精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板, 也稱為印刷電路板, 是電子元件電力連接的供應商. 其發展已有1.00多年的歷史； 其設計主要是佈局設計； 使用電路板的主要優點是大大减少佈線和裝配錯誤, 提高自動化水准和生產勞動生產率. 根據電路板的數量, 它可以分為單面板, 雙層板, 四層板, 六層板和其他多層電路板.
由於印刷電路板不是一般的終端產品，名稱的定義有點混亂。 例如，個人電腦中使用的主機板稱為主機板，不能直接稱為電路板。 雖然主機板中有電路板，但它們並不相同，囙此在評估行業時，兩者是相關的，但不能說是相同的。 另一個例子：因為電路板上安裝了集成電路部件，新聞媒體稱其為IC板，但實際上它並不等同於印刷電路板。 我們通常說印刷電路板是指裸板，即沒有上部元件的電路板。
以下是印刷電路板沖裁常見問題和解決方案的介紹
毛刺的原因：
1、凹模與凸模間隙過小，導致凸模與凹模兩側裂紋不重疊，型材兩端出現兩次擠壓剪切。
2、凹模與凸模間隙過大。 當沖頭下降時，裂紋將延遲出現，剪切將像撕裂一樣完成，導致裂紋不重疊。
3、刃口磨損或磨圓倒角，刃口不起楔塊分割作用，整個斷面產生不規則撕裂。
解決方案：
1、合理選擇凹模和凸模的沖裁間隙。 這種沖孔和切割介於擠壓和拉伸之間。 當沖頭切入資料時，切削刃形成楔形，導致PCB板產生幾乎線性的重合裂紋。
2、及時對凹模、凸模刃口產生的圓角或倒角進行整修。
3、保證凹凸模具垂直同心，使配合間隙均勻。
4、確保模具安裝垂直穩定。
銅箔開口周圍膨脹的原因：
1、凹模和凸模之間的沖裁間隙過小，沖頭邊緣變鈍。 當沖頭插入預熱和軟化的印製板時，板將擠壓並圍繞沖頭向外和向上移動。
2、沖頭的刃口呈錐形。 當沖頭繼續進入板材時，孔口周圍的凸起將隨著沖頭錐度的新增而新增。
解決方案：
1、下料應超過原設計厚度的20%； 否則，更換板或重新設計模具。
2、沖裁時應具有足够的壓緊力，以克服沖裁時資料運動的後擠壓力；
打開孔板的銅埠
原因：
1、由於齒隙，銅箔被拉入凹模和凸模的沖孔間隙。
2、銅箔與基板結合力差。 當沖頭從正在沖孔的印製板孔中拔出時，銅箔被沖頭拉起。
3、沖頭邊緣有倒錐，膨脹變形。 當沖頭從印製板的孔中拔出時，銅箔將隨沖頭一起拔出。
解決方案：
1、使用積極影響。
2、更換沖頭。
3、沖頭與卸料板間隙不宜過大，應採用滑動配合。
面部周圍分層和變白的原因 PCB基板
1、凹模與凸模之間的沖裁間隙不合適或凹模的刃口變鈍。 沖孔時，沖孔板很難在凹面圖案的邊緣形成剪切裂紋。
2、基板下料效能差或下料前未預熱。
3、壓緊力小。
4、模具刀片下部漏孔堵塞或漏阻大，導致膨脹分層
解決方案：
1、合理擴大凹模與凸模之間的沖裁間隙；
2、及時修復鈍模刃口；
3、加大壓緊力；
4、調整基板預熱溫度；
5、擴大或鉸孔
井壁傾斜和偏差：原因
1、沖頭剛度差，定心不穩定，向工件傾斜。
2、沖頭安裝傾斜或與卸料板間隙過大，卸料板無法對沖頭提供精確引導；
3、凹凸模具配合間隙不均勻。 在間隙較小的一側，沖頭將受到較大的徑向力，並滑動到間隙較大的一側；
4、凹凸模式組件同心度差； 推板與凹凸模具錯位； 推板和凹模的匹配精度太差（指複合落料）。
解決方案：
1、合理選擇沖頭資料； 提高沖頭的剛度、强度、硬度和不均勻性。
2、提高沖頭與模具的加工同心度和裝配同心度。
3、提高沖頭與出料盤的匹配精度，確保精確導向。
4、保證導柱和導套的加工精度和裝配精度； 减小推板形狀與模具的配合間隙，使推板形狀與凹凸形狀一致。
斷面粗糙的原因
1、凹凸模落料間隙過大； 凹模的刃口磨損嚴重。
2、沖頭沖孔力不足，不穩定。
3、PCB板下料效能差。 例如，基材含有太多膠水，基材老化，層壓粘合力低。
解決方案
1、在凹模和凸模之間選擇合適的沖裁間隙。
2、及時修整模具的刃口。
3.選擇下料效能更好的PCB基板，根據工藝要求嚴格控制預熱溫度和時間；
孔與孔之間裂紋的原因
1、孔壁過薄，沖孔時徑向壓緊力超過印製板基板孔壁强度。
2、相鄰兩孔未同時沖出。 當沖頭進入板時，孔壁太薄且開裂。
解決方案
1. 上孔間距的設計 PCB印製板 應該是合理的, 並且孔壁不應小於基板的厚度.
2、相鄰的孔應同時用一對模具沖出。
3、將兩個非常接近的沖頭做成不同的長度，相差0.5mm，以便在小面積內瞬間分散更集中的沖孔力。
