成傳動機构。 使用兩根紅外石英加熱管將兩個矽膠圓柱滾子均勻加熱至180.5攝氏度，同時，矽膠圓柱滾子為兩個壓力滾子。 其表面的最大耐溫性可達300攝氏度。 這兩組橡膠輥通過變速箱驅動。 該系統由同步電機驅動，同步電機以低速和恒速旋轉。

當熱轉印紙和覆銅板通過溫度更高、壓力更大的矽膠圓柱滾子之間的間隙時，吸附在熱轉印紙上的碳粉會熔化。 由於熱轉印紙經過特殊處理，其表面通過聚合物科技覆蓋了幾層特殊資料塗層，囙此熱轉印紙具有耐高溫和不粘附的特點。 當溫度達到180.5℃時，熱轉印紙對熔化的碳粉的吸附力急劇下降。 在壓力作用下，熔化的墨粉完全吸附在覆銅板上。 覆銅板冷卻後，形成緊密列印。 圖形，完成整個熱傳遞過程。

當圖形傳輸到覆銅板時, 也就是說, 打印機的碳粉在覆銅板上形成圖形保護層. 因為雷射印表機碳粉是由含有樹脂的聚合物資料製成的, it has good corrosion resistance to the corrosive solution (FeCl3 solution), 所以在FeCl3溶液被腐蝕後, 製作精美的 印刷電路板 可以形成.