PCB科技 - PCB板吃錫故障分析方法

正在進行中 PCB設計 和生產, 你有沒有遇到過PCB吃錫的壞情况? 對於工程師, 每年一次 PCB板 吃罐頭有問題, 這通常意味著需要重新焊接，甚至重新製作, 後果很麻煩. 所以, PCB吞錫不良的原因是什麼? 我們如何避免這個問題?

1.PCB吃錫是什麼？

焊接電子元件、電路和電路板時關於焊料粘附的俗語。 錫是在焊點上燒一個錫球。 吃錫意味著焊接材料和錫形成牢固無縫的焊接介面。

2PCB為什麼吃錫？

錫腐蝕不良的現象是電路的部分表面沒有被錫污染。 原因是表面有油脂和雜質，可以用溶劑清洗。 流量使用條件調整不當，如發泡所需的氣壓和高度等。比例也是重要因素之一，因為流量在電路表面的分佈量受比例的影響。 檢查比重也可以排除由於錯誤的標籤、惡劣的儲存條件和其他原因而誤用不當助焊劑的可能性。 焊接時間或溫度不够。 通常，焊料的工作溫度比其熔點溫度高55 80℃。

3、PCB吃錫分析方法

1、觀察部件是否發黑、變色、氧化。 部件的清潔度也會影響錫的豐滿度；

2. 觀察是否有油脂, 雜質, 等. 附著在 PCB板 然後用溶劑清洗. 另一件事是查看電路板表面是否有拋光顆粒. 電路板的存儲時間過長, 並且由於環境不當，基板表面或零件的錫表面會被氧化. 這種現象只能有助於錫的腐蝕效應, 但它也是相當勞動密集型的.

3、助焊劑使用不當，如發泡所需的壓力和高度，也是重要因素之一。 電路板表面的焊劑分佈量、不當的存儲環境或焊劑的濫用也可能導致錫變質；

4、預熱溫度必須合適。 如果預熱溫度未達到要求的溫度，焊料將無法完全熔化和焊接，或者焊料中有太多雜質，這可能會導致錫腐蝕不良。

四, PCB吃錫 處理方法

1、不合適的零件和端子資料。 檢查零件，確保端子清潔且浸透良好。 矽油、通用脫模劑和潤滑油都含有這種油，不容易完全清潔。 囙此，在電子零件的製造過程中，應盡可能避免使用含有矽油的化學品。 請注意，焊接爐中使用的抗氧化油不是這種油。

2、預熱溫度不够。 可以調整預熱溫度，使基板部件的側面溫度達到所需溫度約90℃～110℃。

3、焊料中雜質過多，不符合要求。 可以及時量測焊料中的雜質。 如果不符合要求且超過標準，則更換符合標準的焊料。

4、在焊接後保持基板的轉移穩定，待焊接的基板在移動前充分冷卻，可以避免此問題。 解決方案是再次通過3角波。